1.本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种铜基电路板转运工装。
背景技术：2.铜基电路板是由高频材料+铜基(3-5mm厚的铜板)组成，而其上的高频材料(ptfe)比较柔软，受压容易出现凹坑，而铜基一般都有阶梯设计，这种电路板在运转过程中，如果跟普通fr4一样操作，不借助任何的辅助工具，单只过生产线或运转前后工序，容易出现板面凹坑，板角撞伤的情况，有时过化学前处理时还会出现掉板(掉到生产线的药水缸里)的情况。
技术实现要素：3.本实用新型提供了一种铜基电路板转运工装，以解决至少一个上述技术问题。
4.为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种铜基电路板转运工装，包括：环氧树脂板，所述环氧树脂板上形成有多个呈阵列布置的矩形放置槽，所述矩形放置槽的内壁边缘处向所述矩形放置槽的内侧突出地设置有多个支撑板，所述支撑板的底面与所述环氧树脂板的底面齐平，所述支撑板的厚度小于所述环氧树脂板的厚度，所述支撑板的上方形成用于放置铜基电路板的放置空间，所述支撑板对应于所述铜基电路板的高频材料部分设置。
5.优选地，所述矩形放置槽的至少一个转角处设置有所述支撑板。
6.优选地，所述矩形放置槽的直边处设置有至少一个所述支撑板。
7.优选地，所述环氧树脂板的厚度为3-5mm，所述支撑板的厚度为1-1.5mm。
8.由于采用了上述技术方案，本实用新型在使用时可将铜基电路板的线路面对着支撑板的方向放进矩形放置槽，然后移动环氧树脂板，即可将其上的电路板运转至下一工序，还可把本实用新型整体装满铜基电路板后使其上的所有铜基电路板同时过水平化学处理机，不但可在前后工序运转的过程中避免电路板上的高频材料部分受压出现凹坑或撞伤、掉板等问题，还可提高生产效率。
附图说明
9.图1示意性地示出了本实用新型的局部放大图。
10.图中附图标记：1、环氧树脂板；2、矩形放置槽；3、支撑板。
具体实施方式
11.以下对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
12.作为本实用新型的一个方面，提供了一种铜基电路板转运工装，特别可用于铜基电路板半成品运转及化学处理过程中，包括：环氧树脂板1，所述环氧树脂板1上形成有多个
呈阵列布置的矩形放置槽2，所述矩形放置槽2的内壁边缘处向所述矩形放置槽2的内侧突出地设置有多个支撑板3，所述支撑板3的底面与所述环氧树脂板1的底面齐平，所述支撑板3的厚度小于所述环氧树脂板1的厚度，所述支撑板3的上方形成用于放置铜基电路板的放置空间。环氧树脂板1优选为矩形。加工时，可在对应于电路板四角或边缘的位置处，锣台阶从而形成支撑板3，所述支撑板3对应于所述铜基电路板的高频材料部分设置。
13.优选地，所述矩形放置槽2的至少一个转角处设置有所述支撑板3。优选地，所述矩形放置槽2的直边处设置有至少一个所述支撑板3。这样，可将矩形放置槽2中的铜基电路板的角部和边缘部位进行支撑。
14.优选地，所述环氧树脂板1的厚度为3-5mm，所述支撑板3的厚度为1-1.5mm。
15.使用时，在环氧树脂板1的每个矩形放置槽2中放入需要转动或化学处理的铜基电路板，从而可将铜基电路板在前后工序之间进行运转，当需要过化学处理生产线时，可以将产品直接放在本实用新型上过化学处理生产线，大大了提高生产效率，此外本实用新型可重复使用，节省了成本。
16.由于采用了上述技术方案，本实用新型在使用时可将铜基电路板的线路面对着支撑板3的方向放进矩形放置槽2，然后移动环氧树脂板1，即可将其上的电路板运转至下一工序，还可把本实用新型整体装满铜基电路板后使其上的所有铜基电路板同时过水平化学处理机，不但可在前后工序运转的过程中避免电路板上的高频材料部分受压出现凹坑或撞伤、掉板等问题，还可提高生产效率。
17.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：1.一种铜基电路板转运工装，其特征在于，包括：环氧树脂板(1)，所述环氧树脂板(1)上形成有多个呈阵列布置的矩形放置槽(2)，所述矩形放置槽(2)的内壁边缘处向所述矩形放置槽(2)的内侧突出地设置有多个支撑板(3)，所述支撑板(3)的底面与所述环氧树脂板(1)的底面齐平，所述支撑板(3)的厚度小于所述环氧树脂板(1)的厚度，所述支撑板(3)的上方形成用于放置铜基电路板的放置空间，所述支撑板(3)对应于所述铜基电路板的高频材料部分设置。2.根据权利要求1所述的铜基电路板转运工装，其特征在于，所述矩形放置槽(2)的至少一个转角处设置有所述支撑板(3)。3.根据权利要求1所述的铜基电路板转运工装，其特征在于，所述矩形放置槽(2)的直边处设置有至少一个所述支撑板(3)。4.根据权利要求1所述的铜基电路板转运工装，其特征在于，所述环氧树脂板(1)的厚度为3-5mm，所述支撑板(3)的厚度为1-1.5mm。
技术总结本实用新型提供了一种铜基电路板转运工装，包括：环氧树脂板，环氧树脂板上形成有多个呈阵列布置的矩形放置槽，矩形放置槽的内壁边缘处向矩形放置槽的内侧突出地设置有多个支撑板，支撑板的底面与环氧树脂板的底面齐平，支撑板的厚度小于环氧树脂板的厚度，支撑板的上方形成用于放置铜基电路板的放置空间，支撑板对应于铜基电路板的高频材料部分设置。本实用新型不但可在前后工序运转的过程中避免电路板上的高频材料部分受压出现凹坑或撞伤、掉板等问题，还可提高生产效率。还可提高生产效率。还可提高生产效率。
技术研发人员：陈荣贤 梁少逸 陈启涛 程有和 余伟航 朱光辉
受保护的技术使用者：恩达电路（深圳）有限公司
技术研发日：2022.08.12
技术公布日：2022/12/16
