一种皮片扎皮器的制作方法

专利2025-04-13  13


本发明涉及医疗器械领域,特别涉及一种皮片扎皮器。


背景技术:

1、在创面修复手术过程中,经常需要用到异体皮(较常见的是人工猪皮)或自体皮(异体皮与自体皮统称为:皮片)覆盖保护创面,无论是应用异体皮保护创面,或自体皮直接修复创面,因手术后创面仍然持续有渗液,若不及时将皮片与人体组织间隙内的渗液及时排出,将影响皮片与创面组织的紧密贴合,容易引起感染,且导致自体皮缺血坏死,严重影响治疗效果。

2、常规的处理方法是在皮片上均匀间断做小切口(一般称为:扎皮)以利引流,现有的扎皮方法有两种,一种是纯手工切割开口,一般至少2-3人配合,拉平固定皮片,用手术刀片在皮片上一个一个扎口,耗费大量手术时间及精力易导致医务人员疲惫,且时间延长不利于患者治疗,尤其在给大面积患者手术异体皮移植手术时更明显,另一种是利用机械设备即使用扎皮机,包括电动及手动等多种,多采用中央圆筒设计,外周或圆筒上设置多量均匀分布的刀片样结构,使用时皮片在滚筒外随滚筒转动,在滚筒上或外部结构上之刀片样结构接触皮片,完成在皮片上间断切割开口,但此设备结构复杂、易出故障、贵,尤其是电动的,甚至达5万以上人民币。

3、本发明即是针对克服上述不足而研究提出的。


技术实现思路

1、本发明的目的就是提供一种皮片扎皮器。

2、本发明的技术问题主要通过下述技术方案得以解决:

3、一种皮片扎皮器,包括底板及压板,其中底板顶部顶角区域处设置有定位柱,且底板顶部还并列设置有多排顶起机构,所述顶起机构由若干组间隔设置的凸条组成,其中前后对应的凸条之间错开设置,且凸条顶端面上沿其长度方向设置有v型槽;

4、所述压板底部设置有扣在定位柱上的定位槽及扣在凸条上的凹槽,其中压板底部还设置有与凹槽错开设置的锥形凸起,所述压板顶面上设置有对应顶起机构的长条形切割槽,其中切割槽截面为v型结构,且切割槽底部与对应凹槽连通。

5、作为一种优选方案,所述底板及压板均由医用不锈钢材质制成。

6、作为一种优选方案,所述定位柱数量为四组,其中多组定位柱分别设置在底板顶部的四组顶角区域处,且多组顶起机构设置在四组定位柱之间的底板顶端面上。

7、作为一种优选方案,所述底板及压板的其中一顶角处均倾斜设置切口。

8、作为一种优选方案,所述底板顶部的棱角边设置有长条形缺口。

9、作为一种优选方案,所述v型槽沿凸条长度方向设置,其中切割槽底部与凹槽之间的连通处正对于v型槽。

10、作为一种优选方案,所述底板和压板为正方形或长方形。

11、本发明的有益效果是:

12、1、本发明中底板、压板均由不锈钢材质制作,方便重复消毒及使用,不易变形,并且此结构的底板及压板均为一次性机械制作完成的一体化不锈钢结构,坚固耐用,提升了其使用寿命,明显节省医疗开支。

13、2、通过在底板、压板间设置相互对应的间断均匀分布之凸条及凹槽等结构,对具有一定柔软特点的皮片挤压至并间断显露于切割槽底部,刀片经切割槽快速切割显露于其底部的皮片,以对其进行均匀开孔工作,拆除压迫后,皮片可迅速恢复其固有形状,不会对皮片造成损害。



技术特征:

1.一种皮片扎皮器,其特征在于:包括底板及压板,其中底板顶部顶角区域处设置有定位柱,且底板顶部还并列设置有多排顶起机构,所述顶起机构由若干组间隔设置的凸条组成,其中前后对应的凸条之间错开设置,且凸条顶端面上沿其长度方向设置有v型槽;

2.根据权利要求1所述的一种皮片扎皮器,其特征在于:所述底板及压板均由医用不锈钢材质制成。

3.根据权利要求1所述的一种皮片扎皮器,其特征在于:所述定位柱数量为四组,其中多组定位柱分别设置在底板顶部的四组顶角区域处,且多组顶起机构设置在四组定位柱之间的底板顶端面上。

4.根据权利要求1所述的一种皮片扎皮器,其特征在于:所述底板及压板的其中一顶角处均倾斜设置切口。

5.根据权利要求1所述的一种皮片扎皮器,其特征在于:所述底板顶部的棱角边设置有长条形缺口。

6.根据权利要求1所述的一种皮片扎皮器,其特征在于:所述v型槽沿凸条长度方向设置,其中切割槽底部与凹槽之间的连通处正对于v型槽。

7.根据权利要求1所述的一种皮片扎皮器,其特征在于:所述底板和压板为正方形或长方形。


技术总结
本发明涉及一种皮片扎皮器,包括底板及压板,其中底板顶部顶角区域处设置有定位柱,且底板顶部还并列设置有多排顶起机构,所述顶起机构由若干组间隔设置的凸条组成,其中前后对应的凸条之间错开设置,且凸条顶端面上沿其长度方向设置有V型槽;所述压板底部设置有扣在定位柱上的定位槽及扣在凸条上的凹槽,其中压板底部还设置有与凹槽错开设置的锥形凸起,所述压板顶面上设置有对应顶起机构的长条形切割槽,其中切割槽截面为V型结构,且切割槽底部与对应凹槽连通。本发明在降低了生产成本的同时,还有效的提升了工作效率及降低工作强度。

技术研发人员:刘润瑞
受保护的技术使用者:刘润瑞
技术研发日:20231010
技术公布日:2024/7/25
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