一种半自动装配卡簧治具的制作方法

专利2025-04-24  19


本技术涉及卡簧冶具,具体地说,涉及一种半自动装配卡簧治具。


背景技术:

1、卡簧,也叫挡圈或扣环,属于紧固件的一种,供装在机器、设备的轴槽或孔槽中,起着阻止轴上或孔上的零件轴向运动的作用,在对卡簧进行装配处理时,需要使用到一种半自动装配卡簧治具。

2、目前,人工在不使用治具装配卡簧时,转轴受弹簧弹力影响转轴卡簧卡口很难漏出来,从而导致人工装配卡簧容易出现偏位、装配不到位等问题,进而导致装配效率低下的问题,同时,采用大量的人工还会导致成本提升。

3、鉴于此,我们提出一种半自动装配卡簧治具。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半自动装配卡簧治具,包括操作台,还包括:

2、支撑架,对称设置在所述操作台的上表面,两个所述支撑架的上表面固定连接有顶板;

3、气缸,固定连接在所述顶板的上表面,所述气缸的伸缩端固定连接有下压板,所述下压板的底部固定连接有上冶具;

4、冶具底座,位于所述上冶具的下方,所述冶具底座的上表面等间距开设有用于放置支架的放置槽,多个所述支架的内部均开设有用于安装转轴的安装槽,多个所述转轴的外部均开设有用于安装卡簧本体的安装槽;

5、安装板,固定连接在所述操作台的上表面,所述安装板的上表面固定连接有多个支撑板,多个所述支撑板的上表面固定连接有上板,所述上板的上表面等间距开设有用于固定支架的固定槽。

6、作为本技术方案的进一步改进,所述下压板的上表面四角均固定连接有第一导向杆,所述顶板的上表面贯穿开设有供第一导向杆活动的导向槽。

7、作为本技术方案的进一步改进,所述上板的上表面四角均贯穿开设有用于安装第二导向杆的安装槽,所述冶具底座的上表面贯穿开设有供第二导向杆活动的导向槽。

8、作为本技术方案的进一步改进,所述冶具底座的上表面贯穿开设有多个用于安装限位杆的安装孔,所述上板的内部开设有供限位杆活动的导向槽,多个所述限位杆的外部均套设有复位弹簧,多个所述复位弹簧均抵触在冶具底座与上板之间。

9、作为本技术方案的进一步改进,所述操作台的外壁两侧均电性连接有启动开关。

10、作为本技术方案的进一步改进,所述操作台的前端表面对称设有停止开关。

11、与现有技术相比,本实用新型的有益效果:

12、该一种半自动装配卡簧治具中,通过设置的气缸、冶具底座、支架、转轴和上板,当需要对卡簧本体进行装配处理时,只需先将支架放置在冶具底座上表面的放置槽里,再将转轴安装至支架内部的安装槽里,此时气缸开始运行,带动下压板同步进行移动,下压板再带动上冶具同步进行移动,此时上冶具会对支架的两侧进行按压处理,上冶具还会带动冶具底座同步进行移动,当支架插接至上板上表面的固定槽里时,转轴外部的安装槽会漏出,此时再将卡簧本体插接至转轴外部的安装槽里,即可对卡簧本体进行装配处理,省时省力。



技术特征:

1.一种半自动装配卡簧治具,包括操作台(1),其特征在于:还包括:

2.根据权利要求1所述的一种半自动装配卡簧治具,其特征在于:所述下压板(4)的上表面四角均固定连接有第一导向杆(13),所述顶板(10)的上表面贯穿开设有供第一导向杆(13)活动的导向槽。

3.根据权利要求1所述的一种半自动装配卡簧治具,其特征在于:所述上板(8)的上表面四角均贯穿开设有用于安装第二导向杆(14)的安装槽,所述冶具底座(9)的上表面贯穿开设有供第二导向杆(14)活动的导向槽。

4.根据权利要求1所述的一种半自动装配卡簧治具,其特征在于:所述冶具底座(9)的上表面贯穿开设有多个用于安装限位杆(19)的安装孔,所述上板(8)的内部开设有供限位杆(19)活动的导向槽,多个所述限位杆(19)的外部均套设有复位弹簧(20),多个所述复位弹簧(20)均抵触在冶具底座(9)与上板(8)之间。

5.根据权利要求1所述的一种半自动装配卡簧治具,其特征在于:所述操作台(1)的外壁两侧均电性连接有启动开关(11)。

6.根据权利要求1所述的一种半自动装配卡簧治具,其特征在于:所述操作台(1)的前端表面对称设有停止开关(12)。


技术总结
本技术涉及卡簧冶具技术领域,具体地说,涉及一种半自动装配卡簧治具。包括操作台,还包括:支撑架,对称设置在所述操作台的上表面,两个所述支撑架的上表面固定连接有顶板;气缸,安装板,固定连接在所述操作台的上表面,所述安装板的上表面固定连接有多个支撑板,多个所述支撑板的上表面固定连接有上板,所述上板的上表面等间距开设有用于固定支架的固定槽,解决了现有技术中的人工在不使用治具装配卡簧时,转轴受弹簧弹力影响转轴卡簧卡口很难漏出来,从而导致人工装配卡簧容易出现偏位、装配不到位等问题,进而导致装配效率低下的问题,同时,采用大量的人工还会导致成本提升的技术问题。

技术研发人员:范新华
受保护的技术使用者:东莞市和禾塑胶电子有限公司
技术研发日:20231212
技术公布日:2024/7/25
转载请注明原文地址: https://bbs.8miu.com/read-429502.html

最新回复(0)