一种导热硅脂涂敷装置的制作方法

专利2025-05-04  20


本技术涉及硅脂涂敷,尤其涉及一种导热硅脂涂敷装置。


背景技术:

1、导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、cpu等电子元器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

2、申请号为202221716983.5的中国实用新型专利给出了一种用于芯片的导热硅脂涂敷装置,芯片在很多的电子产品入电脑、手机、车机系统等上均有使用,承担着数据处理的作用,芯片工作时会产生大量的热量,为保证芯片的正常工作,热量需要及时散出,该装置中:注射筒内部存储有硅脂且注射筒底部设有出料管,出料管与注射筒内部空间相通,注射筒内设有与其内壁相匹配的活塞,活塞设于硅脂上方且活塞顶部设有推杆,推杆长度大于注射筒长度,通过推动推杆可以将存储于注射筒内的硅脂通过出料管挤出并涂抹至芯片上表面。

3、由于硅脂具有一定的浓度,当通过注射筒将硅脂挤出并注射到芯片表面时,硅脂堆积在芯片的中央位置然后再慢慢向四周蔓延,注射完毕后硅脂层中间厚边缘薄,在压板的作用下硅脂层表面被压平,但会出现因硅脂注射量不够或压动硅脂层时硅脂无法在芯片表面充满密实导致出现空洞,影响芯片的散热效果。

4、因此,有必要提供一种导热硅脂涂敷装置解决上述技术问题。


技术实现思路

1、针对上述情况,为克服现有技术缺陷,本实用新型提供了一种导热硅脂涂敷装置能够使硅脂均匀密实地涂敷在处理器上。

2、为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:

3、导热硅脂涂敷装置,包括:注入机构以及压平机构,所述压平机构安装在注入机构上端,所述注入机构包括外壳,所述外壳下端设有第一对位框,所述第一对位框上端设有储存盒,所述储存盒与外壳滑动连接,所述储存盒内设有活塞,所述活塞上端设有压杆,下端设有若干注射管,所述压杆上端与外壳上端固定连接,所述压平机构包括第二对位框,所述第二对位框内设有压板。

4、优选地,所述第一对位框下端设有螺栓,所述螺栓向上延伸至第一对位框内部,所述储存盒外壁设有挡块,所述挡块的位置与储存盒相对应。

5、优选地,所述压平机构还包括清理框,所述清理框与第二对位框滑动连接,所述清理框下部与压板接触。

6、优选地,所述储存盒设有上料管,所述上料管为软管,另一端穿过外壳向外延伸。

7、优选地,所述压杆为伸缩杆,内部设有弹簧。

8、优选地,所述活塞与储存盒底部具有一定距离。

9、与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:

10、(1)本实用新型通过设置活塞以及注射管等构件实现硅脂的注射效果,与现有的单管注射方式相比,通过多个注射管同时将硅脂挤出到处理器的表面使硅脂以点排列的方式均匀涂敷在处理器的表面,然后通过压板施压将硅脂压平,使硅脂层更加密实;

11、(2)本实用新型通过设置清理框实现对粘附在压板表面硅脂的清理作用,硅脂在空气中容易硬化,压板在长时间工作后表面粘附较厚的硅脂层,硬化变厚的硅脂层长期聚集会影响新涂敷硅脂层的厚度以及表面的平整度,使用清理框将硅脂及时清理可保证压板的正常使用;

12、(3)本实用新型通过设置弹簧实现对活塞位置的控制效果,弹簧及时拉动活塞向上运动过程中,储存盒内的压力减小,使滞留在注射管中的硅脂吸入到储存盒内,防止滴落。



技术特征:

1.一种导热硅脂涂敷装置,其特征在于,包括:注入机构(100)以及压平机构(200),所述压平机构(200)安装在注入机构(100)上端,所述注入机构(100)包括外壳(101),所述外壳(101)下端设有第一对位框(102),所述第一对位框(102)上端设有储存盒(103),所述储存盒(103)与外壳(101)滑动连接,所述储存盒(103)内设有活塞(105),所述活塞(105)上端设有压杆(106),下端设有若干注射管(104),所述压杆(106)上端与外壳(101)上端固定连接,所述压平机构(200)包括第二对位框(201),所述第二对位框(201)内设有压板(202)。

2.根据权利要求1所述的一种导热硅脂涂敷装置,其特征在于,所述第一对位框(102)下端设有螺栓(107),所述螺栓(107)向上延伸至第一对位框(102)内部,所述储存盒(103)外壁设有挡块(108),所述挡块(108)的位置与储存盒(103)相对应。

3.根据权利要求1所述的一种导热硅脂涂敷装置,其特征在于,所述压平机构(200)还包括清理框(203),所述清理框(203)与第二对位框(201)滑动连接,所述清理框(203)下部与压板(202)接触。

4.根据权利要求2所述的一种导热硅脂涂敷装置,其特征在于,所述储存盒(103)设有上料管(112),所述上料管(112)为软管,另一端穿过外壳(101)向外延伸。

5.根据权利要求1所述的一种导热硅脂涂敷装置,其特征在于,所述压杆(106)为伸缩杆,内部设有弹簧(111)。

6.根据权利要求1所述的一种导热硅脂涂敷装置,其特征在于,所述活塞(105)与储存盒(103)底部具有一定距离。


技术总结
本技术公开了一种导热硅脂涂敷装置。导热硅脂涂敷装置,包括:注入机构以及压平机构,所述压平机构安装在注入机构上端,所述注入机构包括外壳,所述外壳下端设有第一对位框,所述第一对位框上端设有储存盒,所述储存盒与外壳滑动连接,所述储存盒内设有活塞,所述活塞上端设有压杆。本技术提供的导热硅脂涂敷装置通过设置活塞以及注射管等构件实现硅脂的注射效果,与现有的单管注射方式相比,通过多个注射管同时将硅脂挤出到处理器的表面使硅脂以点排列的方式均匀涂敷在处理器的表面,然后通过压板施压将硅脂压平,使硅脂层更加密实。

技术研发人员:代树高
受保护的技术使用者:昆山裕凌导热科技有限公司
技术研发日:20231128
技术公布日:2024/7/25
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