本申请涉及洁净厂房技术领域，特别涉及一种洁净室。
背景技术：
随着电子工业的主流产品半导体ic和显示器件tft-lcd工艺制程的高标准需求不断提升，为了保障产品合格率，从而对洁净室空气质量要求越来越高；洁净空气分子污染物amc对各生产工序工艺制程会产生一定的不良影响，影响产品良率。
例如：tft-lcd生产厂房阵列曝光区arrayphoto、彩膜曝光区cfphoto涂胶与烘烤生产工序，配向膜pi区pi涂布、烘烤、pi重工生产工序有机溶剂清洗过程产生的有机废气通过废气管道接至屋面沸石转轮机组和蓄热燃烧炉进行集中处理；但仍存在一部分挥发性有机物voc遗留在上述产voc生产工序的洁净室内，对人体及制造环境均有一定的不良影响，尤其是某些生产工序(如液晶滴注odf区)对voc比较敏感，当产voc生产工序区域遗留voc浓度较高，且通过空气流扩散至odf区时，会严重影响产品良率。
为降低arrayphoto、cfphoto、pi产voc污染源区(以下简称产voc区)voc的浓度。目前有效的措施是：将这些产生voc污染源的区域单独设置成独立回风区(房间)来隔绝voc的大面积扩散；且在其洁净室下技术夹层设置沸石转轮机组对空气中的voc进行持续吸附再生的去除方法，将浓缩脱附后的voc排放至屋面主有机废气处理系统。目前沸石转轮机组的voc处理效率虽可达到95％，但始终仍存在一部分voc遗留在这些工序区的洁净室内。
但是，如图1和图2所示，若voc敏感区洁净等级要求低于产voc区，洁净等级高的房间应相对洁净等级低的房间保持不小于5pa的正压差，此时空气流由产voc区偏向voc敏感区，会导致voc扩散到相邻voc敏感区影响其生产环境及产品良率。
技术实现要素：
本申请提供了一种洁净室，可以降低或避免带污染源生产区产生的污染物进入到无污染源生产区中，从而能够提高无污染源生产区中产品的良率。
为了达到上述目的，本申请提供了一种洁净室，包括上技术夹层、下技术夹层以及位于所述上技术夹层和下技术夹层之间的洁净生产区；所述洁净生产区的两侧形成用于连通所述上技术夹层和下技术夹层的技术夹道；还包括调压设备组件，所述上技术夹层、下技术夹层以及洁净生产区内均设有隔板墙，所述洁净生产区内的隔板墙用于将所述洁净生产区分隔为带污染源生产区和无污染源生产区，所述上技术夹层内的隔板墙用于将所述上技术夹层分隔为带污染源上技术夹层和无污染源上技术夹层，所述下技术夹层内的隔板墙用于将所述下技术夹层分隔为带污染源下技术夹层和无污染源下技术夹层：其中，
所述上技术夹层内设有的隔板墙为双层以形成上技术夹层双墙夹道，所述调压设备组件用于调节所述上技术夹层双墙夹道内气压，以使洁净室正常生产时使所述上技术夹层双墙夹道内的气压高于与其相邻的带污染源上技术夹层和无污染源上技术夹层内的气压；
和/或；
所述下技术夹层内设有的隔板墙为双层以形成下技术夹层双墙夹道，所述调压设备组件用于调节所述下技术夹层双墙夹道内气压，以使洁净室正常生产时使所述下技术夹层双墙夹道内的气压高于与其相邻的带污染源下技术夹层和无污染源下技术夹层内的气压，或者，使洁净室正常生产时使所述下技术夹层双墙夹道内的气压低于与其相邻的带污染源下技术夹层和无污染源下技术夹层内的气压。
本申请中的洁净室，上技术夹层内设有上技术夹层双墙夹道，和/或，下技术夹层内设有下技术夹层双墙夹道；当上技术夹层内设有上技术夹层双墙夹道时，调压设备组件调节上技术夹层双墙夹道内的气压，使上技术夹层双墙夹道内的气压高于带污染源上技术夹层和无污染源上技术夹层内的气压。因此，上技术夹层双墙夹道内的气体有向带污染源上技术夹层和无污染源上技术夹层内扩散或扩散的趋势，从而带污染源上技术夹层内的带污染源的气体无法通过上技术夹层双墙夹道进入到无污染源上技术夹层中，以避免带污染源的气体由无污染源上技术夹层进入到无污染源生产区中。
当下技术夹层内设有下技术夹层双墙夹道时，调压设备组件用于调节下技术夹层双墙夹道内的气压，以使洁净室正常生产时下技术夹层双墙夹道内的气压高于与其相邻的带污染源下技术夹层和无污染源下技术夹层内的气压；因此，在大气压的作用下带污染源下技术夹层和无污染源下技术夹层内的气体无法进入到下技术夹层双墙夹道内，进而污染源无法通过下技术夹层双墙夹道进入到无污染源下技术夹层内，以避免带污染源的气体由无污染源下技术夹层经技术夹道进入到无污染源上技术夹层中，从而进入到无污染源生产区中；或者，使洁净室正常生产时使所述下技术夹层双墙夹道内的气压低于与其相邻的带污染源下技术夹层和无污染源下技术夹层内的气压。这样带污染源下技术夹层和无污染源下技术夹层内的气体均具有向下技术夹层双墙夹道内的运动的趋势或向下技术夹层双墙夹道运动，以使带污染源技术夹层内的带污染源的气体无法进入到无污染源技术夹层内。
因此，与现有技术相对比，本申请中的洁净室，通过在上技术夹层中形成有上技术夹层双墙夹道，并通过调节设备组件调节上技术夹层双墙夹内的气压；和/或通过在下技术夹层内形成有下技术夹层双墙通道，并通过调节设备组件调节下技术夹层双墙夹道内气压，能够保证带污染源上技术夹层和/或带污染源下技术夹层内的带污染源的气体无法进入到无污染源上技术夹层和/或无污染源下技术夹层中，以高无污染源生产区中产品的良率。
优选地，所述洁净生产区内设有的隔板墙为双层以形成洁净生产区双墙夹道，所述调压设备组件还用于调节所述生产区双墙夹道内的气压，以使所述洁净生产区双墙夹道内的气压高于所述带污染源生产区和无污染源生产区内的气压。
优选地，当所述下技术夹层内设有的隔板墙为双层以形成下技术夹层双墙夹道时，所述洁净生产区双墙夹道与所述下技术夹层双墙夹道连通、且与所述上技术夹层双墙夹道隔离，所述调压设备组件包括用于同时调节所述洁净生产区双墙夹道和下技术夹层双墙夹道内气压的第一调压设备和用于调节上技术夹层双墙夹道内气压的第二调压设备。
优选地，所述第一调压设备包括用于与新风机组配合以用于向所述下技术夹层双墙夹道以及洁净生产区双墙夹道内供入洁净新风的第一供风设备；
所述第二调压设备包括用于与新风机组配合以用于向所述上技术夹层双墙夹道内供入洁净新风的第二供风设备。
优选地，所述下技术夹层双墙夹道或所述洁净生产区双墙夹道内设有第一压差传感器，所述第一供风设备的出风管上设有用于根据所述第一压差传感器检测的差值调节开度的第一调节阀；
所述上技术夹层双墙夹道内设有第二压差传感器，所述第二供风设备的出风管上设有用于根据所述第二压差传感器检测的差值调节开度的第二调节阀。
优选地，当所述下技术夹层内设有的隔板墙为双层以形成下技术夹层双墙夹道时，所述洁净生产区双墙夹道与所述下技术夹层双墙夹道及所述上技术夹层双墙夹道隔离，所述调压设备组件包括调节所述上技术夹层双墙夹道内气压的第一调压设备、调节所述洁净生产区双墙夹道内气压的第二调压设备和用于调节下技术夹层双墙夹道内气压的第三调压设备。
优选地，所述第一调压设备包括用于与新风机组配合以用于向所述上技术夹层双墙夹道内供入洁净新风的第一供风设备；
所述第二调压设备包括用于与新风机组配合以用于向所述洁净生产区双墙夹道内供入洁净新风的第二供风设备；
所述第三调压设备包括用于将所述下技术夹层双墙夹道内气体排出的第一排风设备。
优选地，还包括污染源收集集风箱和与污染源收集集风箱连通的沸石转轮机组；
所述污染源收集集风箱用于将所述带污染源生产区产生的污染源收集，并使收集的污染源进入到所述沸石转轮机组内。
优选地，所述上技术夹层双墙夹道、所述下技术夹层双墙夹道和所述洁净生产区双墙夹道的宽度大于或等于600mm。
附图说明
图1为现有技术中的一种洁净内部结构示意图；
图2为现有技术中的一种洁净室内带污染源区的气压高于无污染源的气压时气流偏向的结构示意图；
图3为本申请实施例的一种洁净室洁净生产区双墙夹道与下技术夹层双墙夹道连通时气流偏向的结构示意图；
图4为本申请实施例的一种洁净室洁净生产区双墙夹道与下技术夹层双墙夹道及上技术双墙夹道均隔离时气流偏向的结构示意图；
图5为本申请实施例的一种洁净室未设置洁净生产区双墙夹道时第一种气流偏向的结构示意图；
图6为本申请实施例的一种洁净室未设置洁净生产区双墙夹道时第二种气流偏向的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参照图5和图6，本申请实施例提供了本申请提供了一种洁净室，包括上技术夹层、下技术夹层以及位于所述上技术夹层和下技术夹层之间的洁净生产区；所述洁净生产区的两侧形成用于连通所述上技术夹层和下技术夹层的技术夹道；还包括调压设备组件，所述上技术夹层、下技术夹层以及洁净生产区内均设有隔板墙，所述洁净生产区内的隔板墙用于将所述洁净生产区分隔为带污染源生产区3和无污染源生产区4，所述上技术夹层内的隔板墙用于将所述上技术夹层分隔为带污染源上技术夹层1和无污染源上技术夹层2，所述下技术夹层内的隔板墙用于将所述下技术夹层分隔为带污染源下技术夹层5和无污染源下技术夹层6：其中，
所述上技术夹层内设有的隔板墙为双层以形成上技术夹层双墙夹道9，所述调压设备组件用于调节所述上技术夹层双墙夹道9内气压，以使洁净室正常生产时使所述上技术夹层双墙夹道9内的气压高于与其相邻的带污染源上技术夹层1和无污染源上技术夹层2内的气压；
和/或；
所述下技术夹层内设有的隔板墙为双层以形成下技术夹层双墙夹道11，所述调压设备组件用于调节所述下技术夹层双墙夹道11内气压，以使洁净室正常生产时使所述下技术夹层双墙夹道11内的气压高于与其相邻的带污染源下技术夹层5和无污染源下技术夹层6内的气压，或者，使洁净室正常生产时使所述下技术夹层双墙夹道11内的气压低于与其相邻的带污染源下技术夹层5和无污染源下技术夹层6内的气压。
本申请实施例中的洁净室，上技术夹层内设有上技术夹层双墙夹道9，和/或，下技术夹层内设有下技术夹层双墙夹道11；当上技术夹层内设有上技术夹层双墙夹道9时，调压设备组件能够调节上技术夹层双墙夹道9内的气压，以使洁净室正常生产时上技术夹层双墙夹道9内的气压高于与其相邻的带污染源上技术夹层1和无污染源上技术夹层2内的气压。因此，上技术夹层双墙夹道9内的气体有向带污染源上技术夹层1和无污染源上技术夹层2内扩散的趋势，从而带污染源上技术夹层1内的带污染源的气体无法通过上技术夹层双墙夹道9进入到无污染源上技术夹层2中，以避免污染源由无污染源上技术夹层2进入到无污染源生产区4中。
当下技术夹层内设有的隔板墙为双层以形成下技术夹层双墙夹道11，调压设备组件用于调节下技术夹层双墙夹道11内的气压，以使洁净室正常生产时下技术夹层双墙夹道11内的气压高于与其相邻的带污染源下技术夹层5和无污染源下技术夹层6内的气压；因此，在大气压的作用下带污染源下技术夹层5和无污染源下技术夹层6内的气体无法进入到下技术夹层双墙夹道11内，进而污染源无法通过下技术夹层双墙夹道11进入到无污染源下技术夹层6内，以避免污染源由无污染源下技术夹层6经技术夹道进入到无污染源上技术夹层2中，从而进入到无污染源生产区4中。或者，使洁净室正常生产时使所述下技术夹层双墙夹道11内的气压低于与其相邻的带污染源下技术夹层5和无污染源下技术夹层6内的气压。这样带污染源下技术夹层5和无污染源下技术夹层6内的气体均具有向下技术夹层双墙夹道11内的运动的趋势或向下技术夹层双墙夹道11运动，以使带污染源技术夹层内的带污染源的气体无法进入到无污染源技术夹层内。
因此，与现有技术相对比，本实施例中的洁净室，通过在上技术夹层中形成有上技术夹层双墙夹道9，并通过调节设备组件调节上技术夹层双墙夹内的气压；和/或通过在下技术夹层内形成有下技术夹层双墙通道，并通过调节设备组件调节下技术夹层双墙夹道11内气压，能够保证带污染源上技术夹层1和/或带污染源下技术夹层5内的带污染源的气体无法进入到无污染源上技术夹层2和/或无污染源下技术夹层6中，以高无污染源生产区4中产品的良率。
具体实施方式中，当上技术夹层中形成有上技术夹层双墙夹道9，下技术夹层中形成有下技术夹层双墙夹道11，且上技术夹层双墙夹道9中的气压高于带污染源上技术夹层1和无污染源上技术夹层2内的气压，下技术夹层双墙夹道11内的气压高于带污染源下技术夹层5和无污染源下技术夹层6的气压时，各个区域的压差数值：带污染源生产区3为 30pa，带污染源下技术夹层5为 25pa，带污染源上技术夹层1为-5pa，无污染源生产区4为 25pa，无污染源下技术夹层6为 15pa，无污染源上技术夹层2为-10pa，上技术夹层双墙夹道9为 5pa。
当上技术夹层中形成有上技术夹层双墙夹道9，下技术夹层中形成有下技术夹层双墙夹道11，且上技术夹层双墙夹道9中的气压高于带污染源上技术夹层1和无污染源上技术夹层2内的气压，下技术夹层双墙夹道11内的气压低于带污染源下技术夹层5和无污染源下技术夹层6的气压时，各个区域的压差数值：带污染源生产区3为 30pa，带污染源下技术夹层5为 25pa，带污染源上技术夹层1为-5pa，无污染源生产区4为 25pa，无污染源下技术夹层6为 15pa，无污染源上技术夹层2为-10pa，上技术夹层双墙夹道9为 5pa，下技术夹层双墙夹道11为0pa。
作为一种可选方式，当所述洁净生产区内设有的隔板墙为双层以形成洁净生产区双墙夹道10，所述调压设备组件还用于调节所述生产区双墙夹道内的气压，以使所述洁净生产区双墙夹道10内的气压高于所述带污染源生产区3和无污染源生产区4内的气压。
本实施例中，洁净生产区双墙夹道10将带污染源生产区3与无污染源生产区4隔离，形成缓冲部分，另外洁净生产区双墙夹道10内的气压在调压设备组件的调解下大于与其相邻的带污染源生产区3和无污染源生产区4的气压，从而在气压的作用下带污染源生产区3内的带污染源的气体无法进入到无污染源生产区4内。
作为一种可选方式，请参照图3，当所述下技术夹层内设有的隔板墙为双层以形成下技术夹层双墙夹道11时，所述洁净生产区双墙夹道10与所述下技术夹层双墙夹道11连通、且与所述上技术夹层双墙夹道9隔离，所述调压设备组件包括用于同时调节所述洁净生产区双墙夹道10和下技术夹层双墙夹道11内气压的第一调压设备和用于调节上技术夹层双墙夹道9内气压的第二调压设备。
本实施例中，下技术夹层双墙夹道11与洁净生产区双墙夹道10连通，且洁净生产区双墙夹道10与上技术夹层双墙夹道9隔离，从而下技术夹层双墙夹道11与洁净生产区双墙夹道10通过第一调压设备调节内部的气压，从而可提高第一调压设备的利用率，而上技术夹层双墙夹道9通过独立的第二调节设备进行调节，可以使上技术夹层双墙夹道9内的气压与洁净生产区双墙夹道10内的气压不同。
具体实施方式中，当下技术夹层双墙夹道11与洁净生产区双墙夹道10连通时，各个区域的压差数值：带污染源生产区3为 30pa，带污染源下技术夹层5为 25pa，带污染源上技术夹层1为-5pa，无污染源生产区4为 25pa，无污染源下技术夹层6为 15pa，无污染源上技术夹层2为-10pa，上技术夹层双墙夹道9为 5pa，洁净生产区双墙夹道10与下技术夹层双墙夹道11为 35pa。
作为一种可选方式，所述第一调压设备包括用于与新风机组配合以用于向所述下技术夹层双墙夹道11以及洁净生产区双墙夹道10内供入洁净新风的第一供风设备；
所述第二调压设备包括用于与新风机组配合以用于向所述上技术夹层双墙夹道9内供入洁净新风的第二供风设备。
本实施例中，第一供风设备对下技术夹层双墙夹道11及洁净生产区双墙夹道10内进行供风，从而保证下技术夹层双墙夹道11的气压高于与其相邻的两个区域的气压，洁净生产区双墙夹道10高于与其相邻的两个区域的气压，且压差值不小于5pa，第二供风设备的设置能够使上技术夹层内的气压高于与其相邻的两个区域，且压差值不小于5pa。
作为一种可选方式，所述下技术夹层双墙夹道11或所述洁净生产区双墙夹道10内设有第一压差传感器，所述第一供风设备的出风管上设有用于根据所述第一压差传感器检测的差值调节开度的第一调节阀；
所述上技术夹层双墙夹道9内设有第二压差传感器，所述第二供风设备的出风管上设有用于根据所述第二压差传感器检测的差值调节开度的第二调节阀。本实施例中，第一压差传感器的设置能检测到下技术夹层双墙夹道11与外部的气压差值，第二压差传感器的设置能检测到上技术夹层双墙夹道9与外部的气压差值，这样控制器就可以分别控制第一调节阀和第二调节阀，进而控制下技术夹层双墙夹道11内的进气的量及上技术夹层双墙夹道9内的进气的量，从而保证上技术夹层双墙夹道9及下技术夹层双墙夹道11内的气压在预设的范围中。
作为一种可选方式，请参照图4，当所述下技术夹层内设有的隔板墙为双层以形成下技术夹层双墙夹道11时，所述洁净生产区双墙夹道10与所述下技术夹层双墙夹道11及所述上技术夹层双墙夹道9隔离，所述调压设备组件包括调节所述上技术夹层双墙夹道9内气压的第一调压设备、调节所述洁净生产区双墙夹道10内气压的第二调压设备和用于调节下技术夹层双墙夹道11内气压的第三调压设备。
本实施例中，洁净生产区双墙夹道10与下技术夹层双墙夹道11及上技术夹层双墙夹道9均不连通，这样隔板墙可以根据洁净室内的设备布设的情况对于每个夹层在不同的位置进行分隔，便于对旧的洁净室进行改造，而且上技术夹层双墙夹道9、洁净生产区双墙夹道10及下技术夹层双墙夹道11内分布设置了第一调压设备、第二调压设备和第三调压设备，这样，上技术夹层双墙夹道9、洁净生产区双墙夹道10及下技术夹层双墙夹道11可以独立的控制，使上技术夹层双墙夹道9、洁净生产区双墙夹道10及下技术夹层双墙夹道11内的气压更容易达到预定的值。
具体实施方式中，当洁净生产区双墙夹道10与下技术夹层双墙夹道11及上技术夹层双墙夹道9隔离时，各个区域的压差数值：带污染源生产区3为 30pa，带污染源下技术夹层5为 25pa，带污染源上技术夹层1为-5pa，无污染源生产区4为 25pa，无污染源下技术夹层6为 15pa，无污染源上技术夹层2为-10pa，上技术夹层双墙夹道9为 5pa，洁净生产区双墙夹道10为 35pa，下技术夹层双墙夹道11为 0pa，上技术夹层双墙夹道9为 5pa。
作为一种可选方式，所述第一调压设备包括用于与新风机组配合以用于向所述上技术夹层双墙夹道9内供入洁净新风的第一供风设备；
所述第二调压设备包括用于与新风机组配合以用于向所述洁净生产区双墙夹道10内供入洁净新风的第二供风设备；
所述第三调压设备包括用于将所述下技术夹层双墙夹道11内气体排出的第一排风设备。
其中，第一供风设备和第二供风设备可分别单独的与一个新风机组连接，使用两个新风机组分别为第一供风设备和第二供风设备提供新风；另外第一供风设备和第二供风设备也可共同连接在一个新风机组上，新风机组分接至少两个分接管，第一供风设备和第二供风设备分别于分接管连接，通过分接管为第一供风设备和第二供风设备提供新风。
本实施例中，第一供风设备和第二供风设备分布为上技术夹层双墙夹道9及洁净生产区双墙夹道10提供洁净新风，并使上技术夹层双墙夹道9内的气压高于带污染源上技术夹层1和无污染源上技术夹层2内气压不少于5pa，使洁净生产区双墙夹道10内的气压高于隔为带污染源生产区3和无污染源生产区4内气压不少于5pa；第三调节压设备将下技术夹层双墙夹道11内的气压调至0pa，使下技术夹层双墙夹道11内的气压低于带污染源下技术夹层5和无污染源下技术夹层6内的气压，这样，带污染源生产区3产生的带有污染源的气体即不会通过洁净生产区双墙夹道10进入到无污染源生产区4中，也不会经带污染源下技术夹层5和/或带污染源上技术夹层1进入到无污染源下技术夹层6和/或无污染源上技术夹层2中。
作为一种可选方式，还包括污染源收集集风箱7和与污染源收集集风箱7连通的沸石转轮机组8；
所述污染源收集集风箱7用于将所述带污染源生产区3产生的污染源收集，并使收集的污染源进入到所述沸石转轮机组8内。
本实施例中，污染源收集集风箱7能够将带污染源生产区3产生的带有污染源的气体收集并使这部分气体进入到沸石转轮机组8内，通过沸石转轮机组8对具有污染源的气体进行处理，使带污染源下技术夹层5内的污染源气体的量降低，以降低带污染源的气体进入到无污染源生产区4的几率。
作为一种可选方式，所述上技术夹层双墙夹道9、所述下技术夹层双墙夹道11和所述洁净生产区双墙夹道10的宽度大于或等于600mm。
本实施例中，因新风通过上技术夹层双墙夹道9、下技术夹层双墙夹道11及洁净生产区双墙夹道10进入，而且新风扩散的速度一般在3-4m/s，为了保证各个双墙夹道内的新风能够扩散的效果较佳，使各个双墙夹道内各部的气压相对均匀，进而优选地的各个双墙夹道的宽度为600mm。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
1.一种洁净室，包括上技术夹层、下技术夹层以及位于所述上技术夹层和下技术夹层之间的洁净生产区；所述洁净生产区的两侧形成用于连通所述上技术夹层和下技术夹层的技术夹道；其特征在于，还包括调压设备组件，所述上技术夹层、下技术夹层以及洁净生产区内均设有隔板墙，所述洁净生产区内的隔板墙用于将所述洁净生产区分隔为带污染源生产区和无污染源生产区，所述上技术夹层内的隔板墙用于将所述上技术夹层分隔为带污染源上技术夹层和无污染源上技术夹层，所述下技术夹层内的隔板墙用于将所述下技术夹层分隔为带污染源下技术夹层和无污染源下技术夹层：其中，
所述上技术夹层内设有的隔板墙为双层以形成上技术夹层双墙夹道，所述调压设备组件用于调节所述上技术夹层双墙夹道内气压，以使洁净室正常生产时使所述上技术夹层双墙夹道内的气压高于与其相邻的带污染源上技术夹层和无污染源上技术夹层内的气压；
和/或；
所述下技术夹层内设有的隔板墙为双层以形成下技术夹层双墙夹道，所述调压设备组件用于调节所述下技术夹层双墙夹道内气压，以使洁净室正常生产时使所述下技术夹层双墙夹道内的气压高于与其相邻的带污染源下技术夹层和无污染源下技术夹层内的气压，或者，使洁净室正常生产时使所述下技术夹层双墙夹道内的气压低于与其相邻的带污染源下技术夹层和无污染源下技术夹层内的气压。
2.根据权利要求1所述的洁净室，其特征在于，所述洁净生产区内设有的隔板墙为双层以形成洁净生产区双墙夹道，所述调压设备组件还用于调节所述生产区双墙夹道内的气压，以使所述洁净生产区双墙夹道内的气压高于所述带污染源生产区和无污染源生产区内的气压。
3.根据权利要求2所述的洁净室，其特征在于，当所述下技术夹层内设有的隔板墙为双层以形成下技术夹层双墙夹道时，所述洁净生产区双墙夹道与所述下技术夹层双墙夹道连通、且与所述上技术夹层双墙夹道隔离，所述调压设备组件包括用于同时调节所述洁净生产区双墙夹道和下技术夹层双墙夹道内气压的第一调压设备和用于调节上技术夹层双墙夹道内气压的第二调压设备。
4.根据权利要求3所述的洁净室，其特征在于，所述第一调压设备包括用于与新风机组配合以用于向所述下技术夹层双墙夹道以及洁净生产区双墙夹道内供入洁净新风的第一供风设备；
所述第二调压设备包括用于与新风机组配合以用于向所述上技术夹层双墙夹道内供入洁净新风的第二供风设备。
5.根据权利要求4所述的洁净室，其特征在于，所述下技术夹层双墙夹道或所述洁净生产区双墙夹道内设有第一压差传感器，所述第一供风设备的出风管上设有用于根据所述第一压差传感器检测的差值调节开度的第一调节阀；
所述上技术夹层双墙夹道内设有第二压差传感器，所述第二供风设备的出风管上设有用于根据所述第二压差传感器检测的差值调节开度的第二调节阀。
6.根据权利要求2所述的洁净室，其特征在于，当所述下技术夹层内设有的隔板墙为双层以形成下技术夹层双墙夹道时，所述洁净生产区双墙夹道与所述下技术夹层双墙夹道及所述上技术夹层双墙夹道隔离，所述调压设备组件包括调节所述上技术夹层双墙夹道内气压的第一调压设备、调节所述洁净生产区双墙夹道内气压的第二调压设备和用于调节下技术夹层双墙夹道内气压的第三调压设备。
7.根据权利要求6所述的洁净室，其特征在于，所述第一调压设备包括用于与新风机组配合以用于向所述上技术夹层双墙夹道内供入洁净新风的第一供风设备；
所述第二调压设备包括用于与新风机组配合以用于向所述洁净生产区双墙夹道内供入洁净新风的第二供风设备；
所述第三调压设备包括用于将所述下技术夹层双墙夹道内气体排出的第一排风设备。
8.根据权利要求2所述的洁净室，其特征在于，还包括污染源收集集风箱和与污染源收集集风箱连通的沸石转轮机组；
所述污染源收集集风箱用于将所述带污染源生产区产生的污染源收集，并使收集的污染源进入到所述沸石转轮机组内。
9.根据权利要求2所述的洁净室，其特征在于，所述上技术夹层双墙夹道、所述下技术夹层双墙夹道和所述洁净生产区双墙夹道的宽度大于或等于600mm。
技术总结