本申请涉及led显示领域，特别是涉及led模组及led显示屏。
背景技术：
1、led（light emitting diode）显示屏是由led显示模组组成的一种显示器，相较于其他平板显示器，led显示屏具有高亮度和高对比度，显示颜色最接近大自然真实颜色，使用寿命长，功耗低，并且以箱体为单位，可实现无限拼装，突破了尺寸的限制，已广泛应用于会议论坛、商业传媒、行业指控中心、体育场馆、证券交易等领域，并且开始应用于虚拟拍摄和高端影院屏。
2、近年来，随着led应用产品的普及，led户外显示产品使用越来越广泛，相应对户外led屏像素间距需求越来越小，而随着led显示模组点间距越来越小，图像细腻度、灰度也越来越高，模组从smd和贴面罩工艺，发展出p2.5以下乃至p1.0以下的小间距的mini led、micro led模组，其采用cob（chip-on-board，板载芯片）封装形式，p2.5即两个发光单元的中心间距小于2.5毫米。
3、近年cob工艺技术、材料的应用发展，使得cob工艺应用在户外场景成为可能，但目前cob供应链材料仅能满足户内要求，无法满足户外环境下使用，亦即受制于材料、加工工艺等原因，传统户外显示屏的设计和制作路径实现不了p2.5间距以下规格的产品，这是因为传统设计的cob面板材料与pcb基板存在分离的风险，尤其是户外复杂环境下，高低温冲击、酸碱盐、紫外线、材料涨缩、外力等因素均可能会造成面板材料和pcb基板的分离，探究以上这些外在因素是如何造成面板和pcb基板分离主要是从四周侧面的结合缝隙开始，水汽会沿着结合缝隙逐渐进入模组内部，从而造成失效。
4、如图1及图2所示，多个led模组100通常会拼接作为led显示屏400使用，以形成显示面200如图3所示，拼接的相邻led模组100的面板110之间存在缝隙300，户外使用时，水汽会沿着led模组100之间的缝隙300蓄积，进而沿着面板110的四周结合位置处的缝隙300内渗，导致破坏面板110和pcb基板120之间的结合状态，水汽进入pcb基板120表面，会腐蚀pcb基板120上的led发光芯片130等元器件，引发故障而且缩短led模组100的设计寿命。
5、但是由于相邻led模组100的间距越来越小，大屏幕拼接所用led模组100的数量越来越多，led模组100难以在外形增设防水结构，而如上所述，传统设计led面板封胶材料和pcb基板之间的结合缝隙没有得到保护，存在水汽可以直接地接触pcb基板的问题。
技术实现思路
1、基于此，有必要提供一种led模组及led显示屏。
2、在一个实施例中，一种led模组，包括面板、pcb基板及设置于pcb基板上的led发光芯片，所述pcb基板设有所述led发光芯片的一面作为显示面，所述面板覆设于所述显示面上；所述pcb基板于所述显示面开设有凹槽，所述凹槽围绕全部所述led发光芯片，以形成与所述显示面相异的封闭面；
3、所述面板于其朝向所述显示面的一侧凸设有嵌入部，所述嵌入部与所述凹槽适配设置，以使所述面板安装于所述pcb基板上。
4、上述led模组，通过凹槽结合嵌入部的设计，改变了led面板封胶材料和pcb基板之间的结合缝的位置，实现了对结合缝的密封，保护了结合缝所暴露的pcb基板，从而避免了水汽可以通过结合缝隙接触pcb基板上的led发光芯片、线路及其他元器件，可以应用于通用户外cob工艺的户外防水模组设计。
5、在其中一个实施例中，所述凹槽围绕全部所述led发光芯片连续设置。
6、在其中一个实施例中，所述面板以模压粘合方式、过盈配合方式、胶粘方式、卡扣配合方式或螺接方式安装于所述pcb基板上。
7、在其中一个实施例中，所述led模组还包括设置于所述凹槽中的填缝件，所述嵌入部于所述凹槽中与所述填缝件紧密接触。
8、在其中一个实施例中，所述填缝件为弹性体或胶粘体。
9、在其中一个实施例中，所述填缝件具有与所述嵌入部相适配的容纳槽，所述嵌入部仅与所述填缝件于所述容纳槽中相接触；所述嵌入部及所述填缝件形成与所述凹槽适配设置的整体结构。
10、在其中一个实施例中，所述填缝件设有第一曲折结构，所述嵌入部及/或所述pcb基板设有与所述第一曲折结构相适配的第二曲折结构，所述第一曲折结构与所述第二曲折结构紧密接触。
11、在其中一个实施例中，所述第一曲折结构成波浪形或齿形。
12、在其中一个实施例中，所述凹槽与所述显示面的边缘具有预设间距。
13、在其中一个实施例中，一种led显示屏，其包括规则排列的至少二个任一实施例所述led模组。
1.一种led模组，包括面板、pcb基板及设置于pcb基板上的led发光芯片，所述pcb基板设有所述led发光芯片的一面作为显示面，所述面板覆设于所述显示面上；其特征在于，
2.根据权利要求1所述led模组，其特征在于，所述凹槽围绕全部所述led发光芯片连续设置。
3.根据权利要求1所述led模组，其特征在于，所述面板以模压粘合方式、过盈配合方式、胶粘方式、卡扣配合方式或螺接方式安装于所述pcb基板上。
4.根据权利要求1所述led模组，其特征在于，还包括设置于所述凹槽中的填缝件，所述嵌入部于所述凹槽中与所述填缝件紧密接触。
5.根据权利要求4所述led模组，其特征在于，所述填缝件为弹性体或胶粘体。
6.根据权利要求4所述led模组，其特征在于，所述填缝件具有与所述嵌入部相适配的容纳槽，所述嵌入部仅与所述填缝件于所述容纳槽中相接触；所述嵌入部及所述填缝件形成与所述凹槽适配设置的整体结构。
7.根据权利要求4所述led模组，其特征在于，所述填缝件设有第一曲折结构，所述嵌入部及/或所述pcb基板设有与所述第一曲折结构相适配的第二曲折结构，所述第一曲折结构与所述第二曲折结构紧密接触。
8.根据权利要求7所述led模组，其特征在于，所述第一曲折结构成波浪形或齿形。
9.根据权利要求1至8中任一项所述led模组，其特征在于，所述凹槽与所述显示面的边缘具有预设间距。
10.一种led显示屏，其特征在于，包括规则排列的至少二个如权利要求1至9中任一项所述led模组。
