本技术涉及制冷设备的，特别涉及一种电子膨胀阀和制冷设备。
背景技术：
1、现有的轴承与连接座是在过盈配合后，然后通过焊接板将轴承和连接座焊接在一起，以对轴承的轴向方向上进一步限位；从而使得现有的轴承与连接座之间的结构复杂，生产成本较高，而且，焊接时高温容易传导到轴承和连接座处，造成连接座和轴承烧伤，进而带入电子膨胀阀的系统中，造成电子膨胀阀和制冷设备内的系统卡死不良，进而降低了电子膨胀阀和制冷设备的使用寿命。
技术实现思路
1、本实用新型的主要目的是提供一种电子膨胀阀，旨在减少电子膨胀阀内的系统卡死不良，提高电子膨胀阀的使用寿命。
2、为实现上述目的，本实用新型提出的电子膨胀阀，包括：
3、丝杆；
4、连接座，所述连接座上设有安装通孔，所述安装通孔内设有第一限位部；
5、轴承，所述轴承的内圈与所述丝杆固定连接，所述轴承的外圈与所述安装通孔的孔壁固定连接，所述丝杆通过所述轴承与所述连接座转动连接，所述轴承的一端与所述第一限位部抵接；以及
6、限位件，所述限位件安装于所述连接座，并与所述轴承远离所述第一限位部的一端限位抵接。
7、可选地，所述第一限位部为限位台阶，所述限位台阶设于所述安装通孔的孔壁，且沿所述安装通孔的周向延伸。
8、可选地，所述限位件包括铆接板，所述铆接板连接于所述连接座，并靠近所述安装通孔设置，当所述轴承固定于所述安装通孔内时，所述铆接板铆压于所述轴承背离所述第一限位部的一端。
9、可选地，所述铆接板沿所述安装通孔的周向延伸。
10、可选地，所述铆接板间隔设有多个，多个所述铆接板沿所述安装通孔的周向分布。
11、可选地，所述限位件包括卡簧，所述安装通孔的孔壁上设有卡簧槽，所述卡簧限位于所述卡簧槽内。
12、可选地，所述轴承的内圈与所述丝杆过盈配合，所述轴承与所述丝杆的过盈量在0至0.03mm之间。
13、可选地，所述电子膨胀阀还包括壳体和支撑件，所述壳体内设有安装槽，所述支撑件固定于所述安装槽内，所述支撑件内设有限位孔，所述丝杆的一端限位于所述限位孔内，所述壳体安装于所述连接座。
14、可选地，所述支撑件于所述壳体过盈配合，所述支撑件与所述壳体的过盈量为0至0.05mm之间。
15、本实用新型还提出一种制冷设备，包括如上所述的电子膨胀阀。
16、本实用新型技术方案中的电子膨胀阀包括丝杆、连接座、轴承以及限位件，连接座上设有安装通孔，安装通孔内设有第一限位部，轴承的内圈与丝杆固定连接，轴承的外圈与安装通孔的孔壁固定连接，丝杆通过轴承与连接座转动连接，轴承的一端与第一限位部抵接，限位件安装于连接座，并与轴承远离第一限位部的一端限位抵接，从而通过限位件和第一限位部对轴承的轴向方向进行限位，进而进一步提高了轴承的连接强度，降低轴承松脱的可能；同时相较于现有技术中的通过设置焊接焊接的方式，本申请的技术方案通过限位件对轴承进行限位，从而不会产生焊接高温对连接座和轴承烧伤，进而减少了电子膨胀阀内的系统卡死不良，提高了电子膨胀阀的使用寿命。
1.一种电子膨胀阀，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述第一限位部为限位台阶，所述限位台阶设于所述安装通孔的孔壁，且沿所述安装通孔的周向延伸。
3.如权利要求1所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述限位件包括铆接板，所述铆接板连接于所述连接座，并靠近所述安装通孔设置，当所述轴承固定于所述安装通孔内时，所述铆接板铆压于所述轴承背离所述第一限位部的一端。
4.如权利要求3所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述铆接板沿所述安装通孔的周向延伸。
5.如权利要求4所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述铆接板间隔设有多个，多个所述铆接板沿所述安装通孔的周向分布。
6.如权利要求1所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述限位件包括卡簧，所述安装通孔的孔壁上设有卡簧槽，所述卡簧限位于所述卡簧槽内。
7.如权利要求1所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述轴承的内圈与所述丝杆过盈配合，所述轴承与所述丝杆的过盈量在0至0.03mm之间。
8.如权利要求1所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述电子膨胀阀还包括壳体和支撑件，所述壳体内设有安装槽，所述支撑件固定于所述安装槽内，所述支撑件内设有限位孔，所述丝杆的一端限位于所述限位孔内，所述壳体安装于所述连接座。
9.如权利要求8所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述支撑件于所述壳体过盈配合，所述支撑件与所述壳体的过盈量为0至0.05mm之间。
10.一种制冷设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任意一项所述的电子膨胀阀。
