一种金属结合剂金刚石颗粒切碎装置的制作方法

专利2025-05-17  20


本技术涉及金刚石磨料生产设备领域,特别涉及一种金属结合剂金刚石颗粒切碎装置。


背景技术:

1、现在的磨具为了提高研磨的效果,一般会使用到金刚石来作为磨具用料,现在技术在制备磨具时,通过将金刚石半成型坯块切碎呈颗粒状的金刚石颗粒,再与其他磨料进行结合,以成型磨具,其中在金刚石颗粒的生产工序中,现在都是采用人工敲碎的方式,这样会增大工人的劳动强度,生产效率低,并且破碎效果不好,难以对尾料进行敲碎,导致大量的废料产生;此外在金刚石颗粒制备过程中,需要不同尺寸形状的金刚石颗粒,以提高磨具的研磨效果。


技术实现思路

1、本实用新型目的在于提供一种金属结合剂金刚石颗粒切碎装置,以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题,至少提供一种有益的选择或创造条件。

2、为解决上述技术问题所采用的技术方案:

3、本实用新型提供一种金属结合剂金刚石颗粒切碎装置,包括:放置台、上刀具、下刀具和切碎驱动机构,放置台设有间隔并排设置的多个刀槽;上刀具包括上刀座、间隔并排设于所述上刀座底面的多个上刀件;下刀具包括设于放置台底侧的下刀座、间隔并排设于所述下刀座顶面的多个下刀件,多个下刀件与多个刀槽一一上下对应;切碎驱动机构用于带动上刀具和下刀具相互靠近和远离,使所述下刀件从所述刀槽进出。

4、本实用新型的有益效果是:在使用时,将待切碎的金刚石坯块放置于放置台上,其中的金刚石坯块放置的区域为多个刀槽上,然后切碎驱动机构驱动上刀具与下刀具移动,上刀具与下刀具相互靠近,其中下刀件往上移动,并从多个刀槽伸出来,多个下刀件与金刚石坯块的底面抵触,并将金刚石坯块顶起,同时上刀具往下移动,多个上刀件与金刚石坯块的顶面抵触,通过多个上刀件与多个下刀件对金刚石坯块的上下面切割,以实现对金刚石坯块的完全切碎,使得金刚石坯块更容易地被切碎成金刚石颗粒,实现自动的切碎,没有废料的产生。

5、作为上述技术方案的进一步改进,所述下刀件和上刀件均为板状刀片,在俯视投影面上所述上刀件与下刀件呈相互垂直设置。

6、这样在俯视上,多个下刀件和多个上刀件之间可形成多个矩形格子,每个矩形格子对应一颗金刚石颗粒,对金刚石坯块的切碎效果更佳,金刚石颗粒更加容易成型。

7、作为上述技术方案的进一步改进,还包括定位机构,所述定位机构包括呈相对设置于多个刀槽两侧的两个定位座、带动两个定位座相互靠近和远离的定位驱动组件。

8、在放置金刚石坯块时,将金刚石坯块放置于两个定位座之间,然后定位驱动组件驱动两个定位座相互靠近,使得金刚石坯块定位于设定的位置,也就是多个刀槽对应的区域,也避免金刚石坯块出现倾斜而影响到切碎的效果。

9、作为上述技术方案的进一步改进,所述定位驱动组件包括两个定位驱动件,两个定位驱动件分别与两个定位座传动连接。

10、本方案通过两个定位驱动件来分别带动驱动两个定位座移动,可根据不同金刚石坯块的尺寸大小,来调节两个定位座之间的定位间距。

11、作为上述技术方案的进一步改进,还包括推出机构,所述推出机构包括设于两个定位座之间的推出座、带动推出座横向移动的推出驱动件。

12、当金刚石坯块被切碎后,金刚石颗粒会留在两个定位座之间,此时通过推出驱动件驱动推出座在两个定位座之间横移,以将金刚石颗粒推出,以实现自动的出料,同时推出座还可对金刚石坯块的另一方向进行定位,两个定位座只对金刚石坯块横向的其中一个方向进行居中定位,在使用时,金刚石坯块另一侧边可与推出座抵触,然后再进行切碎。

13、作为上述技术方案的进一步改进,所述上刀件沿排列方向可调安装于上刀座。

14、本方案可根据所需金刚石颗粒的大小来调节相邻两个上刀件之间的间距,以调节下刀件与上刀件在俯视上所形成的格子大小。

15、作为上述技术方案的进一步改进,所述上刀件沿排列方向滑动安装于上刀座,在所述上刀件与上刀座之间有锁紧结构。

16、本方案通过锁紧结构来锁紧上刀件的位置,当上刀件调节好后,就通过锁紧结构来锁定位置。

17、作为上述技术方案的进一步改进,在所述上刀座的底面设有滑槽,所述上刀件连接有与滑槽滑动配合的滑块。

18、作为上述技术方案的进一步改进,所述切碎驱动机构包括上驱动组件和下驱动组件,所述上驱动组件带动上刀具升降,所述下驱动组件带动下刀具升降。

19、本方案通过上驱动组件来单独驱动上刀具升降,以及通过下驱动组件来单独驱动下刀具升降,这样可适配不同厚度的金刚石坯块,同时在切碎时,也可根据实际需求,来调节下刀件与上刀件之间的最小间距。

20、作为上述技术方案的进一步改进,还包括基座,所述上刀具通过滑座与基座上下滑动连接,所述下刀具通过竖直的滑杆与基座上下滑动连接。



技术特征:

1.一种金属结合剂金刚石颗粒切碎装置,其特征在于:包括:

2.根据权利要求1所述的金属结合剂金刚石颗粒切碎装置,其特征在于:

3.根据权利要求1所述的金属结合剂金刚石颗粒切碎装置,其特征在于:

4.根据权利要求3所述的金属结合剂金刚石颗粒切碎装置,其特征在于:

5.根据权利要求3所述的金属结合剂金刚石颗粒切碎装置,其特征在于:

6.根据权利要求2所述的金属结合剂金刚石颗粒切碎装置,其特征在于:

7.根据权利要求6所述的金属结合剂金刚石颗粒切碎装置,其特征在于:

8.根据权利要求7所述的金属结合剂金刚石颗粒切碎装置,其特征在于:

9.根据权利要求1所述的金属结合剂金刚石颗粒切碎装置,其特征在于:

10.根据权利要求9所述的金属结合剂金刚石颗粒切碎装置,其特征在于:


技术总结
本技术公开了一种金属结合剂金刚石颗粒切碎装置,包括:放置台、上刀具、下刀具和切碎驱动机构,放置台设有间隔并排设置的多个刀槽;上刀具包括上刀座、间隔并排设于上刀座底面的多个上刀件;下刀具包括设于放置台底侧的下刀座、间隔并排设于下刀座顶面的多个下刀件,多个下刀件与多个刀槽一一上下对应;切碎驱动机构用于带动上刀具和下刀具相互靠近和远离,使下刀件从刀槽上下进出。实现对金刚石坯块的完全切碎,使得金刚石坯块更容易地被切碎成金刚石颗粒,实现自动的切碎,没有废料的产生。

技术研发人员:王强
受保护的技术使用者:佛山市锐璞达金刚石工具有限公司
技术研发日:20231109
技术公布日:2024/7/25
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