一种厚板材折弯机构的制作方法

专利2025-03-27  29


本技术涉及板材折弯,特别是涉及一种厚板材折弯机构。


背景技术:

1、折弯-金属板料在折弯机上模或下模的压力下,首先经过弹性变形,然后进入塑性变形,在塑性弯曲的开始阶段,板料是自由弯曲的,随着上模或下模对板料的施压,板料与下模v型槽内表面逐渐靠紧,同时曲率半径和弯曲力臂也逐渐变小,继续加压直到行程终止,使上下模与板材三点靠紧全接触,此时完成一个v型弯曲,就是俗称的折弯。

2、但它在实际使用中仍存在以下弊端:在市场不断发展和丰富的形式下,产品规格增多,要求不断提高,批量相对不大的发展趋势愈发显现,在钣金冲压行业内,激光下料的件,高强度钢板,较厚的尺寸,弯曲半径较小,导致弯曲发生开裂成为一个难题。

3、因此,新提出一种厚板材折弯机构,以解决上述问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种厚板材折弯机构,通过打磨组件和顶料组件的相互配合,以解决上述背景技术中提出在市场不断发展和丰富的形式下,产品规格增多,要求不断提高,批量相对不大的发展趋势愈发显现,在钣金冲压行业内,激光下料的件,高强度钢板,较厚的尺寸,弯曲半径较小,导致弯曲发生开裂。

2、本实用新型的技术方案为:一种厚板材折弯机构,包括:

3、折弯机,安装在折弯机上的凹模板;

4、打磨组件,包括开设在凹模板上两侧的安装槽、转动安装在安装槽内的打磨轮、开设在安装槽前侧的放置槽、安装在放置槽内的电机;

5、顶料组件,所述顶料组件设置在凹模板上端。

6、进一步地,还包括安装在折弯机上的下压板、安装在下压板上的凸模固定板、安装在凸模固定板上的凸模板、放置在凹模板上的板材;

7、具体的,通过设置凹模板与凸模板,能够对板材进行折弯,满足不同板材的折弯需求。

8、进一步地,所述打磨轮安装在电机输出轴上,电机输出轴位于安装槽内;

9、进一步地,所述打磨轮设置为两组,两组打磨轮转动方向相反;

10、具体的,通过设置打磨轮,电机带动打磨轮进行转动,当凸模板将板材按压进凹模板上的凹槽内时,打磨轮对修边部位一和修边部位二进行修边,将折角部分的外侧的棱角修出倒角。

11、进一步地,所述打磨组件还包括位于板材上的折角、位于折角左侧的修边部位一、位于折角右侧的修边部位二。

12、具体的,修边部位一和修边部位二,为板材折弯之后所形成的折角两侧,设置两者方便打磨轮对其进行打磨,避免板材在折弯之后开裂。

13、进一步地,所述顶料组件包括开设在凹模板上端两侧的伸缩槽、安装在伸缩槽内的弹簧。

14、进一步地,所述伸缩槽设置为多个,弹簧伸出伸缩槽。

15、具体的,通过设置弹簧,板材按压进凹模板内时,弹簧收缩,折弯完成后,弹簧弹伸复位将板材弹出凹模板上的凹槽内,便于对板材进行下料,提高板材收纳的便捷性。

16、本发明在工作中,通过设置打磨轮,电机带动打磨轮进行转动,当凸模板将板材按压进凹模板上的凹槽内时,打磨轮对修边部位一和修边部位二进行修边,修出倒角,避免板材在折弯之后开裂。

17、通过设置弹簧,板材按压进凹模板内时,弹簧收缩,折弯完成后,弹簧弹伸复位将板材从凹模板上的凹槽内弹出,便于对板材进行下料,提高板材收纳的便捷性。



技术特征:

1.一种厚板材折弯机构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种厚板材折弯机构,其特征在于,还包括安装在折弯机(11)上的下压板(13)、安装在下压板(13)上的凸模固定板(14)、安装在凸模固定板(14)上的凸模板(16)、放置在凹模板(15)上的板材(17)。

3.根据权利要求1所述的一种厚板材折弯机构,其特征在于,所述打磨轮(22)安装在电机(24)输出轴上,电机(24)输出轴位于安装槽(21)内。

4.根据权利要求1所述的一种厚板材折弯机构,其特征在于,所述打磨轮(22)设置为两组,两组打磨轮(22)转动方向相反。

5.根据权利要求2所述的一种厚板材折弯机构,其特征在于,所述打磨组件还包括位于板材(17)上的折角(25)、位于折角(25)左侧的修边部位一(26)、位于折角(25)右侧的修边部位二(27)。

6.根据权利要求1-5中任一所述的一种厚板材折弯机构,其特征在于,所述伸缩槽(31)设置为多个,弹簧(32)伸出伸缩槽(31)。


技术总结
本技术公开了一种厚板材折弯机构,包括折弯机、安装在折弯机上的凹模板;打磨组件,包括开设在凹模板上两侧的安装槽、转动安装在安装槽内的打磨轮、开设在安装槽前侧的放置槽、安装在放置槽内的电机、位于板材上的折角、位于折角左侧的修边部位一、位于折角右侧的修边部位二;顶料组件,顶料组件设置在凹模板上端。本技术通过打磨组件和顶料组件的相互配合,以解决背景技术中提出在市场不断发展和丰富的形式下,产品规格增多,要求不断提高,批量相对不大的发展趋势愈发显现,在钣金冲压行业内,激光下料的件,高强度钢板,较厚的尺寸,弯曲半径较小,导致弯曲发生开裂。

技术研发人员:陈督
受保护的技术使用者:扬州广菱电子有限公司
技术研发日:20231127
技术公布日:2024/7/25
转载请注明原文地址: https://bbs.8miu.com/read-428118.html

最新回复(0)