电子膨胀阀和制冷设备的制作方法

专利2024-11-11  10


本技术涉及制冷设备的,特别涉及一种电子膨胀阀和制冷设备。


背景技术:

1、参照图1至图3,现有的螺母组件由螺母30和隔板31通过注塑一体成型。在螺母30与连接座20压装后,再将隔板31与连接座20激光焊固连。原连接座20与螺母30结构复杂,生产工艺也复杂,需要嵌套隔板31一起注塑,再通过隔板31与连接座20激光焊或氩弧焊固连,间接保证螺母30与阀口的同轴度,同轴度保证效果差,而且,焊接时高温容易传导到螺母30处,造成螺母30烧伤,甚至产生螺母30材料熔化再凝固的异物,带入制冷设备的系统中,造成系统卡死不良,进而降低了电子膨胀阀和制冷设备的使用寿命。


技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提供一种电子膨胀阀,旨在解决焊接热量传导螺母烧伤及熔化的问题,提高了电子膨胀阀的使用寿命。

2、为实现上述目的,本实用新型提出的电子膨胀阀,包括:

3、壳体;

4、连接座,所述连接座连接于所述壳体,所述连接座上设有安装通孔和铆接部;以及

5、螺母,所述螺母安装于所述安装通孔,并通过所述铆接部铆接于所述连接座。

6、可选地,所述铆接部为铆接板,所述铆接板靠近所述安装通孔设置,所述铆接板具有初始状态和铆接状态,于初始状态,所述铆接板朝所述连接座的轴向延伸;于所述铆接状态,铆压所述铆接板,以使所述螺母铆压于所述连接座。

7、可选地,所述连接座上设有铆接槽,于所述铆接状态,所述铆接板位于所述铆接槽内。

8、可选地,所述铆接板间隔设有多个,多个所述铆接板沿所述连接座的周向方向分布,一所述铆接板对应一所述铆接槽设置。

9、可选地,所述铆接板呈环形设置。

10、可选地,所述壳体与所述连接座围合形成有工作腔,所述螺母上设有通气孔,所述工作腔通过所述通气孔与外部相连通,所述铆接板与所述通气孔间隔设置。

11、可选地,所述电子膨胀阀还包括丝杆,所述螺母包括固定段和连接于所述固定段的螺纹段,所述丝杆连接于所述螺纹段,所述固定段过盈配合于所述安装通孔内。

12、可选地,所述安装通孔包括沿所述螺母轴向方向分布的导向孔和定位孔,所述固定段远离所述螺纹段的部分过盈配合于所述定位孔内,所述固定段靠近所述螺纹段的部分与所述导向孔间隙配合。

13、可选地,所述导向孔的半径为r1,所述固定段的最大半径为r2,0.05mm≤r1-r2≤0.15mm。

14、本实用新型还提出一种制冷设备,包括如上所述的电子膨胀阀。

15、本实用新型技术方案中的电子膨胀阀包括壳体、连接座以及螺母,连接座连接于壳体,连接座上设有安装通孔和铆接部,螺母安装于安装通孔内,并通过铆接部铆接于连接座上,相对于现有技术中的将隔板与连接座焊接的方式,本实用新型技术方案中的铆接不会产生高温对螺母造成烧伤,在铆接过程中也不会融化产生再凝固的异物,从而不会对电子膨胀阀和制冷设备造成卡死损坏,进而提高了电子膨胀阀和制冷设备的使用寿命。



技术特征:

1.一种电子膨胀阀,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的电子膨胀阀,其特征在于,所述铆接部为铆接板,所述铆接板靠近所述安装通孔设置,所述铆接板具有初始状态和铆接状态,于初始状态,所述铆接板朝所述连接座的轴向延伸;于所述铆接状态,铆压所述铆接板,以使所述螺母铆压于所述连接座。

3.如权利要求2所述的电子膨胀阀,其特征在于,所述连接座上设有铆接槽,于所述铆接状态,所述铆接板位于所述铆接槽内。

4.如权利要求3所述的电子膨胀阀,其特征在于,所述铆接板间隔设有多个,多个所述铆接板沿所述连接座的周向方向分布,一所述铆接板对应一所述铆接槽设置。

5.如权利要求2所述的电子膨胀阀,其特征在于,所述铆接板呈环形设置。

6.如权利要求2所述的电子膨胀阀,其特征在于,所述壳体与所述连接座围合形成有工作腔,所述螺母上设有通气孔,所述工作腔通过所述通气孔与外部相连通,所述铆接板与所述通气孔间隔设置。

7.如权利要求1所述的电子膨胀阀,其特征在于,所述电子膨胀阀还包括丝杆,所述螺母包括固定段和连接于所述固定段的螺纹段,所述丝杆螺纹连接于所述螺纹段,所述固定段过盈配合于所述安装通孔内。

8.如权利要求7所述的电子膨胀阀,其特征在于,所述安装通孔包括沿所述螺母轴向方向分布的导向孔和定位孔,所述固定段远离所述螺纹段的部分过盈配合于所述定位孔内,所述固定段靠近所述螺纹段的部分与所述导向孔间隙配合。

9.如权利要求8所述的电子膨胀阀,其特征在于,所述导向孔的半径为r1,所述固定段的最大半径为r2,0.05mm≤r1-r2≤0.15mm。

10.一种制冷设备,其特征在于,包括如权利要求1至9中任意一项所述的电子膨胀阀。


技术总结
本技术公开一种电子膨胀阀和制冷设备,其中,电子膨胀阀包括壳体、连接座以及螺母,所述连接座连接于所述壳体,所述连接座上设有安装通孔和铆接部,所述螺母安装于所述安装通孔,并通过所述铆接部铆接于所述连接座。本技术技术方案解决了焊接热量传导螺母烧伤及熔化的问题,提高了电子膨胀阀的使用寿命。

技术研发人员:王俊飞,张建华,刘文金,梁高帅
受保护的技术使用者:广东美芝制冷设备有限公司
技术研发日:20231214
技术公布日:2024/7/25
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