本技术涉及芯片烧录，具体为一种载带芯片矫正固定机构。
背景技术：
1、在电子设备的制造过程中，从半导体商处获得的各种可烧录芯片的资料区为空白，在组装前需要将其最新版的控制程序及数据使用芯片烧录装置写入；
2、芯片烧录是电子设备制造过程中的重要组成部分，现有技术中在进行芯片烧录时需要使用载带对芯片进行储存，储存后在对芯片进行烧录，但是现有的载带在对芯片进行储存时会出现芯片放置杂乱的情况，这样的情况将影响载带的封装，从而影响芯片烧录，为此，我们提出一种载带芯片矫正固定机构。
技术实现思路
1、本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种载带芯片矫正固定机构，能够对芯片的位置进行矫正，方便后续的烧录，可以有效解决背景技术中的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种载带芯片矫正固定机构，包括主基板和压合组件；
3、主基板：上侧开设有条形槽，所述条形槽的内部安装有载带，所述载带的上侧设置有均匀分布的储存槽，所述储存槽的内部放置有芯片；
4、压合组件：包含压板、连接块和限位板，所述主基板的下侧安装有气缸，所述主基板的上侧放置有压板，所述气缸的伸缩臂固定在压板的下侧，所述压板的前侧固定有连接块，所述连接块的下侧固定有限位板，所述限位板贴合在载带的上侧，所述连接块的右侧安装有定位压刀，通过设置压合组件带动定位压刀向下移动。
5、进一步的，所述定位压刀包含定位压片和芯片压片，所述连接块的右侧固定有定位压片，所述定位压片的右端固定在压板的前侧，所述定位压片的下侧固定有均匀分布的芯片压片，通过设置定位压刀对芯片的位置进行矫正。
6、进一步的，还包括定位组件，所述定位组件包含滑槽、橡胶块和弹簧，所述芯片压片的下侧开设有均匀分布的滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有橡胶块，所述橡胶块与与其对应的芯片相贴合，所述橡胶块的上侧固定有弹簧，所述弹簧固定在滑槽的内部，通过设置定位组件能够有效避免定位压刀损坏芯片。
7、进一步的，还包括限位组件，所述限位组件包含连接槽、限位条和限位块，所述定位压片的中部开设有连接槽，所述连接槽内部的下侧开设有均匀分布的滑孔，所述滑孔与滑槽相通，所述滑孔的内部滑动连接有限位条，所述限位条的上侧固定有限位块，所述限位条的下侧固定在橡胶块的上侧，通过设置限位组件对橡胶块的移动范围进行限定。
8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本一种载带芯片矫正固定机构，具有以下好处：
9、通过设置压合组件使得再将芯片输送到对应的位置后可以启动主基板下侧安装的气缸使得压板向下带动所有的芯片压片向下插入进载带与其对应的储存槽中，插入后芯片压片将对与其对应的芯片的位置进行矫正，矫正后即可使得所有的芯片能够有序的进行储存，从而方便后续的。
1.一种载带芯片矫正固定机构，其特征在于：包括主基板(1)和压合组件(3)；
2.根据权利要求1所述的一种载带芯片矫正固定机构，其特征在于：所述定位压刀(4)包含定位压片(41)和芯片压片(42)，所述连接块(32)的右侧固定有定位压片(41)，所述定位压片(41)的右端固定在压板(31)的前侧，所述芯片压片(42)与与其对应的芯片(7)相贴合。
3.根据权利要求2所述的一种载带芯片矫正固定机构，其特征在于：还包括定位组件(5)，所述定位组件(5)包含滑槽(51)、橡胶块(52)和弹簧(53)，所述芯片压片(42)的下侧开设有均匀分布的滑槽(51)，所述滑槽(51)的内部滑动连接有橡胶块(52)，所述橡胶块(52)与与其对应的芯片(7)相贴合，所述橡胶块(52)的上侧固定有弹簧(53)，所述弹簧(53)固定在滑槽(51)的内部。
4.根据权利要求3所述的一种载带芯片矫正固定机构，其特征在于：还包括限位组件(6)，所述限位组件(6)包含连接槽(61)、限位条(62)和限位块(63)，所述定位压片(41)的中部开设有连接槽(61)，所述连接槽(61)内部的下侧开设有均匀分布的滑孔，所述滑孔与滑槽(51)相通，所述滑孔的
