本技术涉及器件封装工艺，更具体地，涉及一种利用定制的矩形轨道和滑块对膜进行矩形切割的膜切割装置。
背景技术：
1、在基板划片的贴膜工序中，目前多采用单片切割，相应的划片环为圆形，所需的切膜的外形为圆形。根据现有的贴膜机结构，在切膜时需要将刀片装在与划片环半径相同的转臂上，通过转臂的圆周运动来实现圆形膜的切割作业。
2、为了提高砂轮划片的效率，采用4片基板同时粘贴于一个矩形划片环上的技术方案，因此需要对膜沿着矩形的划片环进行矩形切割作业。目前操作为人工用美工刀沿着划片环对膜进行手工切割操作。
技术实现思路
1、技术问题
2、现有技术为手工作业，一般会用直尺辅助，对4条矩形边分别进行划切操作，因此切膜的效率较低。可通过设计制造切膜矩形轨道，使用通用刀片沿轨道对膜进行划切操作，一次性将膜切割成形，以提高膜切割的效率。
3、问题的解决方案
4、本实用新型的实施例提供了一种膜切割装置，其特征在于，包括：切膜架、切膜轨道、切膜滑块以及切膜刀片，所述切膜轨道、切膜滑块以及切膜刀片被配置为安装于切膜架上，所述切膜架以翻盖方式安装于切膜平台上，并且在所述切膜平台上放置有划片环，在所述切膜架合盖后，所述切膜轨道与划片环平行，并且所述切膜轨道与划片环在竖直方向形成中心对齐，所述切膜轨道被配置为具有r角的矩形。
5、本实用新型的实施例提供了一种膜切割装置，其特征在于，所述切膜滑块包括：滑块架、滚子、手柄、以及刀片支架，所述滑块架通过滚子与切膜轨道连接，并且通过所述刀片支架与刀片连接。
6、本实用新型的实施例提供了一种膜切割装置，其特征在于，所述切膜轨道被配置为工字型，其具有左右两个凹槽，使得所述滑块架通过两个或者更多个滚子来与切膜轨道连接，所述滚子被配置为在凹槽中滚动。
7、本实用新型的实施例提供了一种膜切割装置，其特征在于，所述切膜滑块还包括滚珠，并且所述滚珠被配置为与切膜轨道的下表面接触，以在切膜轨道的下表面上滚动。
8、本实用新型的实施例提供了一种膜切割装置，其特征在于，所述切膜滑块还包括弹簧，所述刀片支架被配置为通过所述弹簧连接到滑块架。
9、本实用新型的实施例提供了一种膜切割装置，其特征在于，所述滚子被配置为具有r的半径，并且所述切膜轨道被配置为具有w的宽度。
10、本实用新型的实施例提供了一种膜切割装置，其特征在于，所述切膜滑块被配置为包括两个滚子，所述两个滚子被分别配置在切膜轨道的相对的两侧，以使得所述滚子分别在切膜轨道的凹槽内滚动。
11、本实用新型的实施例提供了一种膜切割装置，其特征在于，所述切膜滑块被配置为包括四个滚子，所述四个滚子中的第一滚子被配置在切膜轨道的内侧，以沿着切膜轨道内侧的凹槽滚动，所述四个滚子中的第二到第四滚子被配置在切膜轨道的外侧，以沿着切膜轨道外侧的凹槽滚动。
12、本实用新型的实施例提供了一种膜切割装置，其特征在于，所述四个滚子被排列成等边三角形，所述第一滚子在三角形顶点，其余三个滚子被配置在三角形底边。
13、有益效果
14、与现有技术相比，本实用新型提供了一种膜切割装置，根据本实用新型的膜切割装置可以一次性完成粘性膜沿着划片环的矩形切割；通过设计定制轨道与滑块，选用通用标准刀片，解决了刀片的消耗与打磨成本；此外，通过优化滑块的设计，使得划切稳定，并且增加了刀片使用寿命。
1.一种膜切割装置，其特征在于，包括：切膜架、切膜轨道、切膜滑块以及切膜刀片，
2.根据权利要求1所述的膜切割装置，其特征在于，所述切膜滑块包括：滑块架、滚子、手柄、以及刀片支架，
3.根据权利要求2所述的膜切割装置，其特征在于，所述切膜轨道被配置为工字型，其具有左右两个凹槽，使得所述滑块架通过两个或者更多个滚子来与切膜轨道连接，所述滚子被配置为在凹槽中滚动。
4.根据权利要求2所述的膜切割装置，其特征在于，所述切膜滑块还包括滚珠，并且所述滚珠被配置为与切膜轨道的下表面接触，以在切膜轨道的下表面上滚动。
5.根据权利要求2所述的膜切割装置，其特征在于，所述切膜滑块还包括弹簧，所述刀片支架被配置为通过所述弹簧连接到滑块架。
6.根据权利要求2所述的膜切割装置，其特征在于，所述滚子被配置为具有r的半径，并且所述切膜轨道被配置为具有w的宽度。
7.根据权利要求3所述的膜切割装置，其特征在于，所述切膜滑块被配置为包括两个滚子，所述两个滚子被分别配置在切膜轨道的相对的两侧，以使得所述滚子分别在切膜轨道的凹槽内滚动。
8.根据权利要求3所述的膜切割装置，其特征在于，所述切膜滑块被配置为包括四个滚子，
9.根据权利要求8所述的膜切割装置，其特征在于，所述四个滚子被排列成等边三角形，所述第一滚子在三角形顶点，其余三个滚子被配置在三角形底边。
