1.本实用新型涉及电路板制造领域,特别涉及一种电路板安装孔位检测工装。
背景技术:2.金属基电路板的中间一般都设计有一定数量的安装孔,由于生产过程中各种因素,可能造成两个圆不同心或超差,最终导致客户可能无法安装。同心圆的检测可以用三次元位置测量仪去检测,但是速度相对比较慢,特别是大批量生产,会严重影响生产进度。
技术实现要素:3.本实用新型提供了一种电路板安装孔位检测工装,以解决至少一个上述技术问题。
4.为解决上述问题,作为本实用新型的一个方面,提供了一种电路板安装孔位检测工装,包括:第一手持杆、第二手持杆、上限圆柱形测试块和下限圆柱形测试块,所述第一手持杆的第一端的周向外壁与所述第二手持杆的第一端的周向外壁焊接,所述第一手持杆的第二端穿过所述上限圆柱形测试块并与所述上限圆柱形测试块连接,所述第二手持杆的第二端穿过所述下限圆柱形测试块并与所述上限圆柱形测试块连接,所述上限圆柱形测试块和下限圆柱形测试块的厚度均大于待测试的两个电路板的厚度之和。
5.优选地,所述上限圆柱形测试块和下限圆柱形测试块采用不锈钢材料制成。
6.优选地,所述第一手持杆与所述上限圆柱形测试块螺纹连接,所述第二手持杆与所述上限圆柱形测试块螺纹连接。
7.由于采用了上述技术方案,本实用新型可在金属基电路板半成品生产过程中,检测其上的螺丝孔位位置是否合格,即两块电路板上的两个孔不同心或尺寸超差,使用起来方便简洁。
附图说明
8.图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图。
9.图中附图标记:1、第一手持杆;2、第二手持杆;3、上限圆柱形测试块;4、下限圆柱形测试块。
具体实施方式
10.以下对本实用新型的实施例进行详细说明,但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
11.作为本实用新型的一个方面,提供了一种电路板安装孔位检测工装,可用于检测两块金属基电路板上安装孔的同心度,包括:第一手持杆1、第二手持杆2、上限圆柱形测试块3和下限圆柱形测试块4,所述第一手持杆1的第一端的周向外壁与所述第二手持杆2的第一端的周向外壁焊接,所述第一手持杆1的第二端穿过所述上限圆柱形测试块3并与所述上
限圆柱形测试块3连接,所述第二手持杆2的第二端穿过所述下限圆柱形测试块4并与所述上限圆柱形测试块3连接,所述上限圆柱形测试块3和下限圆柱形测试块4的厚度均大于待测试的两个电路板的厚度之和。其中,上限圆柱形测试块3和下限圆柱形测试块4形状与待测试孔的形状相同,但其外轮廓尺寸分别为待测试孔的尺寸上限和下限。
12.优选地,所述上限圆柱形测试块3和下限圆柱形测试块4采用不锈钢材料制成。
13.优选地,所述第一手持杆1与所述上限圆柱形测试块3螺纹连接,所述第二手持杆2与所述上限圆柱形测试块3螺纹连接。
14.使用时,将两块待测试的电路板叠放好后,分别将上限圆柱形测试块3和下限圆柱形测试块4尝试放入到待测试的孔位上,如果能将上限圆柱形测试块3和下限圆柱形测试块4整体放进去,为合格品。如果不能整体放进去,则是不合格品,表示两块电路板上的两个孔不同心或尺寸超差,需要用三次元位置测量仪来确认具体是哪一项不合格。
15.由于采用了上述技术方案,本实用新型可在金属基电路板半成品生产过程中,检测其上的螺丝孔位位置是否合格,即两块电路板上的两个孔不同心或尺寸超差,使用起来方便简洁。
16.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征:1.一种电路板安装孔位检测工装,其特征在于,包括:第一手持杆(1)、第二手持杆(2)、上限圆柱形测试块(3)和下限圆柱形测试块(4),所述第一手持杆(1)的第一端的周向外壁与所述第二手持杆(2)的第一端的周向外壁焊接,所述第一手持杆(1)的第二端穿过所述上限圆柱形测试块(3)并与所述上限圆柱形测试块(3)连接,所述第二手持杆(2)的第二端穿过所述下限圆柱形测试块(4)并与所述上限圆柱形测试块(3)连接,所述上限圆柱形测试块(3)和下限圆柱形测试块(4)的厚度均大于待测试的两个电路板的厚度之和。2.根据权利要求1所述的电路板安装孔位检测工装,其特征在于,所述上限圆柱形测试块(3)和下限圆柱形测试块(4)采用不锈钢材料制成。3.根据权利要求1所述的电路板安装孔位检测工装,其特征在于,所述第一手持杆(1)与所述上限圆柱形测试块(3)螺纹连接,所述第二手持杆(2)与所述上限圆柱形测试块(3)螺纹连接。
技术总结本实用新型提供了一种电路板安装孔位检测工装,包括:第一手持杆、第二手持杆、上限圆柱形测试块和下限圆柱形测试块,所述第一手持杆的第一端的周向外壁与所述第二手持杆的第一端的周向外壁焊接,所述第一手持杆的第二端穿过所述上限圆柱形测试块并与所述上限圆柱形测试块连接,所述第二手持杆的第二端穿过所述下限圆柱形测试块并与所述上限圆柱形测试块连接,所述上限圆柱形测试块和下限圆柱形测试块的厚度均大于待测试的两个电路板的厚度之和。本实用新型可在金属基电路板半成品生产过程中,检测其上的螺丝孔位位置是否合格,即两块电路板上的两个孔不同心或尺寸超差,使用起来方便简洁。起来方便简洁。起来方便简洁。
技术研发人员:陈荣贤 梁少逸 陈启涛 程有和 余伟航 朱光辉
受保护的技术使用者:恩达电路(深圳)有限公司
技术研发日:2022.08.12
技术公布日:2022/12/16