一种物料旋转设备的制作方法

专利2025-06-23  28


本申请涉及自动化,特别涉及一种物料旋转设备。


背景技术:

1、在集成电路等各类物料制造过程中,封装步骤之后需要进行成品测试、筛选、打包等操作,此类操作需要大量的芯片移动动作,且移动时存在旋转角度的需求。然而现有的芯片移动操作通常针对单颗或两颗芯片进行,效率较低,且难以满足旋转角度的需求。另一方面芯片的移动和旋转结构含有大量的电机和导轨,结构复杂、调试不便。因此在实际生产中芯片的移动和旋转会耗费大量的时间,降低芯片的测试、包装效率,增加测试和包装过程的成本。


技术实现思路

1、为解决现有的物料移动设备难以实现多物料的同时旋转问题,本申请提供一种物料旋转设备,能够同时实现多个物料的移动和旋转操作,节省操作时间,降低生产成本。

2、该技术方案如下:

3、本实用新型实施例提供了一种物料旋转设备,其特征在于,所述设备包括:

4、移动座模组、移动座平移模块、底座、升降顶台模块以及移动拨杆模块;所述移动座模组的数量大于一个;

5、所述移动座模组用于固定物料;

6、所述移动座平移模块与各个移动座模组连接,用于带动各个所述移动座模组在水平方向移动;

7、所述升降顶台模块的底面与所述底座固接,所述升降顶台模块的顶面与所述移动拨杆模块的底面固接;所述升降顶台模块用于带动所述移动拨杆模块上下移动;

8、所述移动座模组位于所述移动拨杆模块的上方,在各个所述移动座模组移动至与所述移动拨杆模块对应的位置,且所述移动拨杆模块上升至动作位置时,所述移动拨杆模块用于带动各个所述移动座模组旋转。

9、本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括:本实用新型实施例提供了一种物料旋转设备,包括移动座模组、移动座平移模块、底座、升降顶台模块以及移动拨杆模块;所述移动座模组的数量大于一个;所述移动座模组用于固定物料;所述移动座平移模块与各个移动座模组连接,用于带动各个所述移动座模组在水平方向移动;所述升降顶台模块的底面与所述底座固接,所述升降顶台模块的顶面与所述移动拨杆模块的底面固接;所述升降顶台模块用于带动所述移动拨杆模块上下移动;所述移动座模组位于所述移动拨杆模块的上方,在各个所述移动座模组移动至与所述移动拨杆模块对应的位置,且所述移动拨杆模块上升至动作位置时,所述移动拨杆模块用于带动各个所述移动座模组旋转。本实用新型提供的物料旋转设备能够同时实现多个物料的移动和旋转操作,节省操作时间,降低生产成本。



技术特征:

1.一种物料旋转设备,其特征在于,所述设备包括:

2.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述移动座平移模块包括定导杆、动导杆、第一套筒、以及导杆驱动模组;

3.根据权利要求2所述的设备,其特征在于,所述导杆驱动模组包括第一推杆、第二套筒、连杆、半牙螺栓、第一推杆驱动模组;

4.根据权利要求3所述的设备,其特征在于,所述第一推杆驱动模组包括第一电机、第一辅推杆以及第一推杆套筒;

5.根据权利要求2所述的设备,其特征在于,所述导杆驱动模组包括第二推杆、第二套筒、连杆、半牙螺栓、第二推杆驱动模组;

6.根据权利要求5所述的设备,其特征在于,所述第二推杆驱动模组包括第二电机、第二辅推杆以及第二推杆套筒;

7.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,每个所述移动座模组包括滑动座以及转体;

8.根据权利要求7所述的设备,其特征在于,所述移动座模组还包括卡簧和弹簧,所述滑动座设有转体通孔,所述转体设有转轴;

9.根据权利要求7所述的设备,其特征在于,所述滑动座包括第一限位结构,所述转体包括第二限位结构;

10.根据权利要求7所述的设备,其特征在于,所述转体的上表面设有物料槽,所述物料槽设有低压管道。

11.根据权利要求8所述的设备,其特征在于,所述升降顶台模块包括凸起结构,所述凸起结构的数量与所述移动座模组的数量相同;

12.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述移动拨杆模块包括拨杆和拨杆驱动模组;所述拨杆的数量与所述移动座模组的数量相同;


技术总结
本技术提供了一种物料旋转设备,包括移动座模组、移动座平移模块、底座、升降顶台模块以及移动拨杆模块;移动座模组的数量大于一个;移动座模组用于固定物料;移动座平移模块与各个移动座模组连接,用于带动各个移动座模组在水平方向移动;升降顶台模块的底面与底座固接,升降顶台模块的顶面与移动拨杆模块的底面固接;升降顶台模块用于带动移动拨杆模块上下移动;移动座模组位于移动拨杆模块的上方,在各个移动座模组移动至与移动拨杆模块对应的位置,且移动拨杆模块上升至动作位置时,移动拨杆模块用于带动各个移动座模组旋转。本技术提供的物料旋转设备能够同时实现多个物料的移动和旋转操作,节省操作时间,降低生产成本。

技术研发人员:吴松波,孙阳
受保护的技术使用者:珠海格力电器股份有限公司
技术研发日:20231120
技术公布日:2024/7/25
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