一种堆叠式电子模块的制作方法

专利2025-08-09  22


本申请涉及学习,具体而言,涉及一种堆叠式电子模块。


背景技术:

1、在现代教学过程中,学生在学习一些控制课程的时候,通常还需要去实验室对电子模块进行实际操作,加深对其所学知识的理解和运用。传统电子模块并不会对模组的接口总线标准进行规范,一般都是使用排针或者排母,预留好焊接孔,使用杜邦线进行连接,这样子使得不同模组,不同的主控和模组之间搭配使用时需要使用大量外部跳线进行接线的问题,接线太多会导致结构过于复杂。


技术实现思路

1、本申请的内容部分用于以简要的形式介绍构思,这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。本申请的内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征,也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。

2、为了解决以上背景技术部分提到的技术问题,本申请的一些实施例提供了一种堆叠式电子模块,包括:电路基板、电路洞洞板和连接结构;所述电路洞洞板设置多个;所述连接结构设置多个;多个所述连接结构用于使所述电路基板和多个所述电路洞洞板自下而上堆叠连接,使多个所述电路洞洞板与所述电路基板依次电连接。

3、进一步地,所述连接结构包括:支撑部和插部;所述支撑部在与插部相异的面上形成有插口;所述插部和所述插口均设置多个;多个所述插部和所述插口的位置和数量匹配;所述插部用于插入至所述插口中;所述电路洞洞板和所述电路基板上均设置多个通孔,多个所述通孔与多个所述插口的数量和位置匹配。

4、进一步地,所述插口包括扩口槽和卡槽;所述扩口槽与所述卡槽连通。

5、进一步地,所述插部远离所述支撑部的一端形成有锥部。

6、进一步地,所述插部与所述卡槽过盈配合。

7、进一步地,多个所述插部沿所述支撑部的长度方向均匀的阵列分布。

8、进一步地,所述电路基板上设置两个并列分布的电路洞洞板;两个并列分布的电路洞洞板在所述电路基板上方设置多层。

9、本申请的有益效果在于:提供了一种通过使用将电路洞洞板和电路基板直接对接安装在一起的方式进行连接,避免了传统接线,极大的简化了结构的堆叠式电子模块。



技术特征:

1.一种堆叠式电子模块,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的堆叠式电子模块,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的堆叠式电子模块,其特征在于:

4.根据权利要求3所述的堆叠式电子模块,其特征在于:

5.根据权利要求4所述的堆叠式电子模块,其特征在于:

6.根据权利要求5所述的堆叠式电子模块,其特征在于:

7.根据权利要求6所述的堆叠式电子模块,其特征在于:


技术总结
本申请公开了一种堆叠式电子模块,其属于学习技术领域。包括:电路基板、电路洞洞板和连接结构;所述电路洞洞板设置多个;所述连接结构设置多个;多个所述连接结构用于使所述电路基板和多个所述电路洞洞板自下而上堆叠连接,使多个所述电路洞洞板与所述电路基板依次电连接。本申请的有益效果在于:提供了一种通过使用将电路洞洞板和电路基板直接对接安装在一起的方式进行连接,避免了传统接线,极大的简化了结构的堆叠式电子模块。

技术研发人员:郝弘毅,曲文正,程磊
受保护的技术使用者:杭州深鱼物联网科技有限公司
技术研发日:20231123
技术公布日:2024/7/25
转载请注明原文地址: https://bbs.8miu.com/read-434132.html

最新回复(0)