本技术涉及芯片分切，尤其涉及一种半导体芯片分切装置。
背景技术：
1、芯片是半导体元件产品的统称，是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片在生产加工时一般通过线割机来进行分切工作。
2、授权公告号为cn218985316u公开了一种可定位的芯片分切装置，其中包括线割机本体，线割机本体的底部固定设置有防滑垫，线割机本体的顶部固定设置有收集箱，收集箱的底部内壁固定设置有坡度板，线割机本体的顶部固定设置有两个结构相同且呈对应分布设置防护板，两个防护板分别位于收集箱的两侧，两个防护板之间设有夹持机构，两个防护板上均开设有结构相同的滑槽，防护板的侧壁与滑槽之间设有驱动机构，线割机本体的侧壁固定设置有水箱，水箱与线割机本体的顶部之间设有除屑机构，水箱与收集箱之间通过两个结构相同的连接管呈相互连通设置。通过设置夹持机构，在推动气缸的作用下，能够带动夹持爪对不同规格的芯片进行定位，提高分切时的准确性。
3、但是，现有的半导体晶圆切割成薄片，薄片直接掉落到箱体台面上，其底部缺少缓冲，芯片底部容易发生损坏，且在切割过程中的降温降尘的清洗结构不便于调节靠近半导体晶圆的角度，因此需要设计一种半导体芯片分切装置以解决上述问题。
技术实现思路
1、针对背景技术中存在的现有的半导体晶圆切割成薄片，薄片直接掉落到箱体台面上，其底部缺少缓冲，芯片底部容易发生损坏，且在切割过程中的降温降尘的清洗结构不便于调节靠近半导体晶圆的角度问题，提出一种半导体芯片分切装置。
2、本实用新型提出一种半导体芯片分切装置，包括线割机机箱和降温降尘机构，所述线割机机箱的顶端设置有线割机本体，所述线割机本体的内部设置定位组件，所述定位组件包括电动推杆、定位板和固定板，所述电动推杆的底端设置有定位板，所述线割机本体的内部横向设置有切割模块，所述固定板设置在线割机本体的内部，所述线割机机箱的一侧开设有通槽，所述线割机机箱的内部设置有缓冲机构。
3、优选的，所述定位板的底端设置有弧形橡胶块。
4、优选的，所述降温降尘机构包括水箱和回收腔，所述回收腔和斜向坡道开设在线割机机箱的内部，所述水箱的顶端通过管道连接有水泵，所述水泵的一侧输出端设置有分流管，所述分流管的一侧连接有鹅颈管，所述鹅颈管的一侧连接有喷头。
5、优选的，所述斜向坡道由内向外地势不断走低，所述斜向坡道的一侧低处与回收腔的顶端通过管道连通。
6、优选的，所述回收腔的底端连接有回流管，所述回流管的一端与水箱的一侧连接。
7、优选的，所述回收腔的内部对称开设有条形滑槽，所述条形滑槽的内部滑动安装有过滤板，所述过滤板的一侧设置有把手。
8、优选的，所述缓冲机构包括尼龙网，所述尼龙网的两侧设置有卡环，所述尼龙网的内部设置有方形封条，所述线割机机箱的内壁设置有挂钩，所述卡环悬挂在挂钩上。
9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
10、1、通过设置有缓冲机构，切割后的晶圆片会落到尼龙网上，尼龙网具有一定的弹性，能够缓冲保护晶圆片，同时能够将残留的水分过滤除去，将卡环卡在挂钩上，便于固定安装尼龙网。
11、2、通过设置有降温降尘机构，水泵启动，将水箱内部的液体通过分流管分流到鹅颈管上，通过喷头喷洒在晶圆片上，一方面进行降尘，同时也能够降温，使用的废液通过斜向坡道进入到回收腔的内部，通过过滤板对废液过滤，将杂质拦截，过滤后的水通过回流管重新进入水箱的内部进行循环利用，节约资源。
1.一种半导体芯片分切装置，其特征在于，包括线割机机箱（120）和降温降尘机构（200），所述线割机机箱（120）的顶端设置有线割机本体（110），所述线割机本体（110）的内部设置定位组件，所述定位组件包括电动推杆（140）、定位板（141）和固定板（142），所述电动推杆（140）的底端设置有定位板（141），所述线割机本体（110）的内部横向设置有切割模块（130），所述固定板（142）设置在线割机本体（110）的内部，所述线割机机箱（120）的一侧开设有通槽（121），所述线割机机箱（120）的内部设置有缓冲机构（300）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片分切装置，其特征在于，所述定位板（141）的底端设置有弧形橡胶块。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片分切装置，其特征在于，所述降温降尘机构（200）包括水箱（210）和回收腔（217），所述回收腔（217）和斜向坡道（218）开设在线割机机箱（120）的内部，所述水箱（210）的顶端通过管道连接有水泵（211），所述水泵（211）的一侧输出端设置有分流管（212），所述分流管（212）的一侧连接有鹅颈管（213），所述鹅颈管（213）的一侧连接有喷头。
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片分切装置，其特征在于，所述斜向坡道（218）由内向外地势不断走低，所述斜向坡道（218）的一侧低处与回收腔（217）的顶端通过管道连通。
5.根据权利要求3所述的一种半导体芯片分切装置，其特征在于，所述回收腔（217）的底端连接有回流管（214），所述回流管（214）的一端与水箱（210）的一侧连接。
6.根据权利要求3所述的一种半导体芯片分切装置，其特征在于，所述回收腔（217）的内部对称开设有条形滑槽（216），所述条形滑槽（216）的内部滑动安装有过滤板（215），所述过滤板（215）的一侧设置有把手。
7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片分切装置，其特征在于，所述缓冲机构（300）包括尼龙网（312），所述尼龙网（312）的两侧设置有卡环（311），所述尼龙网（312）的内部设置有方形封条（313），所述线割机机箱（120）的内壁设置有挂钩（310），所述卡环（311）悬挂在挂钩（310）上。
