1.本实用新型涉及半导体清洗技术领域，特别是涉及半导体清洗机。
背景技术：2.半导体生产出来后，为了提高半导体的清洁度，需要通过清洗机内的清洁剂对半导体进行清洗，但是目前的半导体清洗机，半导体在清洗时，需要将半导体进行装夹，若装夹时对半导体的遮挡面积过大，就会存在较大的清洗盲区，导致难以全面的对半导体进行清洗，以致于半导体清洗不够干净，并且半导体清洗完毕后，难以快速的对半导体进行烘干，导致半导体清洗效率欠佳。
技术实现要素：3.本实用新型提供了半导体清洗机，以解决上述背景技术提出的半导体清洗存在较大的清洗盲区，导致难以全面的对半导体进行清洗，以致于半导体清洗不够干净，且难以快速的对半导体进行烘干，导致半导体清洗效率欠佳的问题。
4.为了解决现有技术问题，本实用新型公开了半导体清洗机，包括清洗台和回型网架，所述回型网架设于所述清洗台上方：
5.所述清洗台内下端开有清洁室，所述清洗台上端右侧固定有水泵，所述水泵左端连通有穿插进所述清洁室内的抽液管，所述水泵上端连通有导液管，所述导液管左侧设有位于所述回型网架上方的清洗组件；
6.所述回型网架内侧设有装夹组件；所述回型网架左侧设有旋转组件。
7.进一步地，所述清洗台上端且位于所述回型网架下方开有废液槽，所述废液槽内中端相接有过滤网，所述清洗台左端相接有与所述废液槽相通的废液管，所述清洗台右端相接有与所述清洁室相通的进液管。
8.进一步地，所述清洗组件包括电伸缩轴、伸缩管及清洁喷头，所述电伸缩轴和所述伸缩管从上至下依次相接于所述导液管左上端，所述伸缩管与所述导液管相通，所述清洁喷头连通于所述伸缩管下端左侧。
9.进一步地，所述清洗组件还包括烘干机和烘干罩，所述烘干机固定于所述电伸缩轴和所述伸缩管左端，所述烘干罩连通于所述烘干机下端。
10.进一步地，所述装夹组件包括下凹槽网板、上凹槽网板及t型杆，所述下凹槽网板共设有若干块且从左至右均匀相接于所述回型网架内下端，所述上凹槽网板共设有若干块且一一设于若个块所述下凹槽网板正上方。
11.进一步地，所述t型杆共设有若干根且一一相接于若干块所述上凹槽网板上端，所述t型杆上端滑动贯穿出所述回型网架上面，所述t型杆上端右侧均螺纹贯穿有锁紧杆，所述锁紧杆下端均转动连接于所述回型网架上端。
12.进一步地，所述清洗台上端且位于所述废液槽左右两侧均固定有固定板，所述回型网架通过轴杆转动连接于左端的所述固定板内侧。
13.进一步地，所述旋转组件包括电机和转动轴，所述电机通过螺栓固定于左端的所述固定板外侧，所述转动轴转动贯穿于左端的所述固定板中端，所述转动轴相接于所述电机动力输出端与回型网架左端之间。
14.与现有技术相比，本实用新型实现的有益效果：
15.通过将半导体上下端装夹在上凹槽网板及下凹槽网板之间，然后启动电机且带动转动轴及回型网架转动，回型网架会带动半导体旋转，同时启动水泵，且通过清洁喷头往半导体上喷洒清洁剂，结合伸缩管进行左右伸缩，便于使清洁喷头左右来回并对旋转的半导体进行冲洗，减少了对半导体清洗时的盲区，提升了对半导体的清洗全面性，保证了对半导体的清洗效果，并且启动烘干机，结合烘干机带动烘干罩左右移动，便于通过烘干罩对旋转的半导体进行热吹风并烘干，利于快速的将清洗后的半导体烘干，从而节省半导体干燥的时间，便于快速更换下一批半导体进行清洗，提升了对半导体的清洗效率。
附图说明
16.图1为本实用新型的整体结构示意图；
17.图2为本实用新型的整体内部结构示意图；
18.图3为本实用新型的回型网架结构示意图。
19.图1-3中：清洗台1、回型网架2、清洁室3、水泵4、抽液管5、导液管6、固定板7、电机8、转动轴9、废液槽10、过滤网11、废液管12、电伸缩轴13、烘干机14、伸缩管15、清洁喷头16、烘干罩17、下凹槽网板18、上凹槽网板19、t型杆20、锁紧杆21、进液管22。
具体实施方式
20.请参阅图1至图3：
21.半导体清洗机，包括：
22.清洗台1和回型网架2，所述回型网架2设于所述清洗台1上方，所述回型网架2内侧设有装夹组件，所述装夹组件包括下凹槽网板18、上凹槽网板19及t型杆20，所述下凹槽网板18共设有若干块且从左至右均匀相接于所述回型网架2内下端，所述上凹槽网板19共设有若干块且一一设于若个块所述下凹槽网板18正上方，所述t型杆20共设有若干根且一一相接于若干块所述上凹槽网板19上端，所述t型杆20上端滑动贯穿出所述回型网架2上面，所述t型杆20上端右侧均螺纹贯穿有锁紧杆21，所述锁紧杆21下端均转动连接于所述回型网架2上端；
23.具体地，当需要装夹半导体时，将半导体放入上凹槽网板19及下凹槽网板18之间，然后拧动锁紧杆21且带动t型杆20及上凹槽网板19下移，且将半导体上下端装夹在上凹槽网板19及下凹槽网板18之间，从而方便装夹半导体至回型网架2内侧。
24.所述清洗台1内下端开有清洁室3，所述清洗台1上端右侧固定有水泵4，所述水泵4左端连通有穿插进所述清洁室3内的抽液管5，所述水泵4上端连通有导液管6，所述导液管6左侧设有位于所述回型网架2上方的清洗组件，所述清洗组件包括电伸缩轴13、伸缩管15及清洁喷头16，所述电伸缩轴13和所述伸缩管15从上至下依次相接于所述导液管6左上端，所述伸缩管15与所述导液管6相通，所述清洁喷头16连通于所述伸缩管15下端左侧，所述清洗组件还包括烘干机14和烘干罩17，所述回型网架2左侧设有旋转组件，所述旋转组件包括电
机8和转动轴9，所述电机8通过螺栓固定于左端的所述固定板7外侧，所述转动轴9转动贯穿于左端的所述固定板7中端，所述转动轴9相接于所述电机8动力输出端与回型网架2左端之间，所述清洗台1上端且位于所述废液槽10左右两侧均固定有固定板7，所述回型网架2通过轴杆转动连接于左端的所述固定板7内侧；
25.进一步地，当需要清洗半导体时，启动电机8且带动转动轴9及回型网架2转动，回型网架2会通过上凹槽网板19及下凹槽网板18带动半导体旋转，而且通过进液管22往清洁室3内加入清洁剂，同时启动水泵4，抽液管5则将清洁剂抽送至导液管6、伸缩管15及清洁喷头16内，再通过清洁喷头16往半导体上喷洒清洁剂，且启动电伸缩轴13带动烘干机14左右移动，烘干机14会带动伸缩管15进行左右伸缩，因此结合伸缩管15进行左右伸缩，便于使清洁喷头16左右来回移动并对旋转的半导体进行冲洗，而且清洁剂会透过回型网架2、上凹槽网板19及下凹槽网板18的网孔与半导体接触，综上，减少了对半导体清洗时的盲区，提升了对半导体的清洗全面性，保证了对半导体的清洗效果。
26.所述清洗台1上端且位于所述回型网架2下方开有废液槽10，所述废液槽10内中端相接有过滤网11，所述清洗台1左端相接有与所述废液槽10相通的废液管12，所述清洗台1右端相接有与所述清洁室3相通的进液管22；
27.进一步地，当对半导体喷洒清洁剂进行清洗时会产生废液，废液会掉入废液槽10内，过滤网11对废液进行过滤，再通过废液管12将废液排出废液槽10，减少了废液对环境的污染。
28.所述清洗组件还包括烘干机14和烘干罩17，所述烘干机14固定于所述电伸缩轴13和所述伸缩管15左端，所述烘干罩17连通于所述烘干机14下端；
29.进一步地，当需要对清洗后的半导体进行烘干时，关闭水泵5，再启动烘干机14，当电伸缩轴13伸缩时会带动烘干机14左右移动，结合烘干机14带动烘干罩17左右移动，便于通过烘干罩17对旋转的半导体进行热吹风并烘干，利于快速的将清洗后的半导体烘干，从而节省半导体干燥的时间，便于快速更换下一批半导体进行清洗，提升了对半导体的清洗效率。
技术特征：1.半导体清洗机，包括清洗台(1)和回型网架(2)，所述回型网架(2)设于所述清洗台(1)上方，其特征在于：所述清洗台(1)内下端开有清洁室(3)，所述清洗台(1)上端右侧固定有水泵(4)，所述水泵(4)左端连通有穿插进所述清洁室(3)内的抽液管(5)，所述水泵(4)上端连通有导液管(6)，所述导液管(6)左侧设有位于所述回型网架(2)上方的清洗组件；所述回型网架(2)内侧设有装夹组件；所述回型网架(2)左侧设有旋转组件。2.根据权利要求1所述的半导体清洗机，其特征在于：所述清洗台(1)上端且位于所述回型网架(2)下方开有废液槽(10)，所述废液槽(10)内中端相接有过滤网(11)，所述清洗台(1)左端相接有与所述废液槽(10)相通的废液管(12)，所述清洗台(1)右端相接有与所述清洁室(3)相通的进液管(22)。3.根据权利要求1所述的半导体清洗机，其特征在于：所述清洗组件包括电伸缩轴(13)、伸缩管(15)及清洁喷头(16)，所述电伸缩轴(13)和所述伸缩管(15)从上至下依次相接于所述导液管(6)左上端，所述伸缩管(15)与所述导液管(6)相通，所述清洁喷头(16)连通于所述伸缩管(15)下端左侧。4.根据权利要求3所述的半导体清洗机，其特征在于：所述清洗组件还包括烘干机(14)和烘干罩(17)，所述烘干机(14)固定于所述电伸缩轴(13)和所述伸缩管(15)左端，所述烘干罩(17)连通于所述烘干机(14)下端。5.根据权利要求1所述的半导体清洗机，其特征在于：所述装夹组件包括下凹槽网板(18)、上凹槽网板(19)及t型杆(20)，所述下凹槽网板(18)共设有若干块且从左至右均匀相接于所述回型网架(2)内下端，所述上凹槽网板(19)共设有若干块且一一设于若个块所述下凹槽网板(18)正上方。6.根据权利要求5所述的半导体清洗机，其特征在于：所述t型杆(20)共设有若干根且一一相接于若干块所述上凹槽网板(19)上端，所述t型杆(20)上端滑动贯穿出所述回型网架(2)上面，所述t型杆(20)上端右侧均螺纹贯穿有锁紧杆(21)，所述锁紧杆(21)下端均转动连接于所述回型网架(2)上端。7.根据权利要求2所述的半导体清洗机，其特征在于：所述清洗台(1)上端且位于所述废液槽(10)左右两侧均固定有固定板(7)，所述回型网架(2)通过轴杆转动连接于左端的所述固定板(7)内侧。8.根据权利要求7所述的半导体清洗机，其特征在于：所述旋转组件包括电机(8)和转动轴(9)，所述电机(8)通过螺栓固定于左端的所述固定板(7)外侧，所述转动轴(9)转动贯穿于左端的所述固定板(7)中端，所述转动轴(9)相接于所述电机(8)动力输出端与回型网架(2)左端之间。
技术总结本实用新型涉及半导体清洗技术领域，特别是涉及半导体清洗机，包括清洗台和回型网架，回型网架设于清洗台上方，清洗台内下端开有清洁室，清洗台上端右侧固定有水泵，水泵左端连通有穿插进清洁室内的抽液管，水泵上端连通有导液管，导液管左侧设有位于回型网架上方的清洗组件，回型网架内侧设有装夹组件，回型网架左侧设有旋转组件；通过将半导体上下端装夹在上凹槽网板及下凹槽网板之间，然后通过回型网架带动半导体旋转，同时通过清洁喷头往半导体上喷洒清洁剂，且使清洁喷头左右来回并对旋转的半导体进行冲洗，减少了对半导体清洗时的盲区，提升了对半导体的清洗全面性，保证了对半导体的清洗效果。导体的清洗效果。导体的清洗效果。
技术研发人员：夏红兵
受保护的技术使用者：尚雅派斯科技（无锡）有限公司
技术研发日：2022.04.15
技术公布日：2022/12/16
