负压气密性测试装置的制作方法

专利2025-02-03  32


本技术属于气密性测试,尤其涉及一种负压气密性测试装置。


背景技术:

1、产品的生产加工工序中,根据产品的特性对其进行性能测试。一种连接器结构,正常组装工序包括内芯组装、pin脚组装、密封件组装,为了检测密封件组装于内芯的密封性能,需要针对内芯结构进行气密性测试,传统的测试方式为气动连接套筒,套筒直接接入产品的端口。由于连接器结构的内芯端口较小,采用直接对接端口的方式较为困难,同时对精度要较高,或造成对接端口损伤的情况的发生。因此,需要一种适用于小型部件的测试端口进行气密性测试的装置。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决上述技术问题,而提供负压气密性测试装置,从而实现与产品的内芯组件端口有效密封接触,简化气密性测试的复杂性,防止内芯端口损伤,同时提高气密性测试的精度。为了达到上述目的,本实用新型技术方案如下:

2、负压气密性测试装置,包括安装平台、设置于安装平台上的下固定座、设置于下固定座上可拆卸的至少一载板、设置于载板上若干抵靠或支撑产品的定位部、设置于下固定座侧边的支架、设置于支架侧壁且沿其升降滑动的连接块、以及安装于连接块底部的且与下固定座相对应压接配合的上固定座;所述上固定座与下固定座之间形成定位产品的限位空间,所述上固定座的底部设置有密封压接产品表面的弹性层,所述产品的顶部设置有内芯组件,所述内芯组件的顶端设置有用于测试的端口,所述上固定座的内部贯穿弹性层设置有测试孔,所述测试孔的一端对接端口定位,所述测试孔的另一端连接负压测试仪。

3、具体的,所述下固定座的两侧分别设置有下凸台,所述上固定座的两侧分别设置有上凸台,所述下凸台与上凸台相对应压接抵靠。

4、具体的,若干所述定位部包括用于支撑产品的第一定位部和用于侧靠产品的第二定位部。

5、具体的,所述产品包括外壳、设置于其内部的内芯组件,所述内芯组件的表面上设置有端口;所述外壳的端头底面支撑于第一定位部上,所述外壳的侧壁上设置有配合靠接第二定位部的定位槽。

6、具体的,所述支架的侧壁上设置有导轨,所述连接块滑动安装于导轨上。

7、具体的,所述支架的上部设置有连接至连接块顶部的推钳,所述推钳的推杆端与连接块之间设置有行程调节螺栓。

8、与现有技术相比,本实用新型负压气密性测试装置的有益效果主要体现在:

9、通过在上固定座设置弹性层,使得弹性层密封压接至产品的内芯组件上,在不损伤内芯组件的情况下,使得上固定座内的测试孔与内芯组件的端口对接,简化气密性测试的复杂性,防止内芯端口损伤,同时提高气密性测试的精度。



技术特征:

1.负压气密性测试装置,其特征在于:包括安装平台、设置于安装平台上的下固定座、设置于下固定座上可拆卸的至少一载板、设置于载板上若干抵靠或支撑产品的定位部、设置于下固定座侧边的支架、设置于支架侧壁且沿其升降滑动的连接块、以及安装于连接块底部的且与下固定座相对应压接配合的上固定座;所述上固定座与下固定座之间形成定位产品的限位空间,所述上固定座的底部设置有密封压接产品表面的弹性层,所述产品的顶部设置有内芯组件,所述内芯组件的顶端设置有用于测试的端口,所述上固定座的内部贯穿弹性层设置有测试孔,所述测试孔的一端对接端口定位,所述测试孔的另一端连接负压测试仪。

2.根据权利要求1所述的负压气密性测试装置,其特征在于:所述下固定座的两侧分别设置有下凸台,所述上固定座的两侧分别设置有上凸台,所述下凸台与上凸台相对应压接抵靠。

3.根据权利要求1所述的负压气密性测试装置,其特征在于:若干所述定位部包括用于支撑产品的第一定位部和用于侧靠产品的第二定位部。

4.根据权利要求3所述的负压气密性测试装置,其特征在于:所述产品包括外壳、设置于其内部的内芯组件,所述内芯组件的表面上设置有端口;所述外壳的端头底面支撑于第一定位部上,所述外壳的侧壁上设置有配合靠接第二定位部的定位槽。

5.根据权利要求1所述的负压气密性测试装置,其特征在于:所述支架的侧壁上设置有导轨,所述连接块滑动安装于导轨上。

6.根据权利要求1所述的负压气密性测试装置,其特征在于:所述支架的上部设置有连接至连接块顶部的推钳,所述推钳的推杆端与连接块之间设置有行程调节螺栓。


技术总结
本技术揭示了负压气密性测试装置,包括下固定座和上固定座;所述上固定座与下固定座之间形成定位产品的限位空间,所述上固定座的底部设置有密封压接产品表面的弹性层,所述产品的顶部设置有内芯组件,所述内芯组件的顶端设置有用于测试的端口,所述上固定座的内部贯穿弹性层设置有测试孔,所述测试孔的一端对接端口定位,所述测试孔的另一端连接负压测试仪。本技术实现了与产品的内芯组件端口有效密封接触,简化气密性测试的复杂性,防止内芯端口损伤,同时提高气密性测试的精度。

技术研发人员:陈裕峰
受保护的技术使用者:伊维氏汽车部件(苏州)有限公司
技术研发日:20231127
技术公布日:2024/7/25
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