本技术涉及感应器产品，特别是一种采用侧连接方式的陶瓷压力传感器。
背景技术：
1、现有的陶瓷压力传感器突出设置有若干引线脚，引线脚通过软板和调理电路板焊接，陶瓷压力传感器的感应元器件，如惠斯顿电桥，设置于陶瓷压力传感器的一侧；流体，如水、油、气等，流经陶瓷压力传感器的另一侧。惠斯顿电桥在受到压力时，其内部的四个压敏电阻的阻值将发生变化，从而导致电流、电压发生变化，如此实现压力感应。一方面，通过软板和调理电路板焊接使得生产中增加了一些不必要的生产工艺，增加了多余零部件的使用；另一方面，现有的陶瓷压力传感器采用单层陶瓷板设计，因陶瓷应力碎裂，引发安全事故。
技术实现思路
1、有鉴于此，本实用新型提供了一种惠斯顿电桥内置、无需设置感应电路板、产品可靠度提高、使用寿命增加的采用侧连接方式的陶瓷压力传感器，以解决上述问题。
2、一种采用侧连接方式的陶瓷压力传感器，包括感应区陶瓷板、压铸区陶瓷板、数字调理芯片、惠斯顿电桥及若干滤波电容；感应区陶瓷板与压铸区陶瓷板粘合设置；压铸区陶瓷板朝向感应区陶瓷板的一侧的中部开设有压力波动腔，惠斯顿电桥安装于感应区陶瓷板内侧且位于压力波动腔的范围内；压铸区陶瓷板的一侧的外立面开设有若干连接微槽，连接微槽内注烧导电柱，以粘接压铸区陶瓷板及感应区陶瓷板；数字调理芯片、若干滤波电容均安装于压铸区陶瓷板背离感应区陶瓷板的一侧；数字调理芯片与若干滤波电容连接，若干滤波电容与连接微槽连接。
3、进一步地，所述感应区陶瓷板及压铸区陶瓷板的形状均为矩形。
4、进一步地，所述感应区陶瓷板的厚度为0.1-1.5mm，压铸区陶瓷板的厚度大于或等于3mm。
5、进一步地，所述压力波动腔的深度为0.1-1.5mm。
6、进一步地，所述数字调理芯片及若干滤波电容均嵌设于压铸区陶瓷板背离感应区陶瓷板的一侧。
7、进一步地，所述压铸区陶瓷板背离感应区陶瓷板的一侧还设置有若干金属触点，若干金属触点与数字调理芯片连接。
8、与现有技术相比，本实用新型的采用侧连接方式的陶瓷压力传感器包括感应区陶瓷板、压铸区陶瓷板、数字调理芯片、惠斯顿电桥及若干滤波电容；感应区陶瓷板与压铸区陶瓷板粘合设置；压铸区陶瓷板朝向感应区陶瓷板的一侧的中部开设有压力波动腔，惠斯顿电桥安装于感应区陶瓷板内侧且位于压力波动腔的范围内；压铸区陶瓷板的一侧的外立面开设有若干连接微槽，连接微槽内注烧导电柱，以粘接压铸区陶瓷板及感应区陶瓷板；数字调理芯片、若干滤波电容均安装于压铸区陶瓷板背离感应区陶瓷板的一侧；数字调理芯片与若干滤波电容连接，若干滤波电容与连接微槽连接。如此无需外置其他调理电路及pcb板、使传感器含调理功能的一体化设计，突破现有设计的理念，产品可靠度提高、使用寿命增加。
1.一种采用侧连接方式的陶瓷压力传感器，其特征在于：包括感应区陶瓷板、压铸区陶瓷板、数字调理芯片、惠斯顿电桥及若干滤波电容；感应区陶瓷板与压铸区陶瓷板粘合设置；压铸区陶瓷板朝向感应区陶瓷板的一侧的中部开设有压力波动腔，惠斯顿电桥安装于感应区陶瓷板内侧且位于压力波动腔的范围内；压铸区陶瓷板的一侧的外立面开设有若干连接微槽，连接微槽内注烧导电柱，以粘接压铸区陶瓷板及感应区陶瓷板；数字调理芯片、若干滤波电容均安装于压铸区陶瓷板背离感应区陶瓷板的一侧；数字调理芯片与若干滤波电容连接，若干滤波电容与连接微槽连接。
2.如权利要求1所述的采用侧连接方式的陶瓷压力传感器，其特征在于：所述感应区陶瓷板及压铸区陶瓷板的形状均为矩形。
3.如权利要求1所述的采用侧连接方式的陶瓷压力传感器，其特征在于：所述感应区陶瓷板的厚度为0.1-1.5mm，压铸区陶瓷板的厚度大于或等于3mm。
4.如权利要求1所述的采用侧连接方式的陶瓷压力传感器，其特征在于：所述压力波动腔的深度为0.1-1.5mm。
5.如权利要求1所述的采用侧连接方式的陶瓷压力传感器，其特征在于：所述数字调理芯片及若干滤波电容均嵌设于压铸区陶瓷板背离感应区陶瓷板的一侧。
6.如权利要求1所述的采用侧连接方式的陶瓷压力传感器，其特征在于：所述压铸区陶瓷板背离感应区陶瓷板的一侧还设置有若干金属触点，若干金属触点用于输入正负电源及输出数字、模拟信号。
