1.本实用新型涉及耳机技术领域，尤其涉及一种咪安装结构及降噪耳机。
背景技术：2.市面上的部分耳机会设置有咪，咪用于采集声音，例如采集使用者说话的声音、采集环境噪音等。耳机的壳体中通常会设置用于安装咪的槽体，但是，将咪固定在该槽体中的方式较为复杂，不利于提高耳机的组装效率。
技术实现要素：3.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种咪安装结构，该咪安装结构有利于提高将咪固定在槽体中的效率，从而有利于提高耳机的组装效率。
4.本实用新型还提出一种具有上述咪安装结构的降噪耳机。
5.根据本实用新型的第一方面实施例的咪安装结构，包括：壳体，具有安装槽；咪组件，包括咪头和咪盖，所述咪头用于采集声音，所述咪头安装于所述咪盖，所述咪盖的至少一部分容纳于所述安装槽中；所述安装槽的壁面和所述咪盖中，其中一者具有卡接体，另一者具有卡接槽；所述卡接体容纳于所述卡接槽中，且所述卡接槽的壁面能够与所述卡接体抵持，以阻碍所述咪盖脱离所述安装槽。
6.根据本实用新型实施例的咪安装结构，至少具有如下有益效果：本实用新型的咪安装结构，通过咪盖与壳体之间的卡接将咪组件固定到安装槽中，无需通过打螺钉的方式将咪组件与壳体固定在一起，也无需在咪盖或者安装槽的壁面涂胶，有利于提高咪组件的安装效率，从而有利于提高耳机的组装效率。
7.根据本实用新型的一些实施例，所述咪组件还包括防尘网，所述防尘网容纳于所述安装槽中，所述防尘网设置于所述安装槽的底壁与所述咪盖之间，所述防尘网具有多个第一通孔。
8.根据本实用新型的一些实施例，所述咪组件还包括密封件，所述密封件具有弹性，所述密封件连接于所述防尘网并环绕于所述防尘网的外沿，所述安装槽的底壁与所述咪盖共同夹持所述密封件。
9.根据本实用新型的一些实施例，所述咪盖包括主体和所述卡接体，所述卡接体连接于所述主体的外表并相对于所述主体的外表凸出，所述卡接体环绕所述主体，所述卡接槽设置于所述安装槽的侧壁，且所述卡接槽环绕所述主体。
10.根据本实用新型的一些实施例，所述咪盖包括主体，所述主体的外表具有所述卡接槽，所述卡接槽环绕所述主体，所述安装槽的侧壁具有所述卡接体，且所述卡接体环绕所述主体。
11.根据本实用新型的一些实施例，所述咪盖的一部分露出于所述安装槽外。
12.根据本实用新型的一些实施例，所述咪组件还包括电路板，所述电路板连接于所
述咪盖背对所述安装槽的底壁的一侧，所述咪头连接于所述电路板背对所述咪盖的一侧，所述电路板与所述咪头电性连接。
13.根据本实用新型的一些实施例，所述电路板具有定位孔，所述咪盖具有定位体，所述定位体穿设于所述定位孔中。
14.根据本实用新型的一些实施例，所述咪盖具有第二通孔，所述电路板具有第三通孔，所述第二通孔与所述第三通孔连通，所述咪头覆盖所述第三通孔。
15.根据本实用新型的第二方面实施例的降噪耳机，包括第一方面实施例的咪安装结构。
16.根据本实用新型实施例的降噪耳机，至少具有如下有益效果：咪组件的安装便捷性较高，降噪耳机的整体组装便捷性较高。
17.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
18.下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，其中：
19.图1为本实用新型一个实施例中的咪安装结构的立体示意图；
20.图2为图1中的壳体的示意图；
21.图3为图2中的壳体的另一角度的示意图；
22.图4为图2中a区域的放大示意图；
23.图5为图1中的咪组件的示意图；
24.图6为图5的咪组件的分解示意图；
25.图7为图6中b区域的放大示意图；
26.图8为图6中c区域的放大示意图；
27.图9为图1中的咪安装结构的剖视图；
28.图10为本实用新型另一实施例中的咪安装结构的剖视图；
29.图11为本实用新型一个实施例中的降噪耳机的示意图。
30.附图标记：101-壳体，102-咪组件，201-安装槽，301-透音孔，302-卡接槽，401-电路板，402-咪头，403-咪盖，404-密封件，405-卡接体，406-定位体，501-定位孔，502-第三通孔，503-第二通孔，504-主体，505-防尘网，601-第一通孔，602-腔体。
具体实施方式
31.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
32.在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
33.在本实用新型的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
34.本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
35.本实用新型的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
36.本实用新型提供了一种咪安装结构。参照图1，咪安装结构包括壳体101和咪组件102，参照图5，咪组件102包括咪盖403和咪头402。参照图2和图4，壳体101具有安装槽201，咪盖403的至少一部分容纳于安装槽201中。咪头402安装在咪盖403上，咪头402用于采集声音，例如，咪头402具体可以设置为驻极体电容器麦克风；用于采集声音的咪头402的具体结构和原理属于本领域的公知技术，此处不具体说明。
37.对于安装槽201的壁面和咪盖403，其中一者具有卡接体405，另一者具有卡接槽302。参照图9，在一些实施例中，可以是安装槽201的壁面具有卡接槽302，而咪盖403具有卡接体405。例如，参照图3，卡接槽302设置在安装槽201的侧壁上；参照图6和图8，咪盖403包括主体504和卡接体405，咪头402安装在主体504上，卡接体405连接于主体504的外表并相对于主体504的外表凸出。参照图10，在另一些实施例中，可以是安装槽201的壁面具有卡接体405，而咪盖403的外表具有卡接槽302。
38.其中，卡接体405容纳于卡接槽302中，卡接槽302的壁面能够与卡接体405抵持，从而阻碍咪盖403脱离安装槽201。将咪组件102固定到安装槽201中的步骤大致如下：将咪盖403放入安装槽201中，然后按压咪盖403，直至卡接体405卡入卡接槽302中。
39.本实用新型的咪安装结构，通过咪盖403与壳体101之间的卡接将咪组件102固定到安装槽201中，无需通过打螺钉的方式将咪组件102与壳体101固定在一起，也无需在咪盖403或者安装槽201的壁面涂胶，有利于提高咪组件102的安装效率，从而有利于提高耳机的组装效率。
40.此外，由于咪盖403和壳体101之间通过卡接的方式连接，将咪盖403与壳体101分离可以直接将咪盖403拔出，无需松开螺钉或者加热胶水使胶水熔化。因此，该咪安装结构中咪组件102的拆卸便利性亦较高，有利于提高咪组件102的维修或更换的便利性。
41.参照图9或图10，为了提高咪组件102的拆卸便利性从而方便维修或者更换，还可以使咪盖403的一部分露出在安装槽201外。例如，图9和图10中，咪盖403的顶部露出在安装槽201外。由于咪盖403的一部分露出在安装槽201外，使用者(或者说维修者)可以抓住咪盖403露出在安装槽201外的部分，或者用夹子、镊子等工具夹住咪盖403露出在安装槽201外的部分，然后将咪盖403拔出安装槽201(拔出的过程中卡接体405脱离卡接槽302)。咪盖403露出在安装槽201外的部分作为方便使用者施力的部位。
42.参照图3和图4，壳体101还可以具有透音孔301，透音孔301与安装槽201连通，设置透音孔301可以方便声音进入壳体101，从而便于咪头402采集声音。参照图6和图7，咪组件102还可以包括防尘网505，结合图9或图10，防尘网505设置在安装槽201的底壁与咪盖403之间，并覆盖透音孔301。防尘网505可以由金属制成，参照图6，防尘网505具有多个第一通孔601，第一通孔601与透音孔301连通，第一通孔601供空气通过，以便声音传递至咪头402处。防尘网505具有一定的阻挡作用，防尘网505可以减少通过透音孔301进入安装槽201的灰尘等杂物，有利于降低灰尘对咪头402的性能和使用寿命的影响。
43.参照图9或图10，咪盖403的内部具有腔体602。若咪组件102所采集的声音用于降噪处理，为了保证降噪效果，需要对进行密封，即，需要防止空气通过防尘网505之后从防尘网505和咪盖403之间的缝隙流出壳体101内。因此，在一些实施例中，咪组件102还可以包括密封件404，密封件404具有弹性，密封件404与防尘网505连接，并环绕防尘网505的外沿，安装槽201的底壁与咪盖403共同夹持密封件404，从而实现密封。密封件404可以由硅胶(指硅橡胶)制成。
44.为了提高咪盖403与壳体101的连接牢固性，可以增大卡接体405与卡接槽302的壁面之间的接触面积，例如，可以将卡接体405设置呈一环形筋，并将卡接槽302设置为一环形槽。具体来说，参照图6和图8，在一些实施例中，咪盖403包括卡接体405和主体504，卡接体405连接于主体504，并相对于主体504的外表凸出，卡接体405环绕主体504；而卡接槽302设置在安装槽201的侧壁，卡接槽302环绕主体504设置。又或者，在另一实施例中，主体504的外表具有卡接槽302，卡接槽302环绕主体504设置，安装槽201的侧壁具有卡接体405，卡接体405环绕主体504设置。
45.参照图5和图6，咪组件102还包括电路板401，电路板401连接于咪盖403背对安装槽201的底壁的一侧，咪头402与电路板401电性连接。电路板401可以设置为fpc，咪头402的引脚可以与电路板401上的印制线路焊接。电路板401可以耳机中的主板电性连接，以将咪头402采集到的声音信号传递至主板处，主板可以对咪头402的声音信号进行处理。
46.电路板401与咪盖403可以通过粘接的方式连接在一起。在一些实施例中，咪盖403还包括定位体406，参照他6或图8，定位体406连接于主体504背对安装槽201的底壁的一侧，并相对于主体504凸出；参照图6，电路板401设置有定位孔501，定位孔501供定位体406穿设。在将电路板401与咪盖403组装的过程中，可以先在咪盖403上涂上胶水(或者设置双面胶)，然后将电路板401放到咪盖403上；其中，在将电路板401放到咪盖403上的这一过程中，可以先令定位体406的端部穿入定位孔501中，然后将电路板401放到咪盖403上。
47.若电路板401相对于咪盖403偏移，则定位孔501的孔壁可以与定位体406抵持，从而阻碍电路板401和咪盖403之间的相对移动，防止电路板401偏移。定位孔501和定位体406之间的配合，可以实现电路板401与咪盖403之间的组装定位，方便电路板401与咪盖403之间的组装，并保证电路板401能够安装到正确的位置上。
48.为了避免电路板401上的电路发生短路，可以将咪盖403设置为绝缘的，例如，将咪盖403的材料设置为绝缘的塑料。此外，还可以将用于粘接电路板401和咪盖403的胶水设置为绝缘的胶水。
49.参照图6，咪盖403还具有第二通孔503，电路板401具有第三通孔502，参照图9或图10，第二通孔503和第三通孔502相互连通(例如，第二通孔503和第三通孔502的轴线共线)，
而咪头402覆盖第三通孔502。若咪盖403具有腔体602，那么第二通孔503会与腔体602连通，设置第二通孔503是和第三通孔502是为了方便声音通过空气传递至咪头402处。
50.本实用新型还提供了一种降噪耳机1101，降噪耳机1101包括上述任意实施例中的咪安装结构。
51.例如，参照图11，该降噪耳机1101还可以设置为头戴式耳机，降噪耳机1101包括耳壳组件1102和头梁1103，耳壳组件1102用于佩戴在使用者的耳朵上，头梁1103的两端各与一个耳壳组件1102连接。其中，咪安装结构中的壳体101可以作为耳壳组件1102的外壳的一部分。壳体101内部可以还可以安装主板和扬声器，扬声器与主板电性连接，扬声器用于播放声音。咪头402采集到的声音为环境噪音，主板可以根据环境噪音生成一个相反的声波，并将该声波叠加到扬声器播放的声音上，从而实现降噪。
52.上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
技术特征：1.咪安装结构，其特征在于，包括：壳体，具有安装槽；咪组件，包括咪头和咪盖，所述咪头用于采集声音，所述咪头安装于所述咪盖，所述咪盖的至少一部分容纳于所述安装槽中；所述安装槽的壁面和所述咪盖中，其中一者具有卡接体，另一者具有卡接槽；所述卡接体容纳于所述卡接槽中，且所述卡接槽的壁面能够与所述卡接体抵持，以阻碍所述咪盖脱离所述安装槽。2.根据权利要求1所述的咪安装结构，其特征在于，所述咪组件还包括防尘网，所述防尘网容纳于所述安装槽中，所述防尘网设置于所述安装槽的底壁与所述咪盖之间，所述防尘网具有多个第一通孔。3.根据权利要求2所述的咪安装结构，其特征在于，所述咪组件还包括密封件，所述密封件具有弹性，所述密封件连接于所述防尘网并环绕于所述防尘网的外沿，所述安装槽的底壁与所述咪盖共同夹持所述密封件。4.根据权利要求1所述的咪安装结构，其特征在于，所述咪盖包括主体和所述卡接体，所述卡接体连接于所述主体的外表并相对于所述主体的外表凸出，所述卡接体环绕所述主体，所述卡接槽设置于所述安装槽的侧壁，且所述卡接槽环绕所述主体。5.根据权利要求1所述的咪安装结构，其特征在于，所述咪盖包括主体，所述主体的外表具有所述卡接槽，所述卡接槽环绕所述主体，所述安装槽的侧壁具有所述卡接体，且所述卡接体环绕所述主体。6.根据权利要求1所述的咪安装结构，其特征在于，所述咪盖的一部分露出于所述安装槽外。7.根据权利要求1至6中任一项所述的咪安装结构，其特征在于，所述咪组件还包括电路板，所述电路板连接于所述咪盖背对所述安装槽的底壁的一侧，所述咪头连接于所述电路板背对所述咪盖的一侧，所述电路板与所述咪头电性连接。8.根据权利要求7所述的咪安装结构，其特征在于，所述电路板具有定位孔，所述咪盖具有定位体，所述定位体穿设于所述定位孔中。9.根据权利要求7所述的咪安装结构，其特征在于，所述咪盖具有第二通孔，所述电路板具有第三通孔，所述第二通孔与所述第三通孔连通，所述咪头覆盖所述第三通孔。10.降噪耳机，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的咪安装结构。
技术总结本实用新型提供了一种咪安装结构及降噪耳机。咪安装结构包括壳体和咪组件，壳体具有安装槽，咪组件包括咪头和咪盖，咪头用于采集声音，咪头安装于咪盖，咪盖的至少一部分容纳于安装槽中；安装槽的壁面和咪盖中，其中一者具有卡接体，另一者具有卡接槽卡接体容纳于卡接槽中，且卡接槽的壁面能够与卡接体抵持，以阻碍咪盖脱离安装槽。本实用新型的咪安装结构，有利于提高将咪固定在槽体中的效率，从而有利于提高耳机的组装效率。有利于提高耳机的组装效率。有利于提高耳机的组装效率。
技术研发人员：彭久高 吴海全 曾炳严 师瑞文 张传奇 张志军
受保护的技术使用者：深圳市冠平电子有限公司
技术研发日：2022.04.15
技术公布日：2022/12/16
