本技术属于焊接辅助工装，特别涉及模块封装中金锡焊接辅助工装。
背景技术：
1、随着电子信息行业的发展与进步,越来越多的金属元件应用于各类电子部件中,金属壳体随着微电子技术的快速发展,在电子元件中的作用越发突出.金属壳体是为集成电路提供支撑、信号传输、及兼顾电子元件的散热和保护作用的关键组件，在研究集成电路的可靠性及稳定性时，金属壳体的作用尤为明显。
2、现有技术在壳体焊接过程中，壳体与烧结件的焊料为金锡焊料，金锡焊接(au80sn20)的熔点为280℃，焊料具有导电性优良，抗氧化性好，但焊料的流动性差；通过常规感应焊设备焊接，产品焊接不牢靠，且气密性无法保证，感应焊是通过控制电流大小进行加热焊接，焊接试验短，无法满足金锡焊料与壳体浸润的条件；通过真空回流焊与加热台试验，能够有效地控制加热时间保证焊料与壳体的浸润时间，但由于受焊料本身张力，在焊接过程中不能与壳体有效的浸润，出现焊接处焊料不饱满，焊接不牢靠，气密性差等情况。本实用新型辅助工装为不锈钢，与金锡焊料没有浸润性，通过辅助工装面与融化焊锡接触形成吸附效应，将有效的焊接面进行填充，保证了有效面的浸润，并阻止焊料外溢的流动性，保证了焊接处的饱满度及平整度要求。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供模块封装中金锡焊接辅助工装，以解决上述问题。
2、为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
3、模块封装中金锡焊接辅助工装，包括底座、压盖和浮动顶杆；浮动顶杆设置在底座上，玻璃烧结组件设置在浮动顶杆上，压盖对扣设置在底座上，给玻璃烧结组件施压；压盖为不锈钢压盖。
4、进一步的，浮动顶杆包括浮动杆和弹簧，底座内设置有沉孔，弹簧设置在沉孔内，弹簧顶部固定连接浮动杆。
5、进一步的，浮动顶杆的个数为大于等于两个。
6、进一步的，底座底部设置有盖板，盖板通过螺栓固定连接。
7、进一步的，玻璃烧结组件包括壳体、金锡焊料和玻璃烧结产品；玻璃烧结产品设置在壳体内，通过金锡焊料进行焊接。
8、进一步的，压盖上设置有凸台，壳体上设置有和凸台相匹配的沉槽，凸台用于压紧金锡焊料。
9、进一步的，压盖上设置有定位装置。
10、进一步的，定位装置为定位销，定位销插在底座内。
11、与现有技术相比，本实用新型有以下技术效果：
12、本实用新型辅助工装为不锈钢，与金锡焊料没有浸润性，通过辅助工装面与融化焊锡接触形成吸附效应，将有效的焊接面进行填充，保证了有效面的浸润，并阻止焊料外溢的流动性，保证了焊接处的饱满度及平整度要求。
13、本实用新型设置浮动杆，在安装产品时起到缓冲作用，防止压坏产品。
1.模块封装中金锡焊接辅助工装，其特征在于，包括底座(1)、压盖(2)和浮动顶杆(3)；浮动顶杆(3)设置在底座(1)上，玻璃烧结组件设置在浮动顶杆(3)上，压盖(2)对扣设置在底座(1)上，给玻璃烧结组件施压；压盖(2)为不锈钢压盖。
2.根据权利要求1所述的模块封装中金锡焊接辅助工装，其特征在于，浮动顶杆(3)包括浮动杆(31)和弹簧(32)，底座(1)内设置有沉孔，弹簧(32)设置在沉孔内，弹簧(32)顶部固定连接浮动杆(31)。
3.根据权利要求1所述的模块封装中金锡焊接辅助工装，其特征在于，浮动顶杆(3)的个数为大于等于两个。
4.根据权利要求1所述的模块封装中金锡焊接辅助工装，其特征在于，底座(1)底部设置有盖板(6)，盖板(6)通过螺栓固定连接。
5.根据权利要求1所述的模块封装中金锡焊接辅助工装，其特征在于，玻璃烧结组件包括壳体(41)、金锡焊料(42)和玻璃烧结产品(43)；玻璃烧结产品(43)设置在壳体(41)内，通过金锡焊料(42)进行焊接。
6.根据权利要求1所述的模块封装中金锡焊接辅助工装，其特征在于，压盖(2)上设置有凸台(21)，壳体(41)上设置有和凸台(21)相匹配的沉槽，凸台(21)用于压紧金锡焊料(42)。
7.根据权利要求1所述的模块封装中金锡焊接辅助工装，其特征在于，压盖(2)上设置有定位装置。
8.根据权利要求7所述的模块封装中金锡焊接辅助工装，其特征在于，定位装置为定位销(5)，定位销(5)插在底座(1)内。
