一种钻孔夹持组件的制作方法

专利2025-11-01  4


本技术涉及钻孔设备辅助结构,尤其涉及一种钻孔夹持组件。


背景技术:

1、金属工件在加工过程中,钻孔是一种加工工序。通常采用钻孔机进行,钻孔机一般包括支撑台以及位于支撑台上方的机头等,在进行钻孔时,将工件安放在支撑台上,然后机头即可进行钻孔。钻孔过程中需要保持工件的稳定,防止工件位移导致钻孔发生偏移,钻孔不准确,因此,在支撑台上一般还设置有夹持组件对工件进行夹持,具体地,现有技术中一般是在支撑台上设置多个定位条,将工件放置在定位条上,然后使用能卡入定位条之间的卡块对工件的两侧进行抵紧,但是,一些尺寸的工件可能无法得以卡紧(工件一侧与一个卡块相抵而与另一个卡块无法接触),适应性较差。


技术实现思路

1、针对现有技术中所存在的不足,本实用新型提供了一种钻孔夹持组件,其解决了现有技术中夹持组件对工件的尺寸适应性较差的问题。

2、根据本实用新型的实施例,一种钻孔夹持组件,其包括:

3、工作台板,所述工作台板上固定连接有固定块和调节块,以及滑动设置在所述固定块和所述调节块之间的抵紧块,以及开设在所述固定块和所述调节块之间的通框;

4、调节杆,所述调节杆为螺杆且所述调节块上设置有供所述调节杆螺纹穿过的螺纹孔,且所述调节杆一端还与所述抵紧块转动相抵;

5、收集箱,所述收集箱位于所述工作台板下方且所述通框的正投影能位于所述收集箱内。

6、上述实施例中,工件抵紧在固定块和抵紧块之间,而设置的调节杆则用于将抵紧块位置进行锁定,通过调整调节杆与调节块的螺纹连接,使得抵紧块可以往复在固定块和调节块之间移动,从而使得各个尺寸的工件均可以得以夹持,解决了现有技术中夹持组件对工件的尺寸适应性较差的问题。

7、进一步地,所述工作台板上还开设有位于所述通框两侧的一对导向通槽,所述抵紧块的两端分别固定连接有与两所述导向通槽滑动连接的导向块。

8、进一步地,两所述导向通槽的正投影能位于所述收集箱内。

9、进一步地,所述抵紧块背离所述固定块的一面上固定连接有容入环,所述调节杆一端容入所述容入环内且所述调节杆与所述容入环滑动接触。

10、进一步地,所述工作台板背离所述固定块的一面上固定连接有一对支撑臂,所述收集箱两侧与两所述支撑臂滑动接触。

11、进一步地,两所述支撑臂下端之间还固定连接有底板,所述收集箱的底面与所述底板滑动接触。

12、进一步地,两所述支撑臂正对侧壁上凹陷设置有滑动槽,且所述滑动槽一端敞开,所述收集箱的两侧还固定连接有分别与两所述滑动槽滑动配合的滑动条。

13、进一步地,所述收集箱与两所述支撑臂相错的一侧面上固定连接有拉手。

14、相比于现有技术,本实用新型具有如下有益效果:

15、抵紧块与固定块之间的距离可以进行调整,从而供不同尺寸的工件卡入,解决了现有技术中夹持组件对工件的尺寸适应性较差的问题;同时,在工作台板下方的收集箱还能对穿过通框的金属碎屑进行收集,方便后续回收处理。



技术特征:

1.一种钻孔夹持组件,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的钻孔夹持组件,其特征在于,所述工作台板上还开设有位于所述通框两侧的一对导向通槽,所述抵紧块的两端分别固定连接有与两所述导向通槽滑动连接的导向块。

3.如权利要求2所述的钻孔夹持组件,其特征在于,两所述导向通槽的正投影能位于所述收集箱内。

4.如权利要求1所述的钻孔夹持组件,其特征在于,所述抵紧块背离所述固定块的一面上固定连接有容入环,所述调节杆一端容入所述容入环内且所述调节杆与所述容入环滑动接触。

5.如权利要求1-4中任一项所述的钻孔夹持组件,其特征在于,所述工作台板背离所述固定块的一面上固定连接有一对支撑臂,所述收集箱两侧与两所述支撑臂滑动接触。

6.如权利要求5所述的钻孔夹持组件,其特征在于,两所述支撑臂下端之间还固定连接有底板,所述收集箱的底面与所述底板滑动接触。

7.如权利要求5所述的钻孔夹持组件,其特征在于,两所述支撑臂正对侧壁上凹陷设置有滑动槽,且所述滑动槽一端敞开,所述收集箱的两侧还固定连接有分别与两所述滑动槽滑动配合的滑动条。

8.如权利要求5所述的钻孔夹持组件,其特征在于,所述收集箱与两所述支撑臂相错的一侧面上固定连接有拉手。


技术总结
本技术提供了一种钻孔夹持组件,其包括:工作台板,所述工作台板上固定连接有固定块和调节块,以及滑动设置在所述固定块和所述调节块之间的抵紧块,以及开设在所述固定块和所述调节块之间的通框;调节杆,所述调节杆为螺杆且所述调节块上设置有供所述调节杆螺纹穿过的螺纹孔,且所述调节杆一端还与所述抵紧块转动相抵;收集箱,所述收集箱位于所述工作台板下方且所述通框的正投影能位于所述收集箱内。本技术解决了现有技术中夹持组件对工件的尺寸适应性较差的问题。

技术研发人员:洪珊,吴博扬,黄雄
受保护的技术使用者:宜昌澄祥科技有限公司
技术研发日:20231025
技术公布日:2024/7/25
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