一种防护结构的制作方法

专利2024-11-11  6


本技术涉及防护用品,具体涉及一种防护结构。


背景技术:

1、在生产生活中,箱体或柜体作为一种外在的包络结构,可以用于收纳物品,并对内部的物品起到防护作用。在一些使用场景中,例如运输过程中,不可避免地存在颠簸,当颠簸程度过大时,可能会造成内部物品的损坏。尤其是当箱体或柜体作为机箱或机柜,收纳电子元件时,可能会造成内部电子元器件的损坏。而现有的箱体结构无法起到任何减振、抗振的效果,一般也无法应对外力冲击,无法满足部分使用要求较高的场景。


技术实现思路

1、针对现有箱体存在缺陷的技术问题,本实用新型提供了一种防护结构,它构成了双重防护结构,并可以吸收和消纳x轴方向、y轴方向和z轴方向受到的冲击或振动,从而对内部的物品起到较好的减振防护作用。

2、为解决上述问题,本实用新型提供的技术方案为:

3、一种防护结构,包括第一箱体和第二箱体,所述第二箱体位于第一箱体内部;所述第一箱体的底部设置有至少一个底座,所述底座上设置有沿x轴方向滑动的第一连接块,所述第一连接块的沿x轴方向的两端与底座之间设置有第一减振部;所述第一连接块上固定设置有第二连接块,所述第二连接块上沿z轴方向设置有至少一个通孔,还包括活动台,所述活动台上设置有固定杆,所述固定杆与通孔滑动配合,所述活动台与第二连接块之间设置有第二减振部;所述活动台一侧固定连接有承载架,所述承载架上设置有至少一道滑槽,所述滑槽内设置有沿y轴方向滑动的第三连接块,所述第三连接块沿y轴方向的两端与滑槽之间设置有第三减振部;所述第三连接块与第二箱体的底部固定连接。

4、可选地,当所述通孔设置有若干个时,所述通孔沿x轴方向和/或y轴方向均布排列,若干所述通孔与若干所述活动台对应设置。

5、可选地,当所述滑槽设置有多个时,所述滑槽平行均布于所述承载架上,若干所述滑槽与若干所述第三连接块对应设置。

6、可选地,所述底座上固定设置有第一限位杆,所述第一连接块上设置有第一贯穿孔,所述第一贯穿孔与第一限位杆配合设置。

7、可选地,所述底座设置有两个,各底座分别位于第二连接块的两端。

8、可选地,所述滑槽内设置有第二限位杆,所述第三连接块上设置有第二贯穿孔,所述第二贯穿孔与所述第二限位杆配合设置。

9、可选地,所述第一箱体和第二箱体上均设置有门体。

10、可选地,所述第一减振部、第二减振部和第三减振部均为弹簧阻尼。

11、有益效果

12、采用本实用新型提供的技术方案,与现有技术相比,具有如下有益效果:

13、针对现有箱体存在缺陷的技术问题,本实用新型构成了双重防护结构,并可以吸收和消纳x轴方向、y轴方向和z轴方向受到的冲击或振动,从而对内部的物品起到较好的减振防护作用。



技术特征:

1.一种防护结构,其特征在于,包括第一箱体和第二箱体,所述第二箱体位于第一箱体内部;

2.根据权利要求1所述的一种防护结构,其特征在于,当所述通孔设置有若干个时,所述通孔沿x轴方向和/或y轴方向均布排列,若干所述通孔与若干所述活动台对应设置。

3.根据权利要求1所述的一种防护结构,其特征在于,当所述滑槽设置有多个时,所述滑槽平行均布于所述承载架上,若干所述滑槽与若干所述第三连接块对应设置。

4.根据权利要求1所述的一种防护结构,其特征在于,所述底座上固定设置有第一限位杆,所述第一连接块上设置有第一贯穿孔,所述第一贯穿孔与第一限位杆配合设置。

5.根据权利要求1所述的一种防护结构,其特征在于,所述底座设置有两个,各底座分别位于第二连接块的两端。

6.根据权利要求1所述的一种防护结构,其特征在于,所述滑槽内设置有第二限位杆,所述第三连接块上设置有第二贯穿孔,所述第二贯穿孔与所述第二限位杆配合设置。

7.根据权利要求1所述的一种防护结构,其特征在于,所述第一箱体和第二箱体上均设置有门体。

8.根据权利要求1-7任一项所述的一种防护结构,其特征在于,所述第一减振部、第二减振部和第三减振部均为弹簧阻尼。


技术总结
本技术涉及防护用品技术领域,具体涉及一种防护结构。包括第一箱体和第二箱体,第一箱体的底部设有至少一个底座,底座上设有第一连接块,第一连接块与底座之间设有第一减振部;第一连接块上固定设有第二连接块,第二连接块上设有至少一个通孔,还包括活动台,活动台与第二连接块之间设有第二减振部;活动台一侧固定连接有承载架,承载架上设有至少一道滑槽,滑槽内设有第三连接块,第三连接块与滑槽之间设有第三减振部;第三连接块与第二箱体的底部固定连接。针对现有箱体存在缺陷的技术问题,本技术构成了双重防护结构,并可以吸收和消纳x轴方向、y轴方向和z轴方向受到的冲击或振动,从而对内部的物品起到较好的减振防护作用。

技术研发人员:赵峰,姬昊,赵晓婷,魏俊
受保护的技术使用者:中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司
技术研发日:20231215
技术公布日:2024/7/25
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