本技术属于产品测试，具体为一种芯片测试翻转装置。
背景技术：
1、芯片作为一种高精度产品，在使用前常常需要进行测试，为了方便对芯片进行多角度的测试，需要将芯片进行翻转，以便于对芯片进行多角度测试，在翻转之前需要对芯片进行固定，现有的一些芯片测试翻转装置能够将芯片固定住，然而，现有的芯片测试翻转装置固定芯片的操作步骤复杂，不便于固定芯片，实用性较差。
技术实现思路
1、为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种芯片测试翻转装置，解决了现有的芯片测试翻转装置固定芯片的操作步骤复杂，不便于固定芯片，实用性较差的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片测试翻转装置，包括底板，所述底板顶部连接有四个立柱，四个立柱顶部连接有承重箱，所述承重箱顶部连接有电机，所述电机一端连接有箱体，所述箱体顶部设置有限位板，所述限位板上开设有小型圆凹槽与大型圆凹槽。
3、作为本实用新型的进一步方案：所述限位板底部连接有连接柱，所述连接柱上套接有弹簧，所述连接柱远离限位板的一端连接有夹板。
4、作为本实用新型的进一步方案：所述箱体内底部设置有凹形板，所述凹形板内部设置有若干滚轮。
5、作为本实用新型的进一步方案：所述滚轮上设置有连接板，所述连接板顶部设置有两个对称的滑轮。
6、作为本实用新型的进一步方案：所述连接柱穿过箱体与限位板相连，所述连接板与凹形板滑动连接。
7、作为本实用新型的进一步方案：所述夹板底部设置有第一塑胶片，所述连接板内底部设置有第二塑胶片。
8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
9、1、该芯片测试翻转装置，通过设置弹簧、连接板、滑轮、大型圆凹槽与小型圆凹槽，当需要夹持芯片时，将芯片放在第二塑胶片上，此时推动连接板，使其靠近电机，连接板上的滑轮随连接板运动，当滑轮从小型圆凹槽运动到大型圆凹槽中，由于大型圆凹槽的深度比小型圆凹槽更深，限位板会靠近连接板一段距离，在弹簧的作用下，弹簧推动夹板会带动第一塑胶片靠近第二塑胶片，进而将芯片夹持住，只需要将连接板推动，使其靠近电机就能完成芯片的夹持，十分方便快捷，便于固定芯片，实用性强。
10、2、该芯片测试翻转装置，通过设置弹簧、连接板、滑轮、大型圆凹槽与小型圆凹槽，当需要取出芯片时，拉动限位板使其远离箱体，拉动连接板使其靠近远离电机，连接板上的滑轮随连接板运动，当滑轮运动到小型圆凹槽中，小型圆凹槽将滑轮限位住，使其难以滑动，此时停止拉动连接板，此时将芯片取出，只需要拉动限位板与连接板，小型圆凹槽将滑轮限位住，就能取出芯片，十分方便快捷，操作简单。
11、3、该芯片测试翻转装置，通过设置滑轮与滚轮，推动连接板时，连接板底部在滚轮上滑动，连接板顶部上的滑轮在限位板上滚动，在推动连接板的过程中，由于设置有滑轮与滚轮，摩擦力更小，更易被拉动。
1.一种芯片测试翻转装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶部连接有四个立柱(2)，四个立柱(2)顶部连接有承重箱(3)，所述承重箱(3)顶部连接有电机(4)，所述电机(4)一端连接有箱体(5)，所述箱体(5)顶部设置有限位板(8)，所述限位板(8)上开设有小型圆凹槽(14)与大型圆凹槽(15)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试翻转装置，其特征在于：所述限位板(8)底部连接有连接柱(10)，所述连接柱(10)上套接有弹簧(9)，所述连接柱(10)远离限位板(8)的一端连接有夹板(11)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片测试翻转装置，其特征在于：所述箱体(5)内底部设置有凹形板(6)，所述凹形板(6)内部设置有若干滚轮(12)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片测试翻转装置，其特征在于：所述滚轮(12)上设置有连接板(7)，所述连接板(7)顶部设置有两个对称的滑轮(13)。
5.根据权利要求4所述的一种芯片测试翻转装置，其特征在于：所述连接柱(10)穿过箱体(5)与限位板(8)相连，所述连接板(7)与凹形板(6)滑动连接。
6.根据权利要求5所述的一种芯片测试翻转装置，其特征在于：所述夹板(11)底部设置有第一塑胶片(16)，所述连接板(7)内底部设置有第二塑胶片(17)。
