一种精密焊接展示器材的制作方法

专利2025-01-30  33


本技术涉及陈列台,具体涉及一种精密焊接展示器材。


背景技术:

1、目前,在商场内,对于平板等脑类的数码产品,通常需要展示架对其进行支撑展示,例如专利号为cn210153482u中公开的一种平板电脑展示架,包括伸缩组件、可伸缩的夹持部件、可伸缩的充电连接线以及供电检测报警装置,伸缩组件底端与供电检测报警装置固定连接,伸缩组件另一端与夹持部固定连接;充电连接线一端与供电检测报警装置电性连接,充电连接线另一端与平板电脑的充电口电性连接。此类展示架,是通过夹持的方式对平板电脑进行支撑,实际使用过程中难免会对平板电脑造成损伤,且整体结构复杂,占用空间较大,不符合目前的市场需求。


技术实现思路

1、本实用新型是为了避免现有技术存在的不足之处,提供了一种结构紧凑的精密焊接展示器材。

2、本实用新型解决技术问题采用如下技术方案:一种精密焊接展示器材,包括:

3、第一框架;

4、设置在第一框架外侧的第一外壳;

5、与第一框架相连接的第二框架,所述第一框架与第二框架之间围绕形成一个开口;

6、设置在第二框架外侧的第二外壳,所述第二外壳与第一外壳相连接且围绕形成一个敞口;

7、面板,所述面板与第一外壳以及第二外壳相连接,所述面板用以覆盖敞口。

8、在数个实施方式中,所述第一外壳与第二外壳的边沿位置设置有多个定位孔,所述面板的外侧向外凸出的设置有多个定位片,所述定位片用以插入定位孔。

9、在数个实施方式中,所述第一框架包括第一板体与设置在第一板体两侧的两个第二板体,所述第二框架包括第三板体与设置在第三板体两侧的两个第四板体,所述第二板体与第四板体相连接且位于同一直线上。

10、在数个实施方式中,所述第一外壳包括第一底边与第一侧边,所述第一底边与第一板体相连接,所述第一侧边与第二板体相连接,所述第一侧边倾斜设置。

11、在数个实施方式中,所述第二外壳包括第二底边与第二侧边,所述第二底边与第三板体相连接,所述第二侧边与第四板体相连接,所述第二侧边倾斜设置,所述第一侧边与第二侧边相连接,且第一侧边与第二侧边的上端面位于同一倾斜平面之上。

12、在数个实施方式中,所述面板倾斜设置,所述面板与第一侧边以及第二侧边的上端面之间存在间距。

13、本实用新型的有益效果在于:

14、本实用新型中的精密焊接展示器材结构稳定且紧凑,占用空间小,便于在商场等店铺内进行安装使用;本实用新型通过面板的第一外壳、第二外壳的特定结构,可实现焊接后的间隙不超过0.3mm,满足展示需求;本实用新型内部中空结构,可便于在内部安装所需的配件如氛围灯等等,提供安装空间,根据需求自由选择安装配件。



技术特征:

1.一种精密焊接展示器材,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种精密焊接展示器材,其特征在于,所述第一外壳(20)与第二外壳(40)的边沿位置设置有多个定位孔(61),所述面板(50)的外侧向外凸出的设置有多个定位片(51),所述定位片(51)用以插入定位孔(61)。

3.根据权利要求1所述的一种精密焊接展示器材,其特征在于,所述第一框架(10)包括第一板体(11)与设置在第一板体(11)两侧的两个第二板体(12),所述第二框架(30)包括第三板体(31)与设置在第三板体(31)两侧的两个第四板体(32),所述第二板体(12)与第四板体(32)相连接且位于同一直线上。

4.根据权利要求3所述的一种精密焊接展示器材,其特征在于,所述第一外壳(20)包括第一底边(21)与第一侧边(22),所述第一底边(21)与第一板体(11)相连接,所述第一侧边(22)与第二板体(12)相连接,所述第一侧边(22)倾斜设置。

5.根据权利要求4所述的一种精密焊接展示器材,其特征在于,所述第二外壳(40)包括第二底边(41)与第二侧边(42),所述第二底边(41)与第三板体(31)相连接,所述第二侧边(42)与第四板体(32)相连接,所述第二侧边(42)倾斜设置,所述第一侧边(22)与第二侧边(42)相连接,且第一侧边(22)与第二侧边(42)的上端面位于同一倾斜平面之上。

6.根据权利要求5所述的一种精密焊接展示器材,其特征在于,所述面板(50)倾斜设置,所述面板(50)与第一侧边(22)以及第二侧边(42)的上端面之间存在间距。


技术总结
本技术公开了一种精密焊接展示器材,包括:第一框架;设置在第一框架外侧的第一外壳;与第一框架相连接的第二框架,所述第一框架与第二框架之间围绕形成一个开口;设置在第二框架外侧的第二外壳,所述第二外壳与第一外壳相连接且围绕形成一个敞口;面板,所述面板与第一外壳以及第二外壳相连接,所述面板用以覆盖敞口。本技术中的精密焊接展示器材结构稳定且紧凑,占用空间小,便于在商场等店铺内进行安装使用,可实现焊接后的间隙不超过0.3mm,满足展示需求。

技术研发人员:李艺柯,李宪飞,王俊
受保护的技术使用者:嘉兴盛银智能科技股份有限公司
技术研发日:20231130
技术公布日:2024/7/25
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