本申请涉及芯片测试，特别是涉及一种芯片测试载具及设备。
背景技术：
1、随着科技的发展，芯片以其高度的集成化及稳定的性能被广泛应用，比如激光器、光电探测器、调制器等仪器都应用到了芯片。芯片在封装完成之后通常需要对其进行性能测试，以此来筛选出有瑕疵的或者不能够满足使用条件的电子芯片。但是由于待测芯片体积较小，为了防止对待测芯片造成损伤，通常需将待测芯片放至于载具上，将载具连同待测芯片一起固定于测试设备上进行芯片的性能测试。
2、在待测芯片的规格发生变化时，需更换整套载具才可重新对待测芯片进行承载检测，同一测试设备需配置较多规格的载具，增加芯片的测试成本，且待测芯片共用一套载具，单位时间内只能完成一批芯片的测试，测试效率过低。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对现有芯片测试成本高，且测试效率低的问题，提供一种芯片测试载具及设备。
2、一种芯片测试载具，所述芯片测试载具包括：
3、基座；
4、测试座，所述测试座可拆卸地连接于所述基座，且设有至少一个容置槽；
5、载板，所述载板可拆卸地设置于所述容置槽，且设有多个用于承载待测芯片的承载区。
6、在其中一个实施例中，所述测试座开设有第一避让槽，所述第一避让槽与所述容置槽相连通，便于所述载板的取放；
7、和/或，
8、所述基座开设有第二避让槽及承载所述测试座的安装槽，所述第二避让槽与所述安装槽相连通，便于所述测试座的取放。
9、在其中一个实施例中，所述载板通过螺接和/或卡接的方式设置于所述容置槽内。
10、在其中一个实施例中，所述芯片测试载具还包括两个第一连接件，两个所述第一连接件同时连接于所述载板与所述测试座上，且沿所述载板的周向方向间隔设置。
11、在其中一个实施例中，所述测试座通过螺接和/或卡接的方式设置于所述基座。
12、在其中一个实施例中，所述芯片测试载具还包括两个第二连接件，两个所述第二连接件同时连接于所述测试座与所述基座上，且沿所述测试座的周向方向间隔设置。
13、在其中一个实施例中，所述芯片测试载具还包括底座、热源及温控组件，所述底座连接于所述基座，所述热源嵌设于所述底座内部，用于给所述载板提供热量，所述温控组件嵌设于所述底座内部，用于控制所述热源传递至所述载板的热量大小。
14、在其中一个实施例中，所述温控组件包括温度传感器及与所述温度传感器信号连接的冷源，所述温度传感器嵌设于所述底座，用于获取所述载板的热量大小。
15、在其中一个实施例中，所述芯片测试载具还包括导热件，所述导热件连接于所述热源，且与所述基座接触。
16、一种芯片测试设备，所述芯片测试设备包括：
17、如上述技术方案任一项所述的芯片测试载具。
18、上述芯片测试载具及设备，将基座、测试座及载板两两设计为可拆卸连接，当待测芯片的规格发生变化时，仅需解除载板与测试座之间的连接关系，即可对载板进行更换，以适应不同规格待测芯片的承载，且在其中一批待测芯片进行测试的过程中，同时在另外一块载板上进行待测芯片的上料作业，在待测芯片的测试进程完成之后，将上料有待测试的待测芯片的载板与承载有测试完成后的待测芯片的载板进行更换，即可实现批量待测芯片的交替上料，提高待测芯片的测试效率，降低待测芯片的测试成本。并且，在载板的规格发生变化时，解除测试座与基座之间的连接关系，即可对测试座进行更换，以适应不同规格载板的承载，降低待测芯片的测试成本。
1.一种芯片测试载具，其特征在于，所述芯片测试载具包括：
2.根据权利要求1所述的芯片测试载具，其特征在于，所述测试座开设有第一避让槽，所述第一避让槽与所述容置槽相连通，便于所述载板的取放；
3.根据权利要求1所述的芯片测试载具，其特征在于，所述载板通过螺接和/或卡接的方式设置于所述容置槽内。
4.根据权利要求3所述的芯片测试载具，其特征在于，所述芯片测试载具还包括两个第一连接件，两个所述第一连接件同时连接于所述载板与所述测试座上，且沿所述载板的周向方向间隔设置。
5.根据权利要求1所述的芯片测试载具，其特征在于，所述测试座通过螺接和/或卡接的方式设置于所述基座。
6.根据权利要求5所述的芯片测试载具，其特征在于，所述芯片测试载具还包括两个第二连接件，两个所述第二连接件同时连接于所述测试座与所述基座上，且沿所述测试座的周向方向间隔设置。
7.根据权利要求1所述的芯片测试载具，其特征在于，所述芯片测试载具还包括底座、热源及温控组件，所述底座连接于所述基座，所述热源嵌设于所述底座内部，用于给所述载板提供热量，所述温控组件嵌设于所述底座内部，用于控制所述热源传递至所述载板的热量大小。
8.根据权利要求7所述的芯片测试载具，其特征在于，所述温控组件包括温度传感器及与所述温度传感器信号连接的冷源，所述温度传感器嵌设于所述底座，用于获取所述载板的热量大小。
9.根据权利要求7所述的芯片测试载具，其特征在于，所述芯片测试载具还包括导热件，所述导热件连接于所述热源，且与所述基座接触。
10.一种芯片测试设备，其特征在于，所述芯片测试设备包括：
