本技术涉及半导体封装设备,尤其涉及一种物料转运盒。
背景技术:
1、目前,在半导体封装加工过程中,用于将金属框架或有机基板材质等物料转运至加工车间的物料转运盒,内部通常采用插槽形式,并在开口处设有挡杆21(附图1)或挡片22(附图2),用于防止在物料转运盒搬运过程中因物料掉落造成的产品不良率提高等损失。当物料转运盒进入设备时,需要人工将挡杆或挡片拨动或取下,以使机器能够将物料推入工作区,完成作业后再送入物料转运盒中。
2、在人力成本逐步上升以及产品品质要求逐步提高的趋势下,工厂需要降低人工作业在生产中的比重,使自动化水平进一步提高。但目前的物料转运盒结构如挡杆或挡片的取放需通过人控制,一方面,机器不易实现自动化;另一方面,如有漏插挡片或漏拨档杆,会导致物料掉落,这样会降低产品良率、增大封装制造成本。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种物料转运盒,该物料转运盒针对现有物料转运盒难以进一步适应自动化生产线的要求,通过对结构的改进,提高使用该物料转运盒对物料运输的便捷性和安全性。
2、本实用新型实施例提供了一种物料转运盒,包括:盒体,其侧面设有开口,内部设有至少一组载料槽;锁止件,其可滑动地设置在所述盒体上且位于所述开口的外侧,其设有至少一个进出料槽,每个所述进出料槽和一个所述第一槽或所述第二槽相对应;当所述锁止件处于预设位置时,所述物料转运盒处于进出料状态,物料可沿着一组所述载料槽和对应的所述进出料槽从所述盒体内进出,当所述锁止件偏离所述预设位置时,所述物料转运盒处于锁止状态,物料无法沿着所述载料槽和所述进出料槽从所述盒体内进出。
3、可选地,所述载料槽包括第一槽和第二槽,所述第一槽和所述第二槽分别设置于所述盒体内相对的两个未设有开口的侧面上。
4、可选地,所述锁止件包括第一挡条和第二挡条,所述第一挡条和所述第二挡条分别设置在所述开口外侧两个相对的侧边上,所述进出料槽位于所述第一挡条和所述第二挡条相对应的内壁上。
5、可选地,所述第一挡条和所述第二挡条刚性连接。
6、可选地,所述锁止件设有长槽孔,所述侧边上设有定位栓,所述定位栓穿过所述长槽孔,使所述锁止件可滑动地设置在所述侧边上。
7、可选地,所述进出料槽外侧开口的宽度大于内侧开口的宽度。
8、可选地,所述载料槽沿第一方向设置,所述锁止件沿垂直于所述第一方向的第二方向滑动。
9、可选地,所述第一方向为水平方向,所述第二方向为竖直方向。
10、可选地,所述开口包括第一开口和第二开口,且所述第一开口和所述第二开口分别设置于所述盒体相对的两个侧面。
11、可选地,所述锁止件包括第一锁止件和第二锁止件,所述第一锁止件位于所述第一开口的外侧,所述第二锁止件位于所述第二开口的外侧。
12、与现有技术相比,本实用新型的有益效果包括:
13、(1)该物料盒结构简单,无挡杆或挡片等复杂结构,方便用于自动化生产线;
14、(2)锁止件设置在竖直侧边上,不易与物料发生碰撞,降低物料因碰撞损坏的概率;
15、(3)在重力的作用下即可实现盒体的开合,可以减少人工或机械操作的开启步骤,降低操作复杂程度、节省人工或设备成本。
1.一种物料转运盒,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的物料转运盒,其特征在于,所述第一槽和所述第二槽分别设置于所述盒体内相对的两个未设有开口的侧面上。
3.如权利要求1所述的物料转运盒,其特征在于,所述锁止件包括第一挡条和第二挡条,所述第一挡条和所述第二挡条分别设置在所述开口外侧两个相对的侧边上,所述进出料槽位于所述第一挡条和所述第二挡条相对应的内壁上。
4.如权利要求3所述的物料转运盒,其特征在于,所述第一挡条和所述第二挡条刚性连接。
5.如权利要求3所述的物料转运盒,其特征在于,所述锁止件设有长槽孔,所述侧边上设有定位栓,所述定位栓穿过所述长槽孔,使所述锁止件可滑动地设置在所述侧边上。
6.如权利要求1所述的物料转运盒,其特征在于,所述进出料槽外侧开口的宽度大于内侧开口的宽度。
7.如权利要求1所述的物料转运盒,其特征在于,所述载料槽沿第一方向设置,所述锁止件沿垂直于所述第一方向的第二方向滑动。
8.如权利要求7所述的物料转运盒,其特征在于,所述第一方向为水平方向,所述第二方向为竖直方向。
9.如权利要求1所述的物料转运盒,其特征在于,所述开口包括第一开口和第二开口,且所述第一开口和所述第二开口分别设置于所述盒体相对的两个侧面。
10.如权利要求9所述的物料转运盒,其特征在于,所述锁止件包括第一锁止件和第二锁止件,所述第一锁止件位于所述第一开口的外侧,所述第二锁止件位于所述第二开口的外侧。