1.本技术属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种印制线路板结构、测试装置以及电子设备。
背景技术：2.随着电子信息的发展，pcb板的使用越来越广泛，pcb板上的各类元器件主要通过焊盘焊接的方式固定安装在pcb板上。pcb板上的引线孔以及周围的铜箔即称为焊盘。元器件引脚穿过引线孔，用焊锡焊接固定在pcb板上，通过印制导线把焊盘的铜箔连接起来，即完成pcb板上元器件的电气连接，实现pcb板的功能。
3.然而，目前市面上的pcb板存在空间利用不合理，无法在更小的设备里实现更多的功能，极大的限制了pcb板的应用前景。
技术实现要素：4.本技术实施例的目的在于提供一种印制线路板结构、测试装置以及电子设备，以解决现有技术中的pcb板空间利用不合理的问题。
5.为实现上述目的，本技术实施例第一方面还提供了一种印制线路板结构，
6.所述印制线路板结构包括：
7.pcb基板；
8.n个独立焊盘，设置于所述pcb基板上，n为正整数；
9.共用焊盘，设于所述pcb基板上，用于通过n条独立走线分别连接n个所述独立焊盘；
10.其中，n条所述独立走线设于所述pcb基板上。
11.在一个实施例中，所述印制线路板结构还包括：
12.封装组件，用于封装所述pcb基板。
13.在一个实施例中，n个所述独立焊盘以所述共用焊盘为中心分别设于所述pcb基板的边沿区域。
14.在一个实施例中，n个所述独立焊盘以所述共用焊盘对称设置。
15.在一个实施例中，n个所述独立焊盘并列设置，且相邻的独立焊盘之间的距离大于1mm。
16.在一个实施例中，n个所述独立焊盘分别设于所述pcb基板的两侧；
17.且所述pcb基板的两侧均设置有至少一个共用焊盘，每侧的所述独立焊盘均通过对应的独立走线与对应的所述共用焊盘连接。
18.在一个实施例中，每条所述独立走线上均连接有至少一个元器件。
19.在一个实施例中，至少一条所述独立走线上连接有电阻，且至少一条所述独立走线上连接有电容。
20.本技术实施例第二方面还提供了一种测试装置，其特征在于，所述测试装置包括
如上述任一项所述的印制线路板结构。
21.本技术实施例第三方面还提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上述任一项所述的印制线路板结构。
22.本技术提供了一种印制线路板结构、测试装置以及电子设备，其中，印制线路板结构包括：pcb基板、n个独立焊盘以及共用焊盘，n个独立焊盘设置于所述pcb基板上，n为正整数；共用焊盘设于pcb基板上，用于通过n条独立走线分别连接n个所述独立焊盘；其中，n条所述独立走线设于所述pcb基板上，通过将pcb封装划分为独立焊盘和共用焊盘，可以使得不同线路使用同一个共用焊盘，进行共用焊盘和独立焊盘的灵活配置，节约了共用焊盘的个数，实现了pcb空间的节约，在有限的pcb空间里兼容了更多的功能。
附图说明
23.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.图1为本技术实施例提供的一种印制线路板结构的结构示意图；
25.图2为本技术实施例提供的一种印制线路板结构的爆炸示意图；
26.图3为本技术实施例提供的另一种印制线路板结构的结构示意图；
27.图4为本技术实施例提供的另一种印制线路板结构的结构示意图；
28.图5为本技术实施例提供的另一种印制线路板结构的结构示意图；
29.图6为本技术实施例提供的另一种印制线路板结构的结构示意图；
30.图7为本技术实施例提供的另一种印制线路板结构的结构示意图。
具体实施方式
31.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
32.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
33.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
34.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
35.印制电路板(printed circuit boards，pcb)，又称印刷电路板，是电子元器件电
气连接的提供者。近年来，随着现代电子技术的飞速发展，例如通信装置等的大部分装置已经进一步地减小尺寸和更紧凑，这个趋势要求内建的光学器件也要减小尺寸且更紧凑，因而需要在内部容纳多个电路板。
36.然而，印刷电路板在电子领域中的应用也越来越广泛。印刷电路板中最为常见的器件封装方式就是0805和1206封装(0805封装和1206封装主要区别在于机械尺寸不同，0805封装的器件尺寸：长
×
宽为80mil
×
50mil，1206封装的器件尺寸：长
×
宽为120mil
×
60mm)，但是现有技术中的兼容焊盘只是把1206封装间距、焊盘内间距减小从而兼容贴装0805器件，这样会导致0805在经过回流焊后发生位移的概率增加，而目前印刷电路板上的每一器件的封装结构只能对应该器件的来料贴片，如果器件的来料更换为同类不同型号的器件，此时需要重新选贴，然后在进行贴片生产，造成产品的管理成本较大。
37.因此，目前市面上的pcb板存在空间利用不合理，无法在更小的设备里实现更多的功能，极大的限制了pcb板的应用前景。
38.为解决上述技术问题，本技术实施例第一方面还提供了一种印制线路板结构，参考图1所示，所述印制线路板结构包括：pcb基板、n个独立焊盘以及共用焊盘。
39.具体的，n个独立焊盘设置于pcb基板100上，n为正整数，共用焊盘设置于pcb基板100上，共用焊盘用于通过n条独立走线分别连接n个独立焊盘；其中，n条独立走线设于pcb基板100上。
40.在本实施例中，在pcb基板100上设置n个独立焊盘，n个独立焊盘用于连接n个元器件，其中，n个独立焊盘连接的n个元器件可以相同，也可以不相同。独立焊盘的个数为n个，n为正整数，可以理解的是，n个独立焊盘的命名方式为：第一独立焊盘11、第二独立焊盘12、
…
、第n独立焊盘1n。在本实施例中，通过设置n个独立焊盘可以满足不同的印制线路板的应用需求，拓展了印制线路板的应用场景，满足不同印制线路板的功能。
41.在本实施例中，共用焊盘用于通过n条独立走线分别连接n个独立焊盘。例如，参见图1所示，第一共用焊盘21通过第一条独立走线与第一独立焊盘11连接，第一共用焊盘21通过第二条独立走线与第二独立焊盘12连接，以此类推。其中，第一条独立走线与第二条独立走线不相通，互不连接，从而使得共用焊盘可以依次的连接到n个独立焊盘，进而依次有序的控制每一个独立焊盘，实现每一个独立焊盘对应的功能。
42.通过设置共用焊盘通过n条独立走线分别连接n个独立焊盘，减少了共用焊盘的数量，可以使得pcb板上的空间更加合理的利用，可以进一步减小pcb基板100的尺寸，增加印制线路板的应用前景。
43.在一个实施例中，pcb基板100是制造pcb的基本材料，一般情况下，pcb基板100就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(copper clad laminate，ccl)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。
44.另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。pcb基板100具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能，具有广泛的应用场景。
45.在一个实施例中，pcb基板100可以为酚醛pcb纸基板、复合pcb基板、玻纤pcb基板以及金属基板中的任意一种。
46.在一个实施例中，酚醛pcb纸基板由纸浆木浆等组成，因此有时候也被称为纸板、v0板、阻燃板以及94hb等，它的主要材料是木浆纤维纸，经过酚醛树脂加压并合成的一种pcb板，酚醛pcb纸基板特点是不防火，但是具有冲孔加工、成本低、价格便宜，相对密度小等优点。酚醛pcb纸基板常见的有xpc、fr-1、fr-2、fe-3等。
47.在一个实施例中，复合pcb基板也被称为粉板，以木浆纤维纸或棉浆纤维纸为增强材料，同时辅以玻璃纤维布作表层增强材料，两种材料用阻燃环氧树脂制作而成。有单面半玻纤22f、cem-1以及双面半玻纤板cem-3等，其中cem-1和cem-3这两中是目前最常见的复合基板。复合pcb基板具有成本低，耐腐蚀，使用时间长等优点。
48.在一个实施例中，玻纤pcb基板也被称为环氧板、玻纤板、fr4、纤维板等，它是以环氧树脂作粘合剂，同时用玻璃纤维布作增强材料。这种电路板工作温度较高，受环境影响很小、在双面pcb经常用这种板，但是价格相对复合pcb基板价格贵，常用厚度1.6mm。这种基板适合于各种电源板、高层线路板，在计算机及外围设备、通讯设备等应用广泛。玻纤pcb基板具有耐高温、受环境影响小等优点。
49.在一个实施例中，参见图2所示，印制线路板结构还包括：封装组件200，封装组件200用于封装pcb基板100。
50.具体的，封装组件包括用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到框架衬垫的引脚，使得n个独立焊盘与共用焊盘相连，也可以使得共用焊盘与外部电路相连构成特定规格的集成电路，最后对印制线路板用塑料外壳加以封装保护，以保护印制线路板上的芯片元件免受外力损坏。增加封装组件可以更好的保护印制线路板免受外界环境的影响，延长印制线路板的使用寿命，节约了成本。
51.在一个实施例中，n个独立焊盘以共用焊盘为中心分别设于pcb基板100的边沿区域。
52.在本实施例中，n个独立焊盘分别设置于共用焊盘的四周，可以简化共用焊盘与n个独立焊盘之间的走线，使得共用焊盘与n个独立焊盘之间的走线更加简单明了，且共用焊盘与n个独立焊盘之间的走线更加整齐美观。
53.在本实施例中，将n个独立焊盘设置于pcb基板100的边沿区域，可以日后维护人员在进行检查和检修，如果发现某一元器件出现问题，也更加方便维修更换，具有方便省时等优点。
54.在一个实施例中，n个独立焊盘以共用焊盘对称设置。
55.在本实施例中，n个独立焊盘分别相对于于共用焊盘对称设置，可以简化共用焊盘与n个独立焊盘之间的走线，使得共用焊盘与n个独立焊盘之间的走线更加简单明了，且共用焊盘与n个独立焊盘之间的走线更加整齐美观。
56.具体的，参考图3所示，第一共用焊盘21位于pcb基板100的中心位置，第一独立焊盘11、第二独立焊盘12、第三独立焊盘13、第四独立焊盘14、第五独立焊盘15以及第六独立焊盘16相对于第一独立焊盘对称设置。n个独立焊盘分别相对于共用焊盘对称设置还可以使得印制线路板的整体结构更加平衡，不易变形，使得印制线路板在没有外界干扰的情况下处于相对平衡的状态，并且还能增加印制线路板的应用场景。
57.在一个实施例中，n个独立焊盘并列设置，且相邻的独立焊盘之间的距离大于1mm。
58.在本实施例中，印制线路板在进行工作时由于每个元器件在通电工作时都会产生
电磁干扰，使得印制线路板可能会产生差模干扰或者是共模干扰。产生差模干扰或者是共模干扰的原因是单板pcb上的不同元器件存在着对应的共模干扰电流和差摸干扰电流。
59.本实施例通过设置n个独立焊盘并列设置，且相邻的独立焊盘之间的距离大于1mm可以使得每一个独立焊盘之间独立工作，减小相邻的独立焊盘之间的相互影响。
60.在一个实施例中，n个独立焊盘分别设于pcb基板100的两侧，且pcb基板100的两侧均设置有至少一个共用焊盘，每侧的独立焊盘均通过对应的独立走线与对应的共用焊盘连接。
61.在本实施例中，pcb基板100的两侧都分别设置有独立焊盘和共用焊盘，并且每一个独立焊盘都通过独立走线与对应的共用焊盘连接。其中，独立焊盘可以与设于pcb同一侧的共用焊盘通过独立走线连接，独立焊盘也可以与设于pcb板另一侧的共用焊盘进行连接，从而实现不同的功能，满足不同的应用需求，将独立焊盘与对应的共用焊盘通过对应的独立走线相连接，进一步节省了pcb板的空间，减小了印制线路板的尺寸。
62.在一个实施例中，每条独立走线上均连接有至少一个元器件。
63.具体的，每条独立走线上均连接有至少一个元器件，每一个元器件对应一个独立焊盘，通过将不同的元器件通过不同的独立走线相连接，可以实现不同的元器件的功能，从而实现不同的功能，满足不同的应用需求。
64.在一个实施例中，至少一条独立走线上连接有电阻，且至少一条独立走线上连接有电容。
65.在本实施例中，通过在独立走线上连接电阻和电容，从而实现滤波的功能，并且该电阻和电容通过不同的独立焊盘进行焊接，然后连接到一个共用焊盘上，减小了共用焊盘的数量，进而减小了成本。
66.在一个实施例中，参考图4所示，印制线路板在调试阶段可以第二共用焊盘22通过第一独立焊盘11与上拉电阻r1、通过第二独立焊盘12与下拉电阻r2和通过第三独立焊盘13与电容c1进行电路测试，但实际电路都不使用。通过采用本设计方案，则印制线路板需要一个共用焊盘、三个独立焊盘，而不是6个焊盘(3个rc滤波器件需要6个焊盘)，节约了2个焊盘的空间。
67.在一个实施例中，参考图5所示，印制线路板需要实现两种兼容设计，即第三共用焊盘23通过第三独立焊盘13与电阻r3连接实现第一功能，按照需要第三共用焊盘23通过第四独立焊盘14与电阻r4连接实现第二功能，实现了两种功能任选。
68.在一个实施例中，参考图6所示，印制线路板包括两个共用焊盘和五个独立焊盘，其中，两个共用焊盘为第四共用焊盘24、第五共用焊盘25。
69.在本实施例中，第五独立焊盘15经过第四共用焊盘24以及与电阻r5连接，从第六独立焊盘16出，第八独立焊盘18经过第五共用焊盘25以及电阻r7连接，从第九独立焊盘19出。第八独立焊盘18经过第五共用焊盘25以及电阻r6连接，从第七独立焊盘17出，从而减小了共用焊盘的数量，进而减小了成本。
70.在一个实施例中，参考图7所示，第四共用焊盘24和第五共用焊盘25之间相连接，第五独立焊盘15经过第四共用焊盘24与第五共用焊盘25，从第八独立焊盘18出。从而减小了共用焊盘的数量，进而减小了成本。
71.本技术实施例还提供了一种测试装置，测试装置包括如上述任一项的印制线路板
结构。
72.本技术实施例还提供了一种电子设备，电子设备包括如上述任一项的印制线路板结构。
73.本技术提供了一种印制线路板结构、测试装置以及电子设备，其中，印制线路板结构包括：pcb基板100、n个独立焊盘以及共用焊盘，n个独立焊盘设置于pcb基板100上，n为正整数；共用焊盘设于pcb基板100上，用于通过n条独立走线分别连接n个独立焊盘；其中，n条独立走线设于pcb基板100上，通过将pcb封装划分为独立焊盘和共用焊盘，可以使得不同线路使用同一个共用焊盘，进行共用焊盘和独立焊盘的灵活配置，节约了共用焊盘的个数，实现了pcb空间的节约，在有限的pcb空间里兼容了更多的功能。
74.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
技术特征：1.一种印制线路板结构，其特征在于，所述印制线路板结构包括：pcb基板；n个独立焊盘，设置于所述pcb基板上，n为正整数；共用焊盘，设于所述pcb基板上，用于通过n条独立走线分别连接n个所述独立焊盘；其中，n条所述独立走线设于所述pcb基板上。2.如权利要求1所述的印制线路板结构，其特征在于，所述印制线路板结构还包括：封装组件，用于封装所述pcb基板。3.如权利要求1所述的印制线路板结构，其特征在于，n个所述独立焊盘以所述共用焊盘为中心分别设于所述pcb基板的边沿区域。4.如权利要求3所述的印制线路板结构，其特征在于，n个所述独立焊盘以所述共用焊盘对称设置。5.如权利要求1所述的印制线路板结构，其特征在于，n个所述独立焊盘并列设置，且相邻的独立焊盘之间的距离大于1mm。6.如权利要求1所述的印制线路板结构，其特征在于，n个所述独立焊盘分别设于所述pcb基板的两侧；且所述pcb基板的两侧均设置有至少一个共用焊盘，每侧的所述独立焊盘均通过对应的独立走线与对应的所述共用焊盘连接。7.如权利要求1所述的印制线路板结构，其特征在于，每条所述独立走线上均连接有至少一个元器件。8.如权利要求7所述的印制线路板结构，其特征在于，至少一条所述独立走线上连接有电阻，且至少一条所述独立走线上连接有电容。9.一种测试装置，其特征在于，所述测试装置包括如权利要求1-8任一项所述的印制线路板结构。10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-8任一项所述的印制线路板结构。
技术总结本申请属于印刷电路板技术领域，提供了一种印制线路板结构、测试装置以及电子设备，其中，印制线路板结构包括：PCB基板、N个独立焊盘以及共用焊盘，N个独立焊盘设置于所述PCB基板上，N为正整数；共用焊盘设于PCB基板上，用于通过N条独立走线分别连接N个所述独立焊盘；其中，N条所述独立走线设于所述PCB基板上，通过将PCB封装划分为独立焊盘和共用焊盘，可以使得不同线路使用同一个共用焊盘，进行共用焊盘和独立焊盘的灵活配置，节约了共用焊盘的个数，实现了PCB空间的节约，在有限的PCB空间里兼容了更多的功能。兼容了更多的功能。兼容了更多的功能。
技术研发人员：苏小燕 黄茂涵
受保护的技术使用者：百富计算机技术（深圳）有限公司
技术研发日：2022.04.15
技术公布日：2022/12/16
