本技术具体涉及一种旋涂匀胶治具及包括该治具的半导体旋涂均胶设备。
背景技术：
1、目前在消费电子元器件产品中有多元化的外观及功能性产品外形需求，例如手机后盖，前屏或者pad屏幕，在新型技术需求中大部分均会设计到半导体的掩膜图形化刻蚀，从而达到在光学玻璃基材上形成微观纹理结果，从而实现赋能基材的一些光学特性和效果。上述技术开发均需要对方形或异形尺寸进行半导体制程，目前对于异形片涂胶基本都使用大面积喷涂胶工艺进行，制作完成后在进行对应尺寸的划切，不利于研发开发工艺的进行，浪费材料成本及膜厚均一性不易控制，对于前期技术开发损耗较大。
2、目前大部分半导体旋涂均胶设备均只匹配直径50、100、150、200mm等晶圆旋涂均胶，对于异形片涂胶会产生胶面风切效应，且膜厚均一性无法控制，不利于后工序工艺。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本实用新型提出了一种旋涂匀胶治具及包括该治具的半导体旋涂均胶设备。
2、为了达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：
3、一方面，本实用新型公开一种旋涂匀胶治具，包括：圆盘状的治具本体，且在治具本体的旋涂面上设有用于承载异形片的凹槽。
4、本实用新型在传统的旋涂匀胶治具的基础上进行改进，在治具本体上开设用于承载异形片的凹槽，结构简单，成本低。本实用新型将异形片以内嵌方式放置在旋涂匀胶治具上，便于后续利用半导体旋涂均胶设备进行旋涂均胶，不会产生胶面风切效应，且膜厚均一性可以得到良好的控制。
5、在上述技术方案的基础上，还可做如下改进：
6、作为优选的方案，凹槽的深度与异形片的厚度一致。
7、采用上述优选的方案，当异形片放置于凹槽内后，异形片的上表面与治具本体的旋涂面处于同一平面，保证后续旋涂匀胶的效果。
8、作为优选的方案，凹槽的形状轮廓与异形片的形状轮廓相匹配。
9、采用上述优选的方案，旋涂过程，异形片不会发生晃动。
10、作为优选的方案，在治具本体上设有与凹槽的槽腔连通的吸附孔。
11、采用上述优选的方案，利用抽真空的方式将异形片吸附固定于凹槽内。
12、作为优选的方案，在凹槽的槽底面分布有若干通气槽，通气槽与吸附孔连通。
13、采用上述优选的方案，利用通气槽给异形片以均匀的吸附力。
14、作为优选的方案，在治具本体上设有顶片孔，顶片孔用于顶针穿过，顶出凹槽内的异形片。
15、采用上述优选的方案，当需要从凹槽内取出异形片时，顶针穿过顶片孔，从而实现异形片的取出。
16、作为优选的方案，在凹槽的槽底面靠近边缘的位置设有一圈沿其轮廓分布的槽沟。
17、采用上述优选的方案，对异形片的边缘进行防护，且便于取片。
18、此外，另一方面，本实用新型还公开一种半导体旋涂均胶设备，包括上述任一种旋涂匀胶治具。
1.旋涂匀胶治具，其特征在于，包括：圆盘状的治具本体，且在所述治具本体的旋涂面上设有用于承载异形片的凹槽；
2.根据权利要求1所述的旋涂匀胶治具，其特征在于，所述凹槽的深度与异形片的厚度一致。
3.根据权利要求1所述的旋涂匀胶治具，其特征在于，所述凹槽的形状轮廓与异形片的形状轮廓相匹配。
4.根据权利要求1所述的旋涂匀胶治具，其特征在于，在所述治具本体上设有与所述凹槽的槽腔连通的吸附孔。
5.根据权利要求4所述的旋涂匀胶治具，其特征在于，在所述凹槽的槽底面分布有若干通气槽，所述通气槽与吸附孔连通。
6.根据权利要求1所述的旋涂匀胶治具，其特征在于，在所述凹槽的槽底面靠近边缘的位置设有一圈沿其轮廓分布的槽沟。
7.半导体旋涂均胶设备，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的旋涂匀胶治具。
