一种LED背光源的制作方法

专利2025-03-26  23


本申请涉及led背光源,更具体的说,涉及一种led背光源。


背景技术:

1、现有的mini-led背光源多采用印刷电路板作为基板,但印刷电路板的导热系数较低,因此基板的尺寸不能做的太大,且因导热系数低,使得印刷电路板上可焊接固定的led芯片的数量较少。另外,因印刷电路板的热膨胀系数与铜箔的热膨胀系数之间的差值较大,使得印刷电路板在经过回流焊高温烘烤等操作后,容易出现翘曲,从而易导致过炉后的后面工序出现定位问题及在长期的使用过程,出现led芯片脱焊的风险。


技术实现思路

1、有鉴于此,本申请提供了一种led背光源,所述led背光源包括:

2、玻璃基板;

3、位于所述玻璃基板表面的布线层,具有焊盘以及与所述焊盘连接的信号线;

4、位于所述布线层背离所述玻璃基板一侧的反射层,所述反射层覆盖所述信号线,露出所述焊盘,所述led芯片与所述焊盘连接。

5、优选的,在上述led背光源中,所述led背光源还包括位于所述反射层背离所述玻璃基板一侧表面的隔离层;所述隔离层具有镂空区域;

6、所述镂空区域内至少具有一个所述led芯片。

7、优选的,在上述led背光源中,所述隔离层包括:

8、多个在第一方向依次排列的第一隔离墙,所述第一隔离墙的延伸方向为第二方向;

9、多个在第二方向依次排列的第二隔离墙,所述第二隔离墙的延伸方向为所述第一方向;

10、所述第一方向和所述第二方向均平行于所述玻璃基板,且所述第一方向与所述第二方向相交,使得所述第一隔离墙与所述第二隔离墙交叉形成多个镂空区域。

11、优选的,在上述led背光源中,在所述第一方向上相邻两个所述第一隔离墙之间的距离在所述玻璃基板指向所述隔离层的方向上不变;

12、在所述第二方向上相邻两个所述第二隔离墙之间的距离在所述玻璃基板指向所述隔离层的方向上不变。

13、优选的,在上述led背光源中,在所述第一方向上相邻两个所述第一隔离墙之间的距离在所述玻璃基板指向所述隔离层的方向上逐渐增大;

14、在所述第二方向上相邻两个所述第二隔离墙之间的距离在所述玻璃基板指向所述隔离层的方向上逐渐增大。

15、优选的,在上述led背光源中,所述第一隔离墙和所述第二隔离墙的侧壁均具有减反射结构。

16、优选的,在上述led背光源中,所述减反射结构为形成在所述第一隔离墙侧壁和所述第二隔离墙侧壁的吸光层。

17、优选的,在上述led背光源中,所述第一隔离墙侧壁和所述第二隔离墙的侧壁为具有三维微型结构的表面,所述减反射结构包括三维微型结构。

18、优选的,在上述led背光源中,所述led芯片通过焊接层与所述焊盘焊接固定;所述焊接层的厚度不小于所述反射层的厚度;

19、所述隔离层的厚度不小于所述led芯片厚度的2倍。

20、优选的,在上述led背光源中,所述led背光源还包括:覆盖所述反射层、所述隔离层以及所述led芯片的面封胶层。

21、基于上述可知,本申请提出了一种led背光源,在该led背光源中采用玻璃基板作为背板,玻璃基板的平整度好,导热系数高,且玻璃基板的热膨胀系数与布线层中信号线的热膨胀系数的差值远小于印刷电路板的热膨胀系数与布线层中信号线的热膨胀系数的差值,使得该led背光源的背板可以按照需求做的很大,从而能够得到高密度、大尺寸以及出光均匀性较高的led背光源。另外,在本申请的led背光源中具有隔离层,该隔离层可以有效的防止led芯片之间光的干涉影响,且能够有效的解决led芯片之间的混光不均匀问题。



技术特征:

1.一种led背光源,其特征在于,所述led背光源包括:

2.根据权利要求1所述的led背光源,其特征在于,所述led背光源还包括位于所述反射层背离所述玻璃基板一侧表面的隔离层;所述隔离层具有镂空区域;

3.根据权利要求2所述的led背光源,其特征在于,所述隔离层包括:

4.根据权利要求3所述的led背光源,其特征在于,

5.根据权利要求3所述的led背光源,其特征在于,

6.根据权利要求3所述的led背光源,其特征在于,所述第一隔离墙和所述第二隔离墙的侧壁均具有减反射结构。

7.根据权利要求6所述的led背光源,其特征在于,所述减反射结构为形成在所述第一隔离墙侧壁和所述第二隔离墙侧壁的吸光层。

8.根据权利要求6所述的led背光源,其特征在于,所述第一隔离墙侧壁和所述第二隔离墙的侧壁为具有三维微型结构的表面,所述减反射结构包括三维微型结构。

9.根据权利要求2所述的led背光源,其特征在于,所述led芯片通过焊接层与所述焊盘焊接固定;所述焊接层的厚度不小于所述反射层的厚度;

10.根据权利要求2所述的led背光源,其特征在于,所述led背光源还包括:覆盖所述反射层、所述隔离层以及所述led芯片的面封胶层。


技术总结
本申请公开了一种LED背光源,该LED背光源包括:玻璃基板;位于玻璃基板表面的布线层,具有焊盘以及与焊盘连接的信号线;位于布线层背离玻璃基板一侧的反射层,反射层覆盖信号线,露出焊盘,LED芯片与焊盘连接。在该LED背光源中采用玻璃基板作为背板,玻璃基板的平整度好,导热系数高,使得该LED背光源的背板可以按照需求做的很大,另外,在本申请的LED背光源中具有隔离层,该隔离层可以有效的防止LED芯片之间光的干涉影响,且能够有效的解决LED芯片之间的混光不均匀问题。

技术研发人员:张迅,易伟华,文浩,吴明飞,贺道兵
受保护的技术使用者:江西沃格光电股份有限公司
技术研发日:20231128
技术公布日:2024/7/25
转载请注明原文地址: https://bbs.8miu.com/read-428058.html

最新回复(0)