本技术涉及电器，具体是涉及一种强度高的控制器。
背景技术：
1、随着小家电等电器产品的推广和普及，用于电器产品控制的控制器的需求量也越来越高，并且，随着电器产品的功能定位不同，电器产品运行时的环境也有所差异，因此，不同电器产品中的控制器的结构也会有相应的变化。
2、对于部分工作时会产生较强振动的电器产品而言，如手环、电动牙刷、筋膜枪等产品，需要保证其控制器安装于电器壳体内后能维持较高的稳定性。目前，市面上现有的电器产品中的控制器通常包括基板和安装于基板上的电路，基板为覆铜箔层压板，且基板材料通常为高纯度氧化铝为主要原料经高压成型、高温烧成，再经过切割、抛光等工艺制得需求小板，如专利cn108610026a公开的氧化铝陶瓷snare基板制备方法机及氧化铝的陶瓷散热基板，其中提出了先将氧化铝粉体造粒后筛选得到成型用氧化铝颗粒，然后将其放入至基板模具中静压成型，得到基板毛坯并将其阴干，再将阴干后的基板毛坯在1100-1200℃温度下烧结，然后将烧结后的基板进行机加工以在基板上开设组孔和/或组槽，最后再将机加工后的基板在此进行高温烧结。虽然上述基板制作的控制器已经能满足常规电器产品的使用需求，但是其基板本身结构较脆，因此，通过该基板制作的控制器在工作时会产生较强振动的电器产品中长时间使用时，易出现基板弯曲、裂纹等结构损坏风险，从而造成控制器控制功能失效，影响电器产品的正常使用。
技术实现思路
1、针对现有技术中存在的上述问题，现旨在提供一种强度高的控制器，以在基板本体的背面设置金属加强框，通过金属加强框提高了基板的整体强度，有效防止了后续使用过程中基板出现弯曲、裂纹等结构损坏问题，并且，加强框与基板本体之间设置有隔离板，通过隔离板增加了基板上电路焊接脚与金属加强框之间的爬电距离，实现基板本体上电路与金属加强框之间的电隔离，从而防止了金属加强框造成基板本体上电路短路的问题，安全性更高，从而确保了电器产品能正常使用。
2、具体技术方案如下：
3、一种强度高的控制器，包括基板本体和设置于基板本体上的电路，具有这样的特征，还包括：金属加强框、隔离板以及粘接层，金属加强框设置于基板本体的背面，并且，于金属加强框和基板本体之间设置有隔离板，隔离板与基板本体之间设置有粘接层，粘接层背离隔离板的一侧与基板本体上的透明涂层粘接，并且，隔离板为环氧树脂材质，金属加强框为不锈钢材质，且隔离板与金属加强框为一体式注塑成型。
4、上述的一种强度高的控制器，其中，金属加强框靠近隔离板的一侧的表面为磨砂面。
5、上述的一种强度高的控制器，其中，金属加强框包括外框和内部支架，内部支架呈“x”字形布置，外框呈“口”字形布置，内部支架设置于外框内且内部支架的四个端头均与外框的内壁连接。
6、上述的一种强度高的控制器，其中，外框的外侧边沿均朝向基板本体的一侧弯折以形成压紧卷边，且压紧卷边压住基板本体的边沿。
7、上述的一种强度高的控制器，其中，外框的内侧和内部支架均对应有隔离板，且隔离板的边沿朝向金属加强框的一侧翻折形成绝缘包边，绝缘包边将外框的内侧壁以及内部支架的所有侧壁均包裹。
8、上述的一种强度高的控制器，其中，隔离板的外侧边沿在外框形成压紧卷边的弯折处截断。
9、上述的一种强度高的控制器，其中，基板本体上开设有若干与电器壳体中的安装柱对应的安装孔，且金属加强框上开设有若干与安装孔对应的配合孔，同时，配合孔的孔径大于安装孔的孔径，隔离板在配合孔的内壁上形成绝缘包边。
10、上述的一种强度高的控制器，其中，金属加强框背离隔离板的一侧的表面上且位于每一配合孔处均设置有一环形的绝缘隔垫，绝缘隔垫与对应的配合孔同轴布置。
11、上述的一种强度高的控制器，其中，透明涂层为密封涂层、隔热涂层或硬化膜涂层中的一种或组合。
12、上述的一种强度高的控制器，其中，粘接层为丙烯酸胶材质。
13、上述技术方案的积极效果是：
14、上述的强度高的控制器，通过在控制器的基板本体的背面设置金属加强框，通过金属加强框提升了控制器基板的整体结构强度，更好的适应的了使用时会产生较强振动的电器产品的使用需求，防止了使用该基板的控制器后期出现弯曲或裂缝等问题，延长了使用寿命，另外，还于基板本体和金属加强框之间设置有隔离板，隔离板与基板本体之间设置有粘接层，并将粘接层背离隔离板的一侧与基板本体上的透明涂层粘接，同时，隔离板与金属加强框之间为一体式注塑成型，不仅提高了隔离板和金属加强框之间的连接强度，同时也通过粘接层实现了隔离板在基板本体上的全方位稳定安装，另外通过隔离板增加了基板本体上的电路中电子元器件的针脚与金属加强框之间的爬电距离，电绝缘性更好，防止了电路短接造成的安全风险，确保了控制器的功能可靠性，从而保证了使用该控制器的电器产品能长时间正常工作。
1.一种强度高的控制器，包括基板本体和设置于基板本体上的电路，其特征在于，还包括：金属加强框、隔离板以及粘接层，所述金属加强框设置于所述基板本体的背面，并且，于所述金属加强框和所述基板本体之间设置有隔离板，所述隔离板与所述基板本体之间设置有所述粘接层，所述粘接层背离所述隔离板的一侧与所述基板本体上的透明涂层粘接，并且，所述隔离板为环氧树脂材质，所述金属加强框为不锈钢材质，且所述隔离板与所述金属加强框为一体式注塑成型。
2.根据权利要求1所述的强度高的控制器，其特征在于，所述金属加强框靠近所述隔离板的一侧的表面为磨砂面。
3.根据权利要求1所述的强度高的控制器，其特征在于，所述金属加强框包括外框和内部支架，所述内部支架呈“x”字形布置，所述外框呈“口”字形布置，所述内部支架设置于所述外框内且所述内部支架的四个端头均与所述外框的内壁连接。
4.根据权利要求3所述的强度高的控制器，其特征在于，所述外框的外侧边沿均朝向所述基板本体的一侧弯折以形成压紧卷边，且所述压紧卷边压住所述基板本体的边沿。
5.根据权利要求4所述的强度高的控制器，其特征在于，所述外框的内侧和所述内部支架均对应有隔离板，且所述隔离板的边沿朝向所述金属加强框的一侧翻折形成绝缘包边，所述绝缘包边将所述外框的内侧壁以及所述内部支架的所有侧壁均包裹。
6.根据权利要求5所述的强度高的控制器，其特征在于，所述隔离板的外侧边沿在所述外框形成所述压紧卷边的弯折处截断。
7.根据权利要求5或6所述的强度高的控制器，其特征在于，所述基板本体上开设有若干与电器壳体中的安装柱对应的安装孔，且所述金属加强框上开设有若干与所述安装孔对应的配合孔，同时，所述配合孔的孔径大于所述安装孔的孔径，所述隔离板在所述配合孔的内壁上形成所述绝缘包边。
8.根据权利要求7所述的强度高的控制器，其特征在于，所述金属加强框背离所述隔离板的一侧的表面上且位于每一配合孔处均设置有一环形的绝缘隔垫，所述绝缘隔垫与对应的所述配合孔同轴布置。
9.根据权利要求1所述的强度高的控制器，其特征在于，所述透明涂层为密封涂层、隔热涂层或硬化膜涂层中的一种或组合。
10.根据权利要求1所述的强度高的控制器，其特征在于，所述粘接层为丙烯酸胶材质。
