本技术涉及超声波清洗领域，尤其涉及一种晶体超声波清洗置物架。
背景技术：
1、微波等离子体化学气相沉积(mpcvd)获得的金刚石是目前获得金刚石的主要方法之一。气相沉积金刚石的晶体上可能会沉积其他杂质，这些杂质可能包括金属杂质和磷杂质。为了更好地清洁晶体的杂质，目前会将晶体放置于装有清洁溶液的容器内，采用超声波清洗，超声波作用于液体，使液体中气泡破裂产生冲击波对晶体进行全面的清洗和冲刷，以达到清除晶体表面杂质的作用。
2、为了提高晶体的清洗效率，通常会对晶体进行批量清洗，逐片晶体的取放显然不符合成本效益；且大量晶体放于容器内进行清洗时，晶体之间因容器的体积限制，会有相互堆叠的情况发生，相互堆叠的晶体之间也难以达到很好的清洁效果，且容易相互造成损坏，因此，如何保障批量晶体清洗过程中的操作安全，以及如何对批量晶体实施转移及取放，是提高工作效率的重点。
技术实现思路
1、针对背景技术提出的问题，本实用新型的目的在于提出一种晶体超声波清洗置物架，解决了现有晶体在清洗过程中难以取放，使得晶体的清洗工作效率低的问题。
2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
3、一种晶体超声波清洗置物架，包括托板和支撑柱，所述支撑柱垂直于所述托板，所述支撑柱可拆卸地安装于所述托板的顶部；
4、所述托板设有上下贯穿的条形通槽，所述条形通槽两侧对称地设有若干个承托卡槽，所述承托卡槽底部设有承托部，同一侧的两个所述承托卡槽之间设有限位块，所述条形通槽两侧的所述限位块一一对应，两侧相对的所述承托卡槽与所述条形通槽共同构成放置槽。
5、优选地，所述支撑柱的下端设有下外螺纹，所述托板设有装配孔，所述装配孔的侧壁设有内螺纹，所述下外螺纹和所述内螺纹配合使用。
6、优选地，所述承托卡槽沿所述条形通槽延伸方向的槽开口宽度为d1，d1大于晶体的厚度；
7、所述限位块沿所述条形通槽延伸方向的宽度为d2，d2≥2d1；
8、所述承托卡槽的深度小于晶体的高度。
9、优选地，所述条形通槽为若干条，若干所述条形通槽相互平行。
10、优选地，一所述托板和一所述支撑柱为一组置物托架，若干组所述置物托架之间可拆卸地在竖直方向上呈阵列式分布。
11、优选地，所述支撑柱的上端设有上外螺纹，所述上外螺纹与所述内螺纹配合使用。
12、优选地，所述装配孔设于所述托板的外侧。
13、与现有技术相比，上述技术方案中的一个技术方案具有以下有益效果：
14、通过在托板上设置若干放置槽，可以对批量的晶体同时进行清洁；且托板设有贯穿的条形通槽，清洁过程中脱落的污垢会从条形通槽中跌落，不会一直存于放置槽内。另一方面在托板上设置支撑柱，可方便拿取及移动置物架。
1.一种晶体超声波清洗置物架，其特征在于：包括托板和支撑柱，所述支撑柱垂直于所述托板，所述支撑柱可拆卸地安装于所述托板的顶部；
2.根据权利要求1所述的一种晶体超声波清洗置物架，其特征在于：所述支撑柱的下端设有下外螺纹，所述托板设有装配孔，所述装配孔的侧壁设有内螺纹，所述下外螺纹和所述内螺纹配合使用。
3.根据权利要求2所述的一种晶体超声波清洗置物架，其特征在于：所述承托卡槽沿所述条形通槽延伸方向的槽开口宽度为d1，d1大于晶体的厚度；
4.根据权利要求3所述的一种晶体超声波清洗置物架，其特征在于：所述条形通槽为若干条，若干所述条形通槽相互平行。
5.根据权利要求4所述的一种晶体超声波清洗置物架，其特征在于：一所述托板和一所述支撑柱为一组置物托架，若干组所述置物托架之间可拆卸地在竖直方向上呈阵列式分布。
6.根据权利要求5所述的一种晶体超声波清洗置物架，其特征在于：所述支撑柱的上端设有上外螺纹，所述上外螺纹与所述内螺纹配合使用。
7.根据权利要求6所述的一种晶体超声波清洗置物架，其特征在于：所述装配孔设于所述托板的外侧。
