本技术涉及振动给料设备，更具体地说，本技术涉及一种单晶片生产用振动给料器。
背景技术：
1、单晶片，一种用于制作半导体的材料，单晶片大多数是用硅材料制造的，硅材料因其耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料。
2、操作人员在对单晶片进行加工处理的时候，经常会使用震动给料装置，从而可以实现对单晶片原料的输送和筛分的功能，然而现有的震动给料装置在实际使用的过程中，尽管具有基本的输送和筛分的功能，但是往往筛板上会积累一些大体积的单晶片原料，此时将会单晶片原料将会给操作人员的拿取和收集带来了不便，因此需要对其进行改进。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种单晶片生产用振动给料器，具有自动压碎大颗粒单晶片原料的优点。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种单晶片生产用振动给料器，包括有：
3、压碎箱，所述压碎箱右侧的顶端开设有进料槽，所述压碎箱的正面开设有竖槽，所述压碎箱的右侧活动连接有收集桶；
4、驱动机构，所述驱动机构设置在压碎箱的正面；
5、压碎机构，所述压碎机构设置在压碎箱的内部；
6、其中，所述压碎机构包括有压板，所述压板的顶端与压碎箱内部的顶端活动连接，所述压板的正面固定安装有短轴，所述短轴的正面通过竖槽延伸至压碎箱正面的前方，所述短轴的外表面固定安装有运动杆，所述运动杆的外表面活动套接有限位块，所述限位块的背面与压碎箱的正面固定连接，所述运动杆底端的内部活动连接有挤压轴，挤压轴旋转使得运动杆通过短轴带动压板向下运动。
7、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述驱动机构包括有：
8、第一固定板，所述第一固定板的背面与压碎箱正面的底端固定连接，所述第一固定板的正面固定安装有驱动电机，所述驱动电机输出轴的另一端固定套接有旋转轴，所述旋转轴的另一端贯穿第一固定板的正面并延伸至第一固定板的内部；
9、旋转杆，所述旋转杆底端的内部与旋转轴另一端的外表面固定套接，所述旋转杆的顶端与挤压轴的外表面固定套接。
10、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述压碎箱正面的顶端固定安装有震动电机，所述震动电机输出轴的另一端固定套接有长轴，所述长轴的另一端贯穿压碎箱正面的顶端并延伸至压碎箱顶端的上方，所述长轴的外表面固定套接有震动块，所述震动块的底端与压碎箱的顶端活动连接，所述震动块的顶端活动连接有斜板，所述斜板的底端固定安装有竖杆，所述竖杆的底端活动套接于压碎箱顶端的内部，所述竖杆的外表面活动套接有第一弹簧，所述第一弹簧的顶端与斜板的底端固定连接，所述第一弹簧的底端与压碎箱的顶端固定连接。
11、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述斜板的右侧固定安装有第一固定块，所述第一固定块正面的右侧固定安装有第一动力电机，所述第一动力电机输出轴的另一端固定套接有第一转动轴，所述第一转动轴的另一端贯穿第一固定块的正面并延伸至第一固定块的内部，所述第一转动轴的外表面固定套接有筛板，所述筛板的左侧与压碎箱的右侧活动连接。
12、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述压碎箱右侧的后方固定安装有气压缸，所述气压缸的另一端贯穿压碎箱的右侧并延伸至压碎箱的内部，所述气压缸的另一端固定安装有刮板，所述刮板的外表面与压碎箱的内部活动连接。
13、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述压碎箱内部的右侧活动连接有挡板，所述挡板正面的顶端固定安装有拉块，所述拉块的正面贯穿压碎箱的内部并延伸至压碎箱正面的前方，所述拉块的顶端固定安装有圆形杆，所述圆形杆外表面的顶端活动套接有第二固定块，所述第二固定块的背面与压碎箱的外表面固定连接，所述圆形杆的外表面活动套接有第二弹簧，所述第二弹簧的顶端与第二固定块的底端固定连接，所述第二弹簧的底端与拉块的顶端固定连接。
14、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述压碎箱的左侧固定安装有升降箱，所述升降箱右侧的顶端开设有排料口，所述升降箱右侧的底端开设有进料口，所述升降箱的背面开设有限位槽，所述升降箱内部的底端活动连接有升降板，所述升降板的背面通过限位槽延伸至升降箱的背面，所述升降板的背面固定安装有齿板。
15、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述升降箱正面的顶端固定安装有第二固定板，所述第二固定板的正面固定安装有第二动力电机，所述第二动力电机输出轴的另一端固定套接有第二转动轴，所述第二转动轴的另一端贯穿第二固定板的正面并延伸至第二固定板的内部，所述第二转动轴的另一端固定套接有齿轮，所述齿轮的外表面与齿板的外表面啮合连接。
16、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
17、1、本实用新型通过设置压板、运动杆、挤压轴和驱动电机，当筛板顶端的大颗粒单晶片原料在重力的影响下通过进料槽进入到压碎箱内部的底端时，这时操作人员启动驱动电机，此时旋转轴将带动旋转杆进行旋转，与此同时旋转杆将带动挤压轴进行旋转，此时挤压轴将挤压运动杆底端的内部，由于限位块的设计，此时运动杆将在限位块的限位下带动短轴进行向下运动，随后短轴将带动压板在压碎箱的内部进行向下运动，随后压板将在向下的过程中将对压碎箱内部的大颗粒单晶片原料进行压碎。
18、2、本实用新型通过设置齿轮、升降板、齿板和第二动力电机，当刮板推动压碎箱内部的单晶片原料通过进料口运动至升降板的顶端时，这时操作人员启动第二动力电机，随后第二转动轴将带动齿轮进行旋转，这时齿板将在齿轮的带动下进行向上运动，与此同时齿板将带动升降板在升降箱的内部进行向上运动，当升降板的右侧运动至排料口的左侧时，此时位于升降板顶端的单晶片原料进通过排料口运动至斜板的内部，从而实现单晶片原料进行二次筛分的功能。
1.一种单晶片生产用振动给料器，其特征在于，包括有：
2.根据权利要求1所述的一种单晶片生产用振动给料器，其特征在于：所述驱动机构包括有：
3.根据权利要求1所述的一种单晶片生产用振动给料器，其特征在于：所述压碎箱(1)正面的顶端固定安装有震动电机(18)，所述震动电机(18)输出轴的另一端固定套接有长轴(19)，所述长轴(19)的另一端贯穿压碎箱(1)正面的顶端并延伸至压碎箱(1)顶端的上方，所述长轴(19)的外表面固定套接有震动块(20)，所述震动块(20)的底端与压碎箱(1)的顶端活动连接，所述震动块(20)的顶端活动连接有斜板(15)，所述斜板(15)的底端固定安装有竖杆(14)，所述竖杆(14)的底端活动套接于压碎箱(1)顶端的内部，所述竖杆(14)的外表面活动套接有第一弹簧(16)，所述第一弹簧(16)的顶端与斜板(15)的底端固定连接，所述第一弹簧(16)的底端与压碎箱(1)的顶端固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种单晶片生产用振动给料器，其特征在于：所述斜板(15)的右侧固定安装有第一固定块(21)，所述第一固定块(21)正面的右侧固定安装有第一动力电机(22)，所述第一动力电机(22)输出轴的另一端固定套接有第一转动轴(39)，所述第一转动轴(39)的另一端贯穿第一固定块(21)的正面并延伸至第一固定块(21)的内部，所述第一转动轴(39)的外表面固定套接有筛板(23)，所述筛板(23)的左侧与压碎箱(1)的右侧活动连接。
5.根据权利要求1所述的一种单晶片生产用振动给料器，其特征在于：所述压碎箱(1)右侧的后方固定安装有气压缸(24)，所述气压缸(24)的另一端贯穿压碎箱(1)的右侧并延伸至压碎箱(1)的内部，所述气压缸(24)的另一端固定安装有刮板(25)，所述刮板(25)的外表面与压碎箱(1)的内部活动连接。
6.根据权利要求1所述的一种单晶片生产用振动给料器，其特征在于：所述压碎箱(1)内部的右侧活动连接有挡板(26)，所述挡板(26)正面的顶端固定安装有拉块(27)，所述拉块(27)的正面贯穿压碎箱(1)的内部并延伸至压碎箱(1)正面的前方，所述拉块(27)的顶端固定安装有圆形杆(28)，所述圆形杆(28)外表面的顶端活动套接有第二固定块(29)，所述第二固定块(29)的背面与压碎箱(1)的外表面固定连接，所述圆形杆(28)的外表面活动套接有第二弹簧(30)，所述第二弹簧(30)的顶端与第二固定块(29)的底端固定连接，所述第二弹簧(30)的底端与拉块(27)的顶端固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种单晶片生产用振动给料器，其特征在于：所述压碎箱(1)的左侧固定安装有升降箱(31)，所述升降箱(31)右侧的顶端开设有排料口(32)，所述升降箱(31)右侧的底端开设有进料口(33)，所述升降箱(31)的背面开设有限位槽(34)，所述升降箱(31)内部的底端活动连接有升降板(35)，所述升降板(35)的背面通过限位槽(34)延伸至升降箱(31)的背面，所述升降板(35)的背面固定安装有齿板(36)。
8.根据权利要求7所述的一种单晶片生产用振动给料器，其特征在于：所述升降箱(31)正面的顶端固定安装有第二固定板(37)，所述第二固定板(37)的正面固定安装有第二动力电机(38)，所述第二动力电机(38)输出轴的另一端固定套接有第二转动轴(40)，所述第二转动轴(40)的另一端贯穿第二固定板(37)的正面并延伸至第二固定板(37)的内部，所述第二转动轴(40)的另一端固定套接有齿轮(17)，所述齿轮(17)的外表面与齿板(36)的外表面啮合连接。
