带座轴承的打标装置的制作方法

专利2024-11-17  10


本技术涉及带座轴承打标的,尤其涉及一种带座轴承的打标装置。


背景技术:

1、带座轴承在机械系统中扮演关键角色,其标识对于生产管理和售后服务至关重要。通过打标,可以在轴承上标注关键信息,如生产日期、型号和质量等,有助于追踪产品的制造过程和质量状况。

2、相关技术中的带座轴承打标装置,存在一个明显的问题,即在打标前后需要人工手动清洗轴承表面,打标前清洗是为了确保轴承表面没有污渍或杂质,以保证标识的清晰度和质量;而打标完成后,同样需要人工手动对轴承表面进行清洗,以去除打标过程中可能产生的残留物。然而,这种清洗方式,不仅增加了工人的劳动负担,费时费力,而且影响带座轴承的打标效率。


技术实现思路

1、本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

2、为此,本实用新型的目的在于提出一种带座轴承的打标装置,能够在轴承打标前后对轴承进行自动清洗,从而降低相关人员的劳动强度,提高带座轴承的打标效率。

3、为达到上述目的,本实用新型提出了一种带座轴承的打标装置,包括输送组件、两个清洗组件、两个清洗定位组件、两个滑控组件和打标组件,其中,两个清洗组件分别设置在输送组件的两侧,清洗组件包括伸缩支撑件、清洗电机、转动盘和清洗片,其中,伸缩支撑件设置在输送组件上;清洗电机设置在伸缩支撑件的顶部;转动盘转动设置在伸缩支撑件的底部,且清洗电机的输出轴与转动盘连接;清洗片可拆卸的设置在转动盘上;两个清洗定位组件分别对称设置在输送组件上,且清洗定位组件设置在伸缩支撑件的下方;两个滑控组件分别对应设置在伸缩支撑件的下方,且滑控组件的一端与清洗定位组件连接,滑控组件的另一端与伸缩支撑件滑动连接;打标组件设置在输送组件的中部。

4、本实用新型的一种带座轴承的打标装置,能够在轴承打标前后对轴承进行自动清洗,从而降低相关人员的劳动强度,提高带座轴承的打标效率。

5、另外,根据申请上述提出的一种带座轴承的打标装置还可以具有如下附加的技术特征:

6、具体地,输送组件包括支架、输送机构和输送电机,其中,伸缩支撑件和清洗定位组件分别设置在支架上;输送机构转动设置在支架上;输送电机设置在支架的一侧,且输送电机的输出轴与输送机构转动连接。

7、具体地,清洗定位组件包括第二电动伸缩杆和第三夹紧块,其中,第二电动伸缩杆固定设置在支架上;第三夹紧块固定设置在第二电动伸缩杆的伸出轴上。

8、具体地,滑控组件包括第一滑控机构和第二滑控机构,其中,第一滑控机构包括套接环、支撑杆和滑轮,其中,套接环设置在第二电动伸缩杆的伸出轴上;支撑杆的一端与套接环连接,支撑杆的另一端与滑轮转动连接;第二滑控机构包括弧形滑板和弧形槽,其中,弧形滑板设置在伸缩支撑件的底部;弧形槽开设在弧形滑板上,且滑轮与弧形槽滑动连接。

9、具体地,打标组件包括打标机和打标定位机构,其中,打标机设置在输送组件的中部;打标定位机构设置在支架上。

10、具体地,打标定位机构包括第一电动伸缩杆、第一夹紧块和第二夹紧块,其中,第一电动伸缩杆设置在支架上;第一夹紧块设置在第一电动伸缩杆的伸出轴上;第二夹紧块与第一夹紧块对应设置在支架上。

11、本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。



技术特征:

1.一种带座轴承的打标装置,其特征在于,包括输送组件、两个清洗组件、两个清洗定位组件、两个滑控组件和打标组件,其中,

2.根据权利要求1所述的带座轴承的打标装置,其特征在于,所述输送组件包括支架、输送机构和输送电机,其中,

3.根据权利要求2所述的带座轴承的打标装置,其特征在于,所述清洗定位组件包括第二电动伸缩杆和第三夹紧块,其中,

4.根据权利要求3所述的带座轴承的打标装置,其特征在于,所述滑控组件包括第一滑控机构和第二滑控机构,其中,

5.根据权利要求4所述的带座轴承的打标装置,其特征在于,所述打标组件包括打标机和打标定位机构,其中,

6.根据权利要求5所述的带座轴承的打标装置,其特征在于,所述打标定位机构包括第一电动伸缩杆、第一夹紧块和第二夹紧块,其中,


技术总结
本技术公开了一种带座轴承的打标装置,包括输送组件、两个清洗组件、两个清洗定位组件、两个滑控组件和打标组件,清洗组件包括伸缩支撑件、清洗电机、转动盘和清洗片,两个清洗定位组件分别对称设置在输送组件上,且清洗定位组件设置在伸缩支撑件的下方;两个滑控组件分别对应设置在伸缩支撑件的下方,且滑控组件的一端与清洗定位组件连接,滑控组件的另一端与伸缩支撑件滑动连接;打标组件设置在输送组件的中部。由此,能够在轴承打标前后对轴承进行自动清洗,从而降低相关人员的劳动强度,提高带座轴承的打标效率。

技术研发人员:赵振莺,徐振起,徐振军
受保护的技术使用者:冠县百胜轴承制造有限公司
技术研发日:20231211
技术公布日:2024/7/25
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