超级计算机机框背板加工定位装置的制作方法

专利2025-09-14  7


本技术涉及机框背板加工,特别涉及超级计算机机框背板加工定位装置。


背景技术:

1、超级计算机,是指能够执行一般个人电脑无法处理的大量资料与高速运算的电脑,就超级计算机和普通计算机的组成而言,构成组件基本相同,但在性能和规模方面却有差异,而超级计算机由多组处理器构成,其需要比普通计算机箱体更大的箱体对处理器进行固定安装。

2、箱体的机框背板在生产过程中,需要在背面多处进行钻孔工作,而现有的机框背板在加工时,不能很好的进行定位,在固定时容易出现偏移和晃动的现象,且在定位固定时底部不能完全镂空,在进行钻孔时容易造成破坏设备本身,造成设备的损坏。

3、因此,发明超级计算机机框背板加工定位装置来解决上述问题很有必要。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供超级计算机机框背板加工定位装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:超级计算机机框背板加工定位装置,包括底座,所述底座的顶端固定连接有支撑架,所述支撑架的底端固定连接有电磁导轨;

3、所述底座顶端的两侧均设置有夹持机构,所述底座的内侧设置有顶起机构;

4、所述夹持机构包括第一液压缸和l型杆,所述顶起机构包括第三液压缸和顶板,所述l型杆固定连接于第一液压缸的输出端,所述顶板固定连接于第三液压缸的输出端。

5、优选的,所述底座的内侧设置有内槽,所述l型杆滑动连接于内槽的内侧,所述l型杆的一侧设置有软垫。

6、优选的,所述l型杆的底端固定连接有连接块,所述连接块设置于内槽的内侧,所述第三液压缸固定连接于连接块的顶端。

7、优选的,所述电磁导轨的底端设置有钻孔机构,所述钻孔机构包括电磁块,所述电磁块设置于电磁导轨的外侧。

8、优选的,所述电磁块的底端固定连接有固定板,所述固定板的底端设置有第二液压缸,所述第二液压缸的底端固定连接有钻孔机。

9、优选的,所述固定板的一侧固定连接有驱动电机,所述固定板的内侧设置有丝杆,所述丝杆固定连接于驱动电机的输出端,所述丝杆的外侧设置有滑块,所述第二液压缸固定连接于滑块的底端。

10、本实用新型的技术效果和优点:本实用新型通过在底座顶端设置有夹持机构和顶起机构,夹持机构能有效根据需要加工的机框背板进行调整,方便对其进行固定,同时顶起机构能有效将机框背板进行顶起,方便进行后续的钻孔工作,有效提高了钻孔的效果。



技术特征:

1.超级计算机机框背板加工定位装置,包括底座(1),所述底座(1)的顶端固定连接有支撑架(11),所述支撑架(11)的底端固定连接有电磁导轨(12);

2.根据权利要求1所述的超级计算机机框背板加工定位装置,其特征在于:所述底座(1)的内侧设置有内槽(13),所述l型杆(4)滑动连接于内槽(13)的内侧,所述l型杆(4)的一侧设置有软垫(41)。

3.根据权利要求2所述的超级计算机机框背板加工定位装置,其特征在于:所述l型杆(4)的底端固定连接有连接块(42),所述连接块(42)设置于内槽(13)的内侧,所述第三液压缸(5)固定连接于连接块(42)的顶端。

4.根据权利要求3所述的超级计算机机框背板加工定位装置,其特征在于:所述电磁导轨(12)的底端设置有钻孔机构(3),所述钻孔机构(3)包括电磁块(31),所述电磁块(31)设置于电磁导轨(12)的外侧。

5.根据权利要求4所述的超级计算机机框背板加工定位装置,其特征在于:所述电磁块(31)的底端固定连接有固定板(32),所述固定板(32)的底端设置有第二液压缸(33),所述第二液压缸(33)的底端固定连接有钻孔机(34)。

6.根据权利要求5所述的超级计算机机框背板加工定位装置,其特征在于:所述固定板(32)的一侧固定连接有驱动电机(321),所述固定板(32)的内侧设置有丝杆(322),所述丝杆(322)固定连接于驱动电机(321)的输出端,所述丝杆(322)的外侧设置有滑块(331),所述第二液压缸(33)固定连接于滑块(331)的底端。


技术总结
本技术公开了超级计算机机框背板加工定位装置,涉及到机框背板加工技术领域,包括底座,底座的顶端固定连接有支撑架,支撑架的底端固定连接有电磁导轨,底座顶端的两侧均设置有夹持机构,底座的内侧设置有顶起机构,夹持机构包括第一液压缸和L型杆,顶起机构包括第三液压缸和顶板,L型杆固定连接于第一液压缸的输出端,顶板固定连接于第三液压缸的输出端。本技术通过在底座顶端设置有夹持机构和顶起机构,夹持机构能有效根据需要加工的机框背板进行调整,方便对其进行固定,同时顶起机构能有效将机框背板进行顶起,方便进行后续的钻孔工作,有效提高了钻孔的效果。

技术研发人员:包建东,叶卫军,张文艳,潘文,龚新浩,韩钰铃,李兴中,史燕岚,汤尚武,黄应涛
受保护的技术使用者:上海众新信息科技有限公司
技术研发日:20231117
技术公布日:2024/7/25
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