一种逆变器的壳体安装结构的制作方法

专利2025-04-01  8


本技术属于电气设备领域,尤其涉及一种逆变器的壳体安装结构。


背景技术:

1、逆变器是连接至电源并转换输入电流的一部分,其作用是将直流电转换成交流电以提供电源的电气装置。逆变器还可以转换输入电流的一部分并将它存储在存储装置中以在停电发生时使用该存储装置供电。目前市面上逆变器的壳体在安装过程中通常采用锁紧件锁紧固定的固定方式,此种安装方式操作复杂,导致人工操作工时较长,且增加生产物料,导致生产成本增加。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于解决现有的逆变器壳体在安装过程中通常采用锁紧件锁紧固定的固定方式,操作复杂,导致人工操作工时较长,且增加生产物料,导致生产成本增加的缺点,提供一种逆变器的壳体安装结构。

2、本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是:一种逆变器的壳体安装结构,包括上盖、下盖以及固定于所述上盖底部的卡扣,所述上盖和所述下盖通过所述卡扣卡合连接;

3、所述下盖上设置有可供所述卡扣嵌入的卡口,所述卡扣包括固定于所述上盖上的固定段、嵌入所述下盖的卡口内的卡合段以及连接所述固定段和所述卡扣段的连接段,所述卡合段向上凸出并形成凸部,所述下盖通过将所述卡扣的凸部嵌入所述卡口内与所述上盖卡合连接;

4、所述上盖的底部设置有安装口,所述卡扣的固定段的顶部穿出所述安装口外并与所述上盖的内壁固定连接。

5、进一步地,所述上盖的底部具有第一安装面,所述下盖的顶部具有第二安装面,所述安装口和所述卡口分别设置于所述第一安装面和所述第二安装面上,所述卡扣的固定段固定于所述第一安装面上。

6、进一步地,所述卡口的宽度与所述卡扣的卡合段的宽度相适配。

7、进一步地,所述卡扣的固定段包括第一固定面和第二固定面,所述第二固定面的顶端与所述安装口平齐,所述第一固定面垂直设置于所述第二固定面的顶端并穿出所述安装口外与所述上盖的第一安装面固定连接。

8、进一步地,所述第一固定面和所述第二固定面之间形成定位倒角,所述定位倒角卡嵌于所述安装口内。

9、进一步地,所述卡扣为弹性件,所述卡扣的连接段由所述固定段的底端倾斜向上延伸至所述卡合段的底端。

10、进一步地,所述安装口和所述卡口均为矩形开口,且所述安装口的宽度大于所述卡口的宽度。

11、本实用新型所提供的一种逆变器的壳体安装结构的有益效果在于:通过将固定于上盖底部的卡扣卡嵌于下盖的卡口内,可以实现上盖与下盖的卡合连接,从而有效简化上盖与下盖的安装操作,节省操作工时,并提高整体美观度;通过将卡扣的卡合段设置为向上凸出的凸部并使得凸部嵌入下盖的卡口内,可以有效保证卡口的卡合段嵌入卡口内的稳定性,从而保证在利用卡扣将上盖和下盖卡合连接,简化安装操作同时,保证上盖与下盖连接的稳定性。



技术特征:

1.一种逆变器的壳体安装结构,其特征在于,包括上盖、下盖以及固定于所述上盖底部的卡扣,所述上盖和所述下盖通过所述卡扣卡合连接;

2.根据权利要求1所述的逆变器的壳体安装结构,其特征在于,所述上盖的底部具有第一安装面,所述下盖的顶部具有第二安装面,所述安装口和所述卡口分别设置于所述第一安装面和所述第二安装面上,所述卡扣的固定段固定于所述第一安装面上。

3.根据权利要求1所述的逆变器的壳体安装结构,其特征在于,所述卡口的宽度与所述卡扣的卡合段的宽度相适配。

4.根据权利要求2所述的逆变器的壳体安装结构,其特征在于,所述卡扣的固定段包括第一固定面和第二固定面,所述第二固定面的顶端与所述安装口平齐,所述第一固定面垂直设置于所述第二固定面的顶端并穿出所述安装口外与所述上盖的第一安装面固定连接。

5.根据权利要求4所述的逆变器的壳体安装结构,其特征在于,所述第一固定面和所述第二固定面之间形成定位倒角,所述定位倒角卡嵌于所述安装口内。

6.根据权利要求1所述的逆变器的壳体安装结构,其特征在于,所述卡扣为弹性件,所述卡扣的连接段由所述固定段的底端倾斜向上延伸至所述卡合段的底端。

7.根据权利要求2所述的逆变器的壳体安装结构,其特征在于,所述安装口和所述卡口均为矩形开口,且所述安装口的宽度大于所述卡口的宽度。


技术总结
本技术提供一种逆变器的壳体安装结构,包括上盖、下盖以及固定于上盖底部的卡扣,上盖和下盖通过卡扣卡合连接;下盖上设置有可供所述卡扣嵌入的卡口,卡扣包括固定于上盖上的固定段、嵌入下盖的卡口内的卡合段以及连接固定段和卡扣段的连接段,卡合段向上凸出并形成凸部,下盖通过将卡扣的凸部嵌入卡口内与上盖卡合连接。本技术所提供的逆变器的壳体安装结构通过将固定于上盖底部的卡扣卡嵌于下盖的卡口内,可以实现上盖与下盖的卡合连接,从而有效简化上盖与下盖的安装操作,节省操作工时,并提高整体美观度;通过将卡扣的卡合段设置为向上凸出的凸部并使得凸部嵌入下盖的卡口内,可以有效保证卡口的卡合段嵌入卡口内的稳定性。

技术研发人员:奉刘平
受保护的技术使用者:深圳市盛弘电气股份有限公司
技术研发日:20231114
技术公布日:2024/7/25
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