本技术涉及膜体加工设备,具体为一种陶瓷复合膜双面刮涂设备。
背景技术:
1、新型可持续发展的制氢工艺不断推广使得电解水制氢应用不断提高,电解槽制氢膜需求量增加,所以急需一种陶瓷复合膜双面刮涂设备来解决上述存在的问题。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种陶瓷复合膜双面刮涂设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种陶瓷复合膜双面刮涂设备,包括踏步平台,所述踏步平台的上端面中心处设置有用于导料的放卷模组,
3、双面挤出模头,所述双面挤出模头固定设置在所述踏步平台的上端面靠近所述放卷模组的前部,所述踏步平台的上端面靠近所述放卷模组的侧部设置有配料罐;
4、气氛箱,所述气氛箱固定设置在所述踏步平台的上端面正对于所述双面挤出模头处,所述踏步平台的前端面正对于所述配料罐处设置有nmp气体检测系统;
5、凝胶槽,所述凝胶槽固定设置在所述踏步平台的前端面中心处,且位于所述凝胶槽的前端面中部处固定设置有清洗槽,所述凝胶槽的侧部设置有外置控温机,所述清洗槽的前端面设置有两组烘箱,位于两组所述烘箱的侧端面均设置有热风机,位于最前部的所述烘箱的前端面设置有收卷模组,所述收卷模组的侧部设置有电箱。
6、优选的,所述双面挤出模头包括上腔体,所述上腔体的下端面设置有垫片,且位于所述垫片的下端面设置有下腔体,所述上腔体的上端面设置有两组吸风罩,位于所述下腔体的顶部设置有供料口,且位于所述下腔体和所述上腔体的上端面均设置有循环水进口,所述上腔体的前部设置有微分头,且位于所述下腔体的下部设置有导轨,所述微分头的前部设置有千分表。
7、优选的,所述气氛箱包括气氛箱壳体,所述气氛箱壳体的底端面对称设置有接水板,且位于两组所述接水板的上端面均设置有翅片盘管,所述气氛箱壳体的侧端面靠近顶部处对称设置有风速传感器,位于所述气氛箱壳体的侧端面对称设置有温湿度传感器,所述气氛箱壳体的顶部对称开设有排风口。
8、优选的,所述nmp气体检测系统包括气体排风风机,所述排风风机的下端面设置有气体冷凝管道,且位于所述气体冷凝管道的侧端面靠近所述排风风机处设置有nmp气体探测器。
9、优选的,所述放卷模组、双面挤出模头、气氛箱、清洗槽和凝胶槽均处于同一直线设置。
10、优选的,所述微分头与所述导轨进行滑动卡接。
11、与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
12、1.本实用新型用于陶瓷复合膜双面刮涂,包括配料、刮膜、气氛箱、凝胶、清洗、烘干、收卷等工序,通过各部精细化控制,实现产品的制备,设备运行速度稳定、防锈耐腐蚀,有较高的自动化操作,减少了人工的操作与维护。
13、2.本实用新型通过设置自动配料罐与输送管道避免了浆料与外界的接触,提高了对浆料输送的稳定性。
14、3.本实用新型中配套的双面挤出模头刮膜精度高,且人工操作简单,工作劳动强度小,减少了操作人员的数量,人工成本降低,有效提高了设备的生产节拍,产量加大。
15、4.本实用新型能进行高温、高湿气氛箱独立控制,箱体内部温度,湿度自动调整。
1.一种陶瓷复合膜双面刮涂设备,包括踏步平台(1),所述踏步平台(1)的上端面中心处设置有用于导料的放卷模组(2),其特征在于:
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷复合膜双面刮涂设备,其特征在于:所述双面挤出模头(3)包括上腔体(33),所述上腔体(33)的下端面设置有垫片(31),且位于所述垫片(31)的下端面设置有下腔体(32),所述上腔体(33)的上端面设置有两组吸风罩(39),位于所述下腔体(32)的顶部设置有供料口(34),且位于所述下腔体(32)和所述上腔体(33)的上端面均设置有循环水进口(35),所述上腔体(33)的前部设置有微分头(36),且位于所述下腔体(32)的下部设置有导轨(38),所述微分头(36)的前部设置有千分表(37)。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷复合膜双面刮涂设备,其特征在于:所述气氛箱(5)包括气氛箱壳体(56),所述气氛箱壳体(56)的底端面对称设置有接水板(51),且位于两组所述接水板(51)的上端面均设置有翅片盘管(52),所述气氛箱壳体(56)的侧端面靠近顶部处对称设置有风速传感器(54),位于所述气氛箱壳体(56)的侧端面对称设置有温湿度传感器(53),所述气氛箱壳体(56)的顶部对称开设有排风口(55)。
4.根据权利要求3所述的一种陶瓷复合膜双面刮涂设备,其特征在于:所述nmp气体检测系统(6)包括气体排风风机(61),所述排风风机(61)的下端面设置有气体冷凝管道(63),且位于所述气体冷凝管道(63)的侧端面靠近所述排风风机(61)处设置有nmp气体探测器(62)。
5.根据权利要求4所述的一种陶瓷复合膜双面刮涂设备,其特征在于:所述放卷模组(2)、双面挤出模头(3)、气氛箱(5)、清洗槽(10)和凝胶槽(13)均处于同一直线设置。
6.根据权利要求4所述的一种陶瓷复合膜双面刮涂设备,其特征在于:所述微分头(36)与所述导轨(38)进行滑动卡接。