一种计算机硬件用过热保护装置的制作方法

专利2024-08-17  22



1.本实用新型涉及计算机硬件保护技术领域,具体是指一种计算机硬件用过热保护装置。


背景技术:

2.计算机硬件系统主要由运算器、控制器、存储器、输入设备、输出设备等五部分组成。计算机的硬件是指组成计算机的各种物理设备,也就是我们所看得见、摸得着的实际物理设备;现有的硬件主要是组装在主机箱内,而硬件在长期运行中会发热,因此一般会在主机内安装风扇来散热,但是只是凭风扇散热力量微弱,一些主机硬件需要每日24小时运行,而且运行负荷大的时候,硬件散发的热量大大增加,稍有不慎较为容易烧坏硬件,造成死机。


技术实现要素:

3.本实用新型要解决上述的技术问题,提供一种计算机硬件用过热保护装置。
4.为解决上述技术问题,本实用新型提供的技术方案为:一种计算机硬件用过热保护装置,包括底座,所述底座上面设有若干个矩形管,所述矩形管为曲线型设置,所述底座上面且位于矩形管曲型空隙内设有若干个散热片一,矩形管和散热片一安装在主机侧面与主机侧面紧密接触,优选的主机与矩形管连接处设有通气孔,所述底座一侧面设有换热箱,所述换热箱外侧面设有支撑架,所述支撑架设有加热箱,所述换热箱内设有曲线型的换热管,所述换热管延伸出换热箱的一端与矩形管一端连通,所述换热管延伸出换热箱的另一端连通设有输水管,所述输水管自由端与矩形管自由端连通,所述输水管上设有水泵,所述换热箱内设有半导体制冷片,所述半导体制冷器散热端延伸进加热箱,所述换热箱和加热箱内均设有水,所述加热箱一侧面且靠近上端处连通设有出气管,所述加热箱上面设有导热管,所述导热管靠近出气管的一端与出气管连通,所述导热管内设有活塞,所述活塞远离出气管的一端设有第一连接杆,所述第一连接杆自由端转动设有第二连接杆,所述第一连接杆外套接有复位弹簧,所述导热管远离出气管、复位弹簧的一端设有限制复位弹簧弹出的限位坎肩,所述导热管上且位于活塞和限位坎肩之间设有泄压孔,所述第二连接杆延伸出导热管的一端转动设有转盘,所述第二连接杆与转盘侧壁转动连接,所述换热箱上面轴承,所述轴承内设有支撑杆,所述支撑杆靠近转盘的一端与转盘中心处固定连接,所述支撑杆另一端设有若干个扇叶。
5.本实用新型与现有技术相比的优点在于:本实用新型产品安装在主机一侧,散热片一与主机侧面紧密连接,矩形管、换热管、输水管注入导热油或水,通过水泵运行使矩形管、换热管、输水管内的液体流动,当流动到换热箱内将换热箱内的水加热,然后由半导体制冷片降温,并将热量散发到加热箱内,换热箱内水降温后,将换热管内水降温,便可以持续为主机内的硬件降温,加热箱加热后,蒸发的蒸汽通过出气管流动到导热管内,蒸汽驱动活塞运动,从而使扇叶转动产生风对主机进行散热,减小了资源的投入,提高资源的利用
率。
6.作为改进,所述换热管外侧面设有若干个凸起部,所述换热管内部且与凸起部位置处设有若干个凸起腔,增加与换热箱内的水接触面积,提高散热效果。
7.作为改进,所述轴承位置对应底座中心处。
8.作为改进,所述散热片一至少有两排且分别靠近矩形管两端设置。
9.作为改进,所述底座上面四周边缘处均设有散热片二,提高散热效果。
附图说明
10.图1是本实用新型一种计算机硬件用过热保护装置的主视内部结构示意图。
11.图2是本实用新型一种计算机硬件用过热保护装置的主视结构示意图。
12.图3是本实用新型一种计算机硬件用过热保护装置的左视结构示意图。
13.图4是本实用新型一种计算机硬件用过热保护装置的换热管右视结构示意图。
14.如图所示:1、底座;2、矩形管;3、散热片一;4、换热箱;5、支撑架;6、加热箱;7、换热管;8、输水管;9、水泵;10、半导体制冷片;11、出气管;12、导热管;13、活塞;14、第一连接杆;15、第二连接杆;16、复位弹簧;17、限位坎肩;18、泄压孔;19、转盘;20、轴承;21、支撑杆;22、扇叶;23、凸起部;24、散热片二。
具体实施方式
15.下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明。
16.结合附图1、图2、图3、图4,一种计算机硬件用过热保护装置,包括底座1,所述底座1上面设有若干个矩形管2,所述矩形管2为曲线型设置,所述底座1上面且位于矩形管2曲型空隙内设有若干个散热片一3,矩形管2和散热片一3安装在主机侧面与主机侧面紧密接触,优选的主机与矩形管2连接处设有不影响连接的通气孔,所述底座1一侧面设有换热箱4,所述换热箱4外侧面设有支撑架5,所述支撑架5设有加热箱6,所述换热箱4内设有曲线型的换热管7,所述换热管7延伸出换热箱4的一端与矩形管2一端连通,所述换热管7延伸出换热箱4的另一端连通设有输水管8,所述输水管8自由端与矩形管2自由端连通,所述输水管8上设有水泵9,所述换热箱4内设有半导体制冷片10,所述半导体制冷器10散热端延伸进加热箱6,所述换热箱4和加热箱6内均设有水,所述加热箱6一侧面且靠近上端处连通设有出气管11,所述加热箱6上面设有导热管12,所述导热管12靠近出气管11的一端与出气管11连通,所述导热管12内设有活塞13,所述活塞13远离出气管11的一端设有第一连接杆14,所述第一连接杆14自由端转动设有第二连接杆15,所述第一连接杆14外套接有复位弹簧16,所述导热管12远离出气管11、复位弹簧16的一端设有限制复位弹簧16弹出的限位坎肩17,所述导热管12上且位于活塞13和限位坎肩17之间设有泄压孔18,活塞运行到泄压孔后,导热管内蒸汽散发出,复位弹簧有弹力将活塞复位,进行下一次的轮回,所述第二连接杆15延伸出导热管12的一端转动设有转盘19,所述第二连接杆15与转盘19侧壁转动连接,所述换热箱4上面轴承20,所述轴承20内设有支撑杆21,所述支撑杆21靠近转盘19的一端与转盘19中心处固定连接,所述支撑杆21另一端设有若干个扇叶22。
17.所述换热管7外侧面设有若干个凸起部23,所述换热管7内部且与凸起部23位置处设有若干个凸起腔,增加与换热箱4内的水接触面积,提高散热效果。
18.所述轴承20位置对应底座1中心处。
19.所述散热片一3至少有两排且分别靠近矩形管2两端设置。
20.所述底座1上面四周边缘处均设有散热片二24,提高散热效果。
21.本实用新型在具体实施时,本实用新型产品安装在主机硬件最多额一侧,散热片一与主机侧面紧密连接,矩形管、换热管、输水管注入导热油或水,通过水泵运行使矩形管、换热管、输水管内的液体流动,当液体流动到换热箱,热传递后将换热箱内的水加热,然后由半导体制冷片降温,并将热量散发到加热箱内,换热箱内水降温后,将换热管内水降温,便可以持续为主机内的硬件降温,加热箱加热后,蒸发的蒸汽通过出气管流动到导热管内,蒸汽驱动活塞运动,从而使扇叶转动产生风对主机进行散热,减小了资源的投入,提高资源的利用率。
22.以上对本实用新型及其实施方式进行了描述,这种描述没有限制性,附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一,实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例,均应属于本实用新型的保护范围。

技术特征:
1.一种计算机硬件用过热保护装置,包括底座,其特征在于:所述底座上面设有若干个矩形管,所述矩形管为曲线型设置,所述底座上面且位于矩形管曲型空隙内设有若干个散热片一,所述底座一侧面设有换热箱,所述换热箱外侧面设有支撑架,所述支撑架设有加热箱,所述换热箱内设有曲线型的换热管,所述换热管延伸出换热箱的一端与矩形管一端连通,所述换热管延伸出换热箱的另一端连通设有输水管,所述输水管自由端与矩形管自由端连通,所述输水管上设有水泵,所述换热箱内设有半导体制冷片,所述半导体制冷器散热端延伸进加热箱,所述换热箱和加热箱内均设有水,所述加热箱一侧面且靠近上端处连通设有出气管,所述加热箱上面设有导热管,所述导热管靠近出气管的一端与出气管连通,所述导热管内设有活塞,所述活塞远离出气管的一端设有第一连接杆,所述第一连接杆自由端转动设有第二连接杆,所述第一连接杆外套接有复位弹簧,所述导热管远离出气管、复位弹簧的一端设有限制复位弹簧弹出的限位坎肩,所述导热管上且位于活塞和限位坎肩之间设有泄压孔,所述第二连接杆延伸出导热管的一端转动设有转盘,所述第二连接杆与转盘侧壁转动连接,所述换热箱上面轴承,所述轴承内设有支撑杆,所述支撑杆靠近转盘的一端与转盘中心处固定连接,所述支撑杆另一端设有若干个扇叶。2.根据权利要求1所述的一种计算机硬件用过热保护装置,其特征在于:所述换热管外侧面设有若干个凸起部,所述换热管内部且与凸起部位置处设有若干个凸起腔。3.根据权利要求1所述的一种计算机硬件用过热保护装置,其特征在于:所述轴承位置对应底座中心处。4.根据权利要求1所述的一种计算机硬件用过热保护装置,其特征在于:所述散热片一至少有两排且分别靠近矩形管两端设置。5.根据权利要求1所述的一种计算机硬件用过热保护装置,其特征在于:所述底座上面四周边缘处均设有散热片二。

技术总结
本实用新型公开了一种计算机硬件用过热保护装置,底座上面设有若干个矩形管,底座一侧面设有换热箱、加热箱,换热箱内设有换热管,换热管与矩形管一端连通,换热管另一端设有输水管,输水管自由端与矩形管自由端连通,输水管上设有水泵,换热箱内设有半导体制冷片,半导体制冷器散热端延伸进加热箱,加热箱设有出气管、导热管,导热管靠近出气管的一端与出气管连通,导热管内设有活塞,活塞设有第一连接杆,第一连接杆自由端转动设有第二连接杆,第一连接杆外套接有复位弹簧,导热管上泄压孔,第二连接杆延伸出导热管的一端转动设有转盘,换热箱上面轴承,轴承内设有支撑杆,支撑杆另一端设有若干个扇叶。提高散热效果,提高资源的利用率。的利用率。的利用率。


技术研发人员:陈高蕾
受保护的技术使用者:澹泊科技(苏州)有限公司
技术研发日:2022.04.18
技术公布日:2022/12/16
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