1.本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板包装计数模具。
背景技术：2.目前，电路板出货主要有热塑包装跟铝箔包装，包装的数量客户一般都有规定，例如：30块/包或25块/包，一些电路板厂也常被客户投诉包装少数、多数或混板的问题，特别是一些比较小的电路板或没有工艺边的电路板，客户订单量也大，包装时靠人工整理并数数，难免出现少数或多数的问题。
技术实现要素：3.本实用新型提供了一种电路板包装计数模具，以解决至少一个上述技术问题。
4.为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种电路板包装计数模具，包括：基座，所述基座包括多个层叠设置的环氧树脂板，所述多个环氧树脂板通过销钉连接，除最底层的环氧树脂板以外的其他环氧树脂板的对应位置处上设置有通孔，多个所述通孔共同形成用于放置多个电路板的放置槽。
5.优选地，所述放置槽的宽度比所述多个电路板的厚度之和大0.05mm。
6.优选地，所述环氧树脂板的个数为5-10张。
7.优选地，所述环氧树脂板的厚度为2-3mm。
8.本实用新型在使用时，将多块电路板竖直放满放置槽，即可知道相应放置的电路板数量，同时还可将电路板整理好，直接进行包装，不会出现包装少数或多数的问题。
附图说明
9.图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图。
10.图中附图标记：1、基座；2、环氧树脂板；3、销钉；4、通孔；5、电路板；6、放置槽。
具体实施方式
11.以下对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
12.作为本实用新型的一个方面，提供了一种电路板包装计数模具，包括：基座1，所述基座1包括多个层叠设置的环氧树脂板2，所述多个环氧树脂板2通过销钉3连接，除最底层的环氧树脂板2以外的其他环氧树脂板2的对应位置处上设置有通孔4，多个所述通孔4共同形成用于放置多个电路板5的放置槽6。
13.优选地，所述放置槽6的宽度比所述多个电路板5的厚度之和大0.05mm，以便于放入电路板5。
14.优选地，所述环氧树脂板2的个数为5-10张。优选地，所述环氧树脂板2的厚度为2-3mm。
15.使用时，将多块电路板5竖直放到放置槽6内，由于放置槽6最多可放入的电路板5的个数是预确定的(由放置槽6的宽度与电路板5的厚度确定)，因此将放置槽6放满，即可知道相应放置的电路板数量，同时还可将电路板整理好，直接进行包装，不会出现包装少数或多数的问题。
16.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：1.一种电路板包装计数模具，其特征在于，包括：基座(1)，所述基座(1)包括多个层叠设置的环氧树脂板(2)，所述多个环氧树脂板(2)通过销钉(3)连接，除最底层的环氧树脂板(2)以外的其他环氧树脂板(2)的对应位置处上设置有通孔(4)，多个所述通孔(4)共同形成用于放置多个电路板(5)的放置槽(6)。2.根据权利要求1所述的电路板包装计数模具，其特征在于，所述放置槽(6)的宽度比所述多个电路板(5)的厚度之和大0.05mm。3.根据权利要求1所述的电路板包装计数模具，其特征在于，所述环氧树脂板(2)的个数为5-10张。4.根据权利要求1所述的电路板包装计数模具，其特征在于，所述环氧树脂板(2)的厚度为2-3mm。
技术总结本实用新型提供了一种电路板包装计数模具，包括：基座，所述基座包括多个层叠设置的环氧树脂板，所述多个环氧树脂板通过销钉连接，除最底层的环氧树脂板以外的其他环氧树脂板的对应位置处上设置有通孔，多个所述通孔共同形成用于放置多个电路板的放置槽。本实用新型在使用时，将多块电路板竖直放满放置槽，即可知道相应放置的电路板数量，同时还可将电路板整理好，直接进行包装，不会出现包装少数或多数的问题。数的问题。数的问题。
技术研发人员：陈荣贤 梁少逸 陈启涛 程有和 余伟航 程家
受保护的技术使用者：恩达电路（深圳）有限公司
技术研发日：2022.08.12
技术公布日：2022/12/16
