：本技术涉及一种铝基板直接锁在控制器外壳内壁上的控制器，其属于控制器。
背景技术
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背景技术：
1、现有控制器中，铝基板和mos功率管放置于一起后，通过在mos功率管上旋入螺钉进而将铝基板安装在控制器外壳内壁上，此种安装方式需要在每个mos功率管上旋入螺钉，安装繁琐。
2、因此，确有必要对现有技术进行改进以解决现有技术之不足。
技术实现思路
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技术实现要素：
1、本实用新型是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种铝基板直接锁在控制器外壳内壁上的控制器，其将铝基板直接锁定在控制器外壳内壁上，简化装配工序。
2、本实用新型所采用的技术方案有：一种铝基板直接锁在控制器外壳内壁上的控制器，包括控制器外壳以及安装于控制器外壳下末端的底板，在上述组装好的控制器外壳和底板围城的空间中安装有pcb板、mos功率管以及铝基板，所述pcb板安装于底板上，所述铝基板上位于mos功率管两侧的位置焊接有镀锡螺母，所述铝基板上与镀锡螺母相对的位置形成有第一螺孔，所述控制器外壳上与第一螺孔相对的位置形成有第二螺孔，所述第二螺孔、第一螺孔中穿设有锁紧螺丝，所述锁紧螺丝穿过第二螺孔、第一螺孔后与镀锡螺母锁紧。
3、进一步地，所述铝基板与控制器外壳内侧壁之间粘贴有导热硅脂。
4、进一步地，所述铝基板共包括有两块，其分别位于控制器外壳上朝向第一接线柱排列方向的相对的两内侧壁上。
5、进一步地，所述铝基板上远离控制器外壳内侧壁的表面上焊接有若干个mos功率管。
6、进一步地，所述mos功率管共包括有三组，其中每组均包括有三个mos功率管，所述铝基板上位于每组mos功率管两侧的位置均焊接有镀锡螺母。
7、进一步地，所述mos功率管的引脚焊接到pcb板上。
8、进一步地，所述pcb板上沿着pcb板长度方向间隔焊接有三个间隔开的第一接线柱，所述第一接线柱包括u相接线柱、v相接线柱以及w相接线柱。
9、进一步地，所述pcb板上沿着pcb板宽度方向间隔焊接有两个第二接线柱，所述第二接线柱包括正极接线柱和负极接线柱。
10、本实用新型具有如下有益效果：本实用新型铝基板直接锁在控制器外壳内壁上的控制器，其将铝基板直接锁定在控制器外壳内壁上，简化装配工序。且通过在铝基板与控制器外壳内侧壁之间粘贴导热硅脂从而达到散热目的。
1.一种铝基板直接锁在控制器外壳内壁上的控制器，其特征在于：包括控制器外壳(1)以及安装于控制器外壳(1)下末端的底板(2)，在组装好的控制器外壳(1)和底板(2)围城的空间中安装有pcb板(3)、mos功率管(4)以及铝基板(5)，所述pcb板(3)安装于底板(2)上，所述铝基板(5)上位于mos功率管(4)两侧的位置焊接有镀锡螺母(7)，所述铝基板(5)上与镀锡螺母(7)相对的位置形成有第一螺孔，所述控制器外壳(1)上与第一螺孔相对的位置形成有第二螺孔(8)，所述第二螺孔(8)、第一螺孔中穿设有锁紧螺丝(9)，所述锁紧螺丝(9)穿过第二螺孔(8)、第一螺孔后与镀锡螺母(7)锁紧。
2.如权利要求1所述的铝基板直接锁在控制器外壳内壁上的控制器，其特征在于：所述铝基板(5)与控制器外壳(1)内侧壁之间粘贴有导热硅脂。
3.如权利要求2所述的铝基板直接锁在控制器外壳内壁上的控制器，其特征在于：所述铝基板(5)共包括有两块，其分别位于控制器外壳(1)上朝向第一接线柱(6)排列方向的相对的两内侧壁上。
4.如权利要求3所述的铝基板直接锁在控制器外壳内壁上的控制器，其特征在于：所述铝基板(5)上远离控制器外壳(1)内侧壁的表面上焊接有若干个mos功率管(4)。
5.如权利要求4所述的铝基板直接锁在控制器外壳内壁上的控制器，其特征在于：所述mos功率管(4)共包括有三组，其中每组均包括有三个mos功率管(4)，所述铝基板(5)上位于每组mos功率管(4)两侧的位置均焊接有镀锡螺母(7)。
6.如权利要求5所述的铝基板直接锁在控制器外壳内壁上的控制器，其特征在于：所述mos功率管(4)的引脚焊接到pcb板(3)上。
7.如权利要求1所述的铝基板直接锁在控制器外壳内壁上的控制器，其特征在于：所述pcb板(3)上沿着pcb板(3)长度方向间隔焊接有三个间隔开的第一接线柱(6)，所述第一接线柱(6)包括u相接线柱、v相接线柱以及w相接线柱。
8.如权利要求7所述的铝基板直接锁在控制器外壳内壁上的控制器，其特征在于：所述pcb板(3)上沿着pcb板(3)宽度方向间隔焊接有两个第二接线柱，所述第二接线柱包括正极接线柱和负极接线柱。
