本技术涉及一种tp组件，更确切地说，是一种带小尺寸fpc绑定结构的tp组件。
背景技术：
1、传统的tp组件的fpc采用单层多点的绑定结构，这种单层多点的tp绑定中的pad太多，导致fpc需要很大的尺寸来匹配绑定，如图1所示，需要绑定的pad 701几乎和带sensor的玻璃基板100一样大，这就无疑增加了fpc 700的成本，降低了产品的竞争力。
2、中国实用新型专利文献cn217160115u公开了一种应用于小尺寸产品的fpc，包括fpc主体，所述fpc主体上设置有凹槽和防撕裂通孔，所述凹槽和防撕裂通孔之间连通，所述凹槽采用无缝冲切工艺加工而成。所述fpc主体顶部的背面设置有绑定位。所述fpc主体上面设置有走线区域，所述走线区域位于绑定位下方。所述fpc主体上面还设置有touchpad区域，所述touchpad区域位于绑定位下方以及走线区域一侧。所述凹槽和防撕裂通孔位于走线区域与touchpad区域之间。所述fpc主体上设置有防护件，所述防护件用于对fpc主体进行防护。所述防护件包括第一防护部，所述第一防护部设置在fpc主体的正面。所述第一防护部靠近绑定位的一侧连接有第二防护部，所述第二防护部与fpc主体的顶部接触。所述第二防护部远离第一防护部的一端固定连接有第三防护部，所述第三防护部与fpc主体的背面接触。所述第一防护部正面底部的一侧设置有导电件。
3、显然，该专利通过设置的凹槽，凹槽采用无缝冲切工艺加工而成，使得走线区域及touchpad区域的空间得到有效增加，从而减少fpc所需的面积，降低成本。但是，这种结构需要增加额外的工艺和成本，无法解决现有的问题。
4、中国实用新型专利文献cn215527207u公开了一种小尺寸液晶模组用驱动板，包括dc-dc转换单元、lvds、并行rgb转换单元、亮度、信号控制单元和恒流驱动单元，所述dc-dc转换单元、lvds、并行rgb转换单元和亮度、信号控制单元均与集控组件电性连接，所述lvds、并行rgb转换单元和恒流驱动单元均与液晶模组电性连接，所述dc-dc转换单元用于为亮度、信号控制单元和lvds、并行rgb转换单元提供电源，所述lvds、并行rgb转换单元从集控组件输入lvds串行信号，转换成8bit宽rgb并行信号输出至液晶模组，亮度、信号控制单元从集控组件输入初级pwm及初级亮度使能信号，通过程序运算处理，输出次级pwm和次级亮度使能信号至恒流驱动单元，输出液晶模组控制信号至lvds、并行rgb转换单元，所述恒流驱动单元从亮度、信号控制单元接收次级pwm和次级亮度使能信号后转换成4路恒流输出至液晶模组。所述dc-dc转换单元采用ld1117dt33c低压差线性电源，从集控组件输入dc5v电源，经转换后输出dc3.3v为为亮度、信号控制单元和lvds、并行rgb转换单元提供电源。所述lvds、并行rgb转换单元采用ep102芯片，所述lvds、并行rgb转换单元信号输入接口采用p50le-040p1插座，信号输出接口采用fpc0.545p插座。所述亮度、信号控制单元的主处理单元为stm32f103c8t6单片机，所述亮度、信号控制单元信号输入接口采用p50le-040p1插座。所述恒流驱动单元主芯片采用lt3599，由dc5v电源驱动，所述恒流驱动单元信号输出接口采用fpc0.545p插座。
5、显然，该专利通过串行总线形式传输，提高了搞干扰能力，增强了系统的稳定性，但无法解决现有的fpc尺寸大、成本高的问题。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种带小尺寸fpc绑定结构的tp组件，其特征在于，所述的带小尺寸fpc绑定结构的tp组件包含玻璃基板，所述的玻璃基板的上部设有ito层，所述的ito层上设有若干横向设置的横轴ito块，所述的横轴ito块的左侧边缘和右侧边缘均设有竖轴ito块，所述的ito层的上表面上设有一bm层，所述的bm层的上表面上设有印刷导电银浆层，所述的印刷导电银浆层的上表面上设有oca层，所述的oca层的上表面上设有覆盖玻璃层，其中，所述的竖轴ito块上设有若干搭接块，所述的印刷导电银浆层上设有若干并行设置的导向线路，所述的导向线路与所述的搭接块形成电连接。该竖轴ito块上的搭接块与印刷导电银浆层上的向线路导通，形成一个pad位，这些pad位将所有的竖轴ito块连成一体，从而大大减少了需要绑定的pad位的数量。
2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下所述的技术方案：
3、一种带小尺寸fpc绑定结构的tp组件，其特征在于，所述的带小尺寸fpc绑定结构的tp组件包含玻璃基板，所述的玻璃基板的上部设有ito层，所述的ito层上设有若干横向设置的横轴ito块，所述的横轴ito块的左侧边缘和右侧边缘均设有竖轴ito块，所述的ito层的上表面上设有一bm层，所述的bm层的上表面上设有印刷导电银浆层，所述的印刷导电银浆层的上表面上设有oca层，所述的oca层的上表面上设有覆盖玻璃层，
4、其中，所述的竖轴ito块上设有若干搭接块，所述的印刷导电银浆层上设有若干并行设置的导向线路，所述的导向线路与所述的搭接块形成电连接。
5、作为本实用新型提供的所述的带小尺寸fpc绑定结构的tp组件的一种优选实施方式，所述的bm层上设有若干避让位，所述的避让位的位置与所述的搭接块相对应。
6、作为本实用新型提供的所述的带小尺寸fpc绑定结构的tp组件的一种优选实施方式，所述的搭接块为蚀刻体。
7、作为本实用新型提供的所述的带小尺寸fpc绑定结构的tp组件的一种优选实施方式，所述的ito层的厚度为50～200nm。
8、作为本实用新型提供的所述的带小尺寸fpc绑定结构的tp组件的一种优选实施方式，所述的ito层的厚度为150nm。
9、作为本实用新型提供的所述的带小尺寸fpc绑定结构的tp组件的一种优选实施方式，所述的搭接块呈矩形。
10、作为本实用新型提供的所述的带小尺寸fpc绑定结构的tp组件的一种优选实施方式，所述的搭接块呈圆形。
11、作为本实用新型提供的所述的带小尺寸fpc绑定结构的tp组件的一种优选实施方式，所述的搭接块呈对称设置。
12、作为本实用新型提供的所述的带小尺寸fpc绑定结构的tp组件的一种优选实施方式，所述的搭接块呈格栅形。
13、作为本实用新型提供的所述的带小尺寸fpc绑定结构的tp组件的一种优选实施方式，所述的搭接块呈对称设置。
14、与现有技术相比，本实用新型有以下有益效果：
15、本实用新型提供一种带小尺寸fpc绑定结构的tp组件，该竖轴ito块上的搭接块与印刷导电银浆层上的向线路导通，形成一个pad位，这些pad位将所有的竖轴ito块连成一体，从而大大减少了需要绑定的pad位的数量。同时，利用左右设置的竖轴ito块，形成左右同时出线的电连接结构，有效减小了fpc的绑定尺寸和绑定成本，提供产品的竞争力。同时，利用印刷绝缘油墨层，有效隔离印刷导电银浆层和ito层，绝缘性更好，进一步减小漏电流，降低产品的功耗。
16、另外，可以将该搭接块设置为圆形。该搭接块呈对称设置。由于该搭接块呈圆形，可以有效增加竖轴ito块与印刷导电银浆层的到导通面积，从而降低接触电阻，同时也增强了连接的物理强度，可靠性好。
17、另外，可以将该搭接块设置为格栅形。由于该搭接块呈格栅形，可以有效增加竖轴ito块与印刷导电银浆层的到导通面积，从而降低接触电阻，同时也增强了连接的物理强度，即使其中一支格栅断裂，也不影响整个结构的电导通，可靠性更好。
1.一种带小尺寸fpc绑定结构的tp组件，其特征在于，所述的带小尺寸fpc绑定结构的tp组件包含玻璃基板(1)，所述的玻璃基板(1)的上部设有ito层(2)，所述的ito层(2)上设有若干横向设置的横轴ito块(21)，所述的横轴ito块(21)的左侧边缘和右侧边缘均设有竖轴ito块(22)，所述的ito层(2)的上表面上设有印刷绝缘油墨层(3)，所述的印刷绝缘油墨层(3)的上表面上设有印刷导电银浆层(4)，所述的印刷导电银浆层(4)的上表面上设有oca层(5)，所述的oca层(5)的上表面上设有覆盖玻璃层(6)，
2.根据权利要求1所述的带小尺寸fpc绑定结构的tp组件，其特征在于，所述的印刷绝缘油墨层(3)上设有若干避让位(31)，所述的避让位(31)的位置与所述的搭接块(221)相对应。
3.根据权利要求1所述的带小尺寸fpc绑定结构的tp组件，其特征在于，所述的搭接块(221)为蚀刻体。
4.根据权利要求1所述的带小尺寸fpc绑定结构的tp组件，其特征在于，所述的ito层(2)的厚度为50～200nm。
5.根据权利要求4所述的带小尺寸fpc绑定结构的tp组件，其特征在于，所述的ito层(2)的厚度为150nm。
6.根据权利要求3所述的带小尺寸fpc绑定结构的tp组件，其特征在于，所述的搭接块(221)呈矩形。
7.根据权利要求3所述的带小尺寸fpc绑定结构的tp组件，其特征在于，所述的搭接块(221)呈圆形。
8.根据权利要求7所述的带小尺寸fpc绑定结构的tp组件，其特征在于，所述的搭接块(221)呈对称设置。
9.根据权利要求3所述的带小尺寸fpc绑定结构的tp组件，其特征在于，所述的搭接块(221)呈格栅形。
10.根据权利要求9所述的带小尺寸fpc绑定结构的tp组件，其特征在于，所述的搭接块(221)呈对称设置。
