DCDC变换器并联电感分流结构及DCDC变换器的制作方法

专利2025-10-21  4


本技术涉及dcdc变换器,尤其涉及一种大功率dcdc变换器并联电感分流结构及dcdc变换器。


背景技术:

1、随着碳中和,环保等等计划开始实施,新能源相关行业欣欣向荣,电能作为新能源的重要载体发挥着越来越重要的作用,承载着直流电变压系统的dcdc变换器的运用也越来越广泛。

2、然而,大功率的dcdc变换器电流很大,单独一个电感已经不能满足需求,这时就需要并联几个电感同时工作,以满足大电流需求。但是,电流越大,发热量也越大,目前的dcdc变换器的散热效果较差,不能满足散热需求。


技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种大功率dcdc变换器并联电感分流结构及dcdc变换器,旨在提升dcdc变换器的散热效果。

2、为了达到上述目的,本实用新型提出一种dcdc变换器并联电感分流结构,包括:散热壳体、若干磁集成电感组件、pcba板、第一分流铜排和第二分流铜排,所述若干磁集成电感组件并联设置于所述散热壳体内,所述第一分流铜排设置于所述pcba板的顶部,所述第二分流铜排设置于所述pcba板的底部,所述pcba板与所述若干磁集成电感组件电性连接,所述散热壳体内灌封有导热胶。

3、本实用新型的进一步技术方案是,所述第一分流铜排、pcba板和所述第二分流铜排通过螺丝连接,所述第二分流铜排的底部设置有与所述螺丝相配合的螺柱,所述导热胶的高度超过所述螺柱的底部。

4、本实用新型的进一步技术方案是,所述pcba板的底部设置有霍尔,所述导热胶的高度超过所述霍尔的底部。

5、本实用新型的进一步技术方案是,每个所述磁集成电感组件包括两个电感,所述两个电感共用一个磁芯。

6、本实用新型的进一步技术方案是,所述磁集成电感组件设置有电流输入引脚,所述pcba板与所述磁集成电感组件通过所述电流输入引脚连接。

7、本实用新型的进一步技术方案是,所述第一分流铜排、pcb板和所述第二分流铜排还通过压铆螺母连接。

8、为实现上述目的,本实用新型还提出一种dcdc变换器,所述dcdc变换器包括如上所述的dcdc变换器并联电感分流结构。

9、本实用新型大功率dcdc变换器并联电感分流结构及dcdc变换器的有益效果是:

10、本实用新型通过上述技术方案,包括:散热壳体、若干磁集成电感组件、pcba板、第一分流铜排和第二分流铜排,所述若干磁集成电感组件并联设置于所述散热壳体内,所述第一分流铜排设置于所述pcba板的顶部,所述第二分流铜排设置于所述pcba板的底部,所述pcba板与所述若干磁集成电感组件电性连接,所述散热壳体内灌封有导热胶,能满足大功率dcdc变换器的电流需求,并且散热效果好,结构相对简单。



技术特征:

1.一种dcdc变换器并联电感分流结构,其特征在于,包括:散热壳体、若干磁集成电感组件、pcba板、第一分流铜排和第二分流铜排,所述若干磁集成电感组件并联设置于所述散热壳体内,所述第一分流铜排设置于所述pcba板的顶部,所述第二分流铜排设置于所述pcba板的底部,所述pcba板与所述若干磁集成电感组件电性连接,所述散热壳体内灌封有导热胶。

2.根据权利要求1所述的dcdc变换器并联电感分流结构,其特征在于,所述第一分流铜排、pcba板和所述第二分流铜排通过螺丝连接,所述第二分流铜排的底部设置有与所述螺丝相配合的螺柱,所述导热胶的高度超过所述螺柱的底部。

3.根据权利要求1所述的dcdc变换器并联电感分流结构,其特征在于,所述pcba板的底部设置有霍尔,所述导热胶的高度超过所述霍尔的底部。

4.根据权利要求1所述的dcdc变换器并联电感分流结构,其特征在于,每个所述磁集成电感组件包括两个电感,所述两个电感共用一个磁芯。

5.根据权利要求1所述的dcdc变换器并联电感分流结构,其特征在于,所述磁集成电感组件设置有电流输入引脚,所述pcba板与所述磁集成电感组件通过所述电流输入引脚连接。

6.根据权利要求1所述的dcdc变换器并联电感分流结构,其特征在于,所述第一分流铜排、pcb板和所述第二分流铜排还通过压铆螺母连接。

7.一种dcdc变换器,其特征在于,所述dcdc变换器包括如权利要求1至6任意一项所述的dcdc变换器并联电感分流结构。


技术总结
本技术提供了一种DCDC变换器并联电感分流结构及DCDC变换器,DCDC变换器并联电感分流结构包括:散热壳体、若干磁集成电感组件、PCBA板、第一分流铜排和第二分流铜排,所述若干磁集成电感组件并联设置于所述散热壳体内,所述第一分流铜排设置于所述PCBA板的顶部,所述第二分流铜排设置于所述PCBA板的底部,所述PCBA板与所述若干磁集成电感组件电性连接,所述散热壳体内灌封有导热胶。本技术能满足大功率DCDC变换器的电流需求,并且散热效果好,结构相对简单。

技术研发人员:何太阳,杨兴昭,汤忠
受保护的技术使用者:深圳市福瑞电气有限公司
技术研发日:20231030
技术公布日:2024/7/25
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