本实用新型涉及厂房结构技术领域，特别涉及一种厂房建筑结构。
背景技术：
随着电子芯片产业的发展，生产电子芯片的大型电子厂房建设越来越多，这类芯片厂房都具有高洁净度、防微震、单体建筑体量大、工期要求紧、楼面平整度要求高等共同的特点。
目前为了保证芯片的质量，用于生产电子芯片的洁净生产厂房都是单独建造的厂房建筑，与其他普通生产厂房完全独立，这样的建筑形式无疑造成了土地资源的利用率低下，同时也增加了生产成本。
技术实现要素：
本实用新型公开了一种厂房建筑结构，用于将要求高的洁净生产厂房和要求低的普通生产厂房结合，合理有效且充分地利用整个厂房建筑空间资源以降低了生产成本。
为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：
一种厂房建筑结构，包括洁净生产区以及位于所述洁净生产区上方的非洁净生产区，所述洁净生产区包括下技术夹层以及位于所述下技术夹层上方的洁净生产层，所述洁净生产区与所述非洁净生产区通过多个均匀阵列的主框架柱支撑；
所述下技术夹层的至少一部分侧墙为剪力墙，所述下技术夹层的顶部设置有防微震板，且所述下技术夹层内均匀设置有多个微震柱；
所述洁净生产层的地板包括铺设于所述防微震板上的高架地板，以在所述洁净生产层设置芯片生产设备。
上述厂房建筑结构，将具有多层建筑空间的建筑厂房分为洁净生产区和非洁净生产区，具体通过在洁净生产区的下技术夹层设置剪力墙、微震柱以及防微震板，以便位于洁净生产区的生产设备使用可达到微震等级vc-c，即满足竖向震动控制在1～80hz的范围内且三分之一倍频带的振幅的有效值(即均方根值)不大于12.5微米/秒的微震要求，实现防微震平台功能，使得位于下技术夹层上方的洁净生产层可以用作高精密产品制造；而位于非洁净生产区可以用作生产其他产品的普通生产厂房。可以看出，该厂房建筑结构将要求高的洁净生产厂房和要求低的普通生产厂房结合，合理有效且充分地利用了整个厂房建筑的空间资源，同时降低了生产成本。
可选地，多个所述微震柱矩形阵列，且任意两个相邻的所述微震柱之间的距离为任意两个相邻的所述主框架柱之间距离的二分之一且为600mm的整数倍。
可选地，所述微震柱的横截面为正方形。
可选地，所述防微震板的厚度为600-800mm，且所述防微震板上均匀开设有多个通孔。
可选地，多个所述通孔矩形阵列，且任意两个相邻的所述通孔之间的距离为600mm。
可选地，所述通孔的横截面为圆形，所述通孔的直径沿所述下技术夹层指向所述洁净生产层的方向逐渐减小，所述通孔朝向所述洁净生产层的一端的直径为350mm，所述通孔朝向所述下技术夹层的一端的直径为450mm。
可选地，所述防微震板和所述微震柱均为钢筋混凝土结构，且二者强度等级均大于等于c30。
可选地，所述洁净生产区还包括设于所述下技术夹层与所述洁净生产层侧面的配套辅助区。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的一种厂房建筑结构的结构示意图；
图2为图1中a的局部放大图；
图3为本实用新型实施例提供的一种厂房建筑结构中微震柱、防微震板以及主框架柱的链接结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，本实用新型实施例提供了一种厂房建筑结构，该厂房建筑结构为多层厂房结构，按照不同的生产用途将该厂房建筑结构自下而上分为洁净生产区1和非洁净生产区2。如图1所示一种具有四层建筑空间的厂房建筑结构，四层建筑空间通过主框架柱3支撑，该厂房建筑结构的底部两层建筑空间为上述洁净生产区1，用作要求较高的高精密产品生产的洁净厂房；而洁净生产区1以上的三、四层建筑空间为上述非洁净生产区2，可以用作其他要求较低的普通生产厂房。
其中，洁净生产区1包括下技术夹层11以及位于下技术夹层11上方的洁净生产层12，下技术夹层11为上方的洁净生产层12设置各种设备系统的风道、水管、电缆以及其他附属设备。具体地，如图2所示，下技术夹层11的至少一部分侧墙为剪力墙111，剪力墙111提高了下技术夹层11的抗震性，为上方的洁净生产层12提供更为稳定的支撑；在下技术夹层11的顶部设置还有防微震板112，进一步提高下技术夹层11的抗震性；一般地，这种厂房建筑一层的建筑空间跨度较大，即主框架柱3之间的距离较大，在这一跨度较大的下技术夹层11内均匀设置有多个微震柱113，增加支撑稳固效果，同时不影响下技术夹层11的功能实现。在剪力墙111、微震柱113以及防微震板112的作用下，位于洁净生产区的生产设备使用可达到微震等级vc-c，即满足竖向震动控制在1～80hz的范围内且三分之一倍频带的振幅的有效值(即均方根值)不大于12.5微米/秒的微震要求。
需要说明的是，下技术夹层11侧墙设置的剪力墙111具体的设置位置以及设置方式需要根据厂房具体的结构进行差异化选择，以满足不同类型厂房或生产需求。
位于下技术夹层11上方的洁净生产层12用作洁净生产厂房，洁净生产层12的地板包括铺设于防微震板112上的高架地板121，方便在洁净生产层12设置芯片生产设备。
上述厂房建筑结构，将具有多层建筑空间的建筑厂房分为洁净生产区1和非洁净生产区2，具体通过在洁净生产区1的下技术夹层11设置剪力墙111、微震柱113以及防微震板112，实现防微震平台功能，使得位于下技术夹层11上方的洁净生产层12可以用作高精密产品制造；而位于非洁净生产区2可以用作生产其他产品的普通生产厂房。可以看出，该厂房建筑结构将要求高的洁净生产厂房和要求低的普通生产厂房结合，合理有效且充分地利用了整个厂房建筑的空间资源，同时降低了生产成本。
一种具体的实施例中，在下技术夹层11中设置的多个微震柱113为矩形阵列，且任意两个相邻的微震柱113之间的距离为任意两个相邻的主框架柱3之间距离的二分之一且为600mm的整数倍。例如，主框架柱3以矩形阵列的方式按照9600mm×9600mm的规格设置，则任意两个相邻的微震柱113之间的距离为4800mm，即多个微震柱113以4800mm×4800mm的规格矩形阵列设置。
一种示例性结构中，微震柱113的横截面为正方形，关于正方形的边长此处不做限定，需要在实际建造中根据厂房的跨度以及载荷确定。如图3示出了一种正方形截面的边长为600mm的微震柱113。
继续参照图3，以俯视的方式观察以两个相邻的微震柱113之间的距离为边长单位的正方形区域内微震柱113与防微震板112以及主框架柱3之间的结构形式，其中，图3左下角为主框架柱3的结构，此处的主框架柱3也为正方形棱柱，其正方形的边长为950mm。图3所示的正方形区域内其他三个角均为微震柱113，各微震柱113也为正方形棱柱，正方形边长为600mm。位于三个微震柱113以及一个主框架柱3围成的如图3所示的正方形区域内的防微震板112上以矩形阵列的方式开设有多个通孔1121，此处的防微震板112的厚度可以为600-800mm，任意两个相邻的通孔1121之间的距离为600mm。需要说明的是，两个相邻的通孔1121之间距离是以两个通孔1121轴心线之间的距离为准的。
此处的防微震板112与微震柱113均为钢筋混凝土结构，且二者强度等级均大于等于c30(按照gb50010-2010《混凝土结构设计规范》)，以保证稳定的支撑效果。
其中，通孔1121的横截面为圆形，且通孔1121的直径沿下技术夹层11指向洁净生产层12的方向逐渐减小，整个通孔1121相当于圆台形，且圆台的较小端朝向洁净生产层12，直径为350mm，圆台的较大端朝向下技术夹层11，直径为450mm，方便下技术夹层11的气流穿过通孔1121进入洁净生产层12，其中，通孔1121沿轴心线方向两端的截面直径差为10mm，这样的尺寸设置便于施工，更能保证产品的良品率。
一种可实施的方式中，上述洁净生产区1还包括设于下技术夹层11与洁净生产层12侧面的配套辅助区13，配套辅助区13以三面包围的方式设置于下技术夹层11与洁净生产层12侧面，图1示出了位于下技术夹层11与洁净生产层12左右两侧的配套辅助区13，位于下技术夹层11与洁净生产层12后方的配套辅助区13未显示。其中，位于下技术夹层11与洁净生产层12右侧的配套辅助区13为错层结构，可以用作办公作业；而位于下技术夹层11与洁净生产层12左侧的配套辅助区13可以用作其他配套设备间等功用。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
1.一种厂房建筑结构，其特征在于，包括洁净生产区以及位于所述洁净生产区上方的非洁净生产区，所述洁净生产区包括下技术夹层以及位于所述下技术夹层上方的洁净生产层，所述洁净生产区与所述非洁净生产区通过多个均匀阵列的主框架柱支撑；
所述下技术夹层的至少一部分侧墙为剪力墙，所述下技术夹层的顶部设置有防微震板，且所述下技术夹层内均匀设置有多个微震柱；
所述洁净生产层的地板包括铺设于所述防微震板上的高架地板，以在所述洁净生产层设置芯片生产设备。
2.根据权利要求1所述的厂房建筑结构，其特征在于，多个所述微震柱矩形阵列，且任意两个相邻的所述微震柱之间的距离为任意两个相邻的所述主框架柱之间距离的二分之一且为600mm的整数倍。
3.根据权利要求1所述的厂房建筑结构，其特征在于，所述微震柱的横截面为正方形。
4.根据权利要求1所述的厂房建筑结构，其特征在于，所述防微震板的厚度为600-800mm，且所述防微震板上均匀开设有多个通孔。
5.根据权利要求4所述的厂房建筑结构，其特征在于，多个所述通孔矩形阵列，且任意两个相邻的所述通孔之间的距离为600mm。
6.根据权利要求4所述的厂房建筑结构，其特征在于，所述通孔的横截面为圆形，所述通孔的直径沿所述下技术夹层指向所述洁净生产层的方向逐渐减小，且所述通孔朝向所述洁净生产层的一端的直径为350mm，所述通孔朝向所述下技术夹层的一端的直径为450mm。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的厂房建筑结构，其特征在于，所述防微震板和所述微震柱均为钢筋混凝土结构，且二者强度等级均大于等于c30。
8.根据权利要求1-6中任一项所述的厂房建筑结构，其特征在于，所述洁净生产区还包括设于所述下技术夹层与所述洁净生产层侧面的配套辅助区。
技术总结