本技术涉及一种热交换器，特别是一种应用于数据中心芯片冷却的热交换器。
背景技术：
1、随着信息技术的不断发展，数据库中心也日益增多。数据库中心主要由大量的放置有芯片的机柜组成，芯片在机柜内上下有序排布，上下芯片之间留有一定的距离，用于散热；由于数据库芯片需要全天运行，在运行过程中产生的热量，若不及时传导出去则会对整个数据库的正常运行造成影响。现有多采用风冷方式，即在每个芯片的下方设置散热风扇，依靠散热风扇的风力带走芯片产生的热量，整体的散热效率较低。因此，现有的技术存在着散热效率较低的问题。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于，提供一种应用于数据中心芯片冷却的热交换器。本实用新型具有能够有效提高散热效率的特点。
2、本实用新型的技术方案：应用于数据中心芯片冷却的热交换器，包括左边板和右边板，左边板和右边板之间设有一组蛇形分布的换热管，换热管上设有多片左右排布的波纹式铜箔翅片；左边板左侧的下端设有与换热管相连的进液配管，左边板左侧的上端设有两根独立分布的出液配管，出液配管分别与相对应位置的换热管相连；所述左边板和右边板的上端设有安装折边板，安装折边板上设有安装孔。
3、前述的应用于数据中心芯片冷却的热交换器中，所述安装折边板包括折边板，折边板外端面设有滑槽件，滑槽件内设有两个滑块，每个滑块外端中部均设有z型安装板，安装孔位于z型安装板上；所述滑块外侧设有与滑槽件外端相配合的紧固片，紧固片与滑块之间设有紧固螺钉。
4、前述的应用于数据中心芯片冷却的热交换器中，所述安装孔为腰形孔结构。
5、前述的应用于数据中心芯片冷却的热交换器中，出液配管和进液配管上均连接有输液管。
6、与现有技术相比，本实用新型由左边板、右边板、蛇形分布的换热管、设置在换热管上的波纹式铜箔片组成，通过安装折边板安装在上下相邻的处理芯片之间，利用水冷的方式对处理芯片进行散热，从而可以有效的与处理芯片产生的热量进行热交换，降低机柜内的整体温度，有效的通过散热效率；而且，本申请采用波纹式铜箔翅片，可以有效提高热交换接触面积，进一步的提高散热效率。综上所述，本实用新型具有能够有效提高散热效率的特点。
1.应用于数据中心芯片冷却的热交换器，其特征在于：包括左边板(1)和右边板(2)，左边板(1)和右边板(2)之间设有一组蛇形分布的换热管(3)，换热管(3)上设有多片左右排布的波纹式铜箔翅片(4)；左边板(1)左侧的下端设有与换热管(3)相连的进液配管(5)，左边板(1)左侧的上端设有两根独立分布的出液配管(6)，出液配管(6)分别与相对应位置的换热管(3)相连；所述左边板(1)和右边板(2)的上端设有安装折边板(7)，安装折边板(7)上设有安装孔(8)。
2.根据权利要求1所述的应用于数据中心芯片冷却的热交换器，其特征在于：所述安装折边板(7)包括折边板(701)，折边板(701)外端面设有滑槽件(702)，滑槽件(702)内设有两个滑块(703)，每个滑块(703)外端中部均设有z型安装板(704)，安装孔(8)位于z型安装板(704)上；所述滑块(703)外侧设有与滑槽件(702)外端相配合的紧固片(705)，紧固片(705)与滑块(703)之间设有紧固螺钉(706)。
3.根据权利要求2所述的应用于数据中心芯片冷却的热交换器，其特征在于：所述安装孔(8)为腰形孔结构。
4.根据权利要求1所述的应用于数据中心芯片冷却的热交换器，其特征在于：出液配管(6)和进液配管(5)上均连接有输液管(9)。
