1.本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种散热型增强现实头显。
背景技术：2.增强现实简称ar，是一种实时地计算摄影机摄影的位置及角度并加上相应图像的技术，这种技术的目标是在屏幕上把虚拟世界套在现实世界并进行互动。ar技术在尖端武器、飞行器的研制与开发、数据模型的可视化、虚拟训练、娱乐与艺术等领域具有广泛的应用。头盔式显示器被广泛应用于增强现实系统中，用以增强用户的视觉沉浸感。
3.由于头盔式佩戴设备需要集成多种传感器，导致体积比一般眼镜大，同时透气性比一般眼镜低，因此头戴设备的散热好坏直接关系到产品的体验效果，若散热不好会导致cpu局部过热，产生降频现象，进而影响观看体验，同时降低元件的使用寿命。现有的头戴设备主要采用风扇散热，但风扇散热成本较高，需要占用较大的空间，且风扇运行过程产生噪音影响用户体验。
技术实现要素：4.针对上述现有技术中存在的风扇散热成本较高，需要占用较大的空间，且风扇运行过程产生噪音影响用户体验的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种散热型增强现实头显。
5.为达到上述目的，本实用新型提出了一种散热型增强现实头显，包括：壳体及容置于壳体内的组件，组件包括电路板、lcd面板、光学模组支架，光学模组支架与lcd面板接触设置，电路板背部设置散热片，电路板与光学模组支架之间设置三角形中空区域。
6.可选地，散热片的背部设置为鱼鳞状突起结构，鱼鳞状的突起结构，增大了散热片的比表面积，提高了散热效率。
7.可选地，散热片的材质为铝或铝合金，散热片在起到为电路板散热作用的同时，对电路板有支撑作用。
8.可选地，散热片与电路板上的芯片接触位置设置导热垫，使得电路板产生的热量可以快速传递出去，且不会造成电路板芯片部位温度过高的现象。
9.可选地，导热垫为导热硅胶垫。
10.可选地，壳体左右两侧及顶部位置分别设置至少一个散热孔，使得壳体内部通过散热孔与壳体外部形成空气对流。
11.可选地，壳体左右两侧散热孔位置与三角形中空区域位置对应，使得三角形中空区域与壳体上的散热孔联通，形成空气对流，使得壳体内的热量可以快速传递到壳体外侧。
12.可选地，散热孔呈条状。
13.可选地，散热孔内侧设置防尘布，既防止了外界粉尘进入增强现实头显内部，又不会对空气流通造成太大的阻碍。
14.可选地，光学模组支架的材质为铝或铝合金，在起到为lcd面板散热作用的同时，
对lcd面板有支撑作用。
15.相对于现有技术，本实用新型的技术效果为：
16.(1)在电路板的背部设置散热片，同时在散热片与电路板上芯片接触的位置设置导热垫，使得电路板产生的热量快速传递出去，达到为电路板散热的目的。
17.(2)散热片与光学模组支架采用较轻的铝合金材质，减轻了增强现实头显的重量，提升了用户体验。
18.(3)三角形中空区域与壳体上的散热孔联通，形成空气对流，使得壳体内的热量可以快速传递到壳体外侧，达到散热的目的。
附图说明
19.本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
20.图1为壳体内组件的结构示意图；
21.图2为散热片和电路板贴附的结构示意图；
22.图3为散热片和导热垫贴附的结构示意图；
23.图4为壳体整体散热孔分布的结构示意图；
24.图5为壳体侧面散热孔分布的结构示意图。
25.附图标记说明：
26.壳体1、电路板2、lcd面板3、光学模组支架4、散热片5、三角形中空区域6、导热垫7、鱼鳞状突起结构8、散热孔9、防尘布10。
具体实施方式
27.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
28.下面参照附图描述根据本实用新型实施例提出的散热型增强现实头显。
29.如图1-5所示，该散热型增强现实头显包括：壳体1、电路板2、lcd面板3、光学模组支架4和散热片5，其中，光学模组支架4与lcd面板3接触设置，电路板2背部设置散热片5，电路板2与光学模组支架4之间设置三角形中空区域6。
30.在增强现实头显中电路板2是最大的热源，而设置于电路板2上的芯片为电路板2的主要热源，通过在电路板2的背部设置散热片5，在散热片5与电路板2上的芯片接触位置设置导热垫7，在散热片5的背部设置鱼鳞状突起结构8，将电路板2产生的热量传递出去，具体来说，电路板2产生的热量通过热传导的方式传递至散热片5，散热片5再通过热对流的方式将接收的热量传递至三角形中空区域6。其中导热垫7为导热硅胶垫，在散热片5与电路板2上的芯片接触位置设置导热垫7，使得芯片处产生的热量尽快传递出去，防止电路板2产生芯片处局部温度过高的现象；散热片5为铝合金材质，散热片5在起到为电路板2散热的同时，对电路板2也起到一定的支撑作用，同时散热片5采用轻质的铝合金，减轻了增强显示头显的重量，提升了用户体验；在散热片5的背部设置鱼鳞状突起结构8，鱼鳞状的突起结构8
之间留有空气流通用空间，这样增大了散热片的比表面积，提升了散热效率。
31.光学模组支架4与lcd面板3接触设置，光学模组支架4采用较轻的铝合金材质，减轻了增强现实头显的重量，提升了用户体验。lcd面板3产生的热量传递至光学模组支架4，再由光学模组支架4传递出去，具体来说，lcd面板3产生的热量通过热传导的方式传递至具有散热功能的光学模组支架4，光学模组支架4再通过热对流的方式将接收的热量传递至三角形中空区域6。光学模组支架4对lcd面板3起到散热作用的同时，对lcd面板3起到支撑作用。
32.壳体1的左右两侧以及顶部位置分别设置3个条状的散热孔9，散热孔9的内侧贴附设置防尘布10，其中左右两侧散热孔9的位置与三角形中空区域6的位置对应设置。三角形中空区域6通过并列设置在该区域两侧的散热孔9与增强现实头显外部相通，进而将热量传递至增强现实头显外部，具体来说，散热片5和光学模组支架4分别将电路板2和lcd面板3产生的热量传递至三角形中空区域6，三角形中空区域6通过壳体1左右两侧的散热孔9与增强现实头显外部形成空气对流，从而将热量传递至增强现实头显外部，达到散热的目的，可以理解的是同时有部分热量通过壳体1顶部的散热孔9与增强现实头显外部形成空气对流，将热量传递至增强现实头显外部从而达到散热的目的。增强现实头显通过散热孔9与外界形成对流通道进行散热，在散热的同时外界的粉尘也可以通过散热孔9进入增强现实头显内部，进而影响观看体验，通过在散热孔9的内侧设置防尘布10，既防止了外界粉尘进入增强现实头显内部，又不会对空气流通造成太大的阻碍。
33.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
34.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
35.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
技术特征：1.一种散热型增强现实头显，其特征在于，包括：壳体及容置于壳体内的组件，所述组件包括电路板、lcd面板、光学模组支架，所述光学模组支架与所述lcd面板接触设置，所述电路板背部设置散热片，所述电路板与所述光学模组支架之间设置三角形中空区域。2.如权利要求1所述的散热型增强现实头显，其特征在于，所述散热片的背部设置为鱼鳞状突起结构。3.如权利要求1或2所述的散热型增强现实头显，其特征在于，所述散热片的材质为铝或铝合金。4.如权利要求1所述的散热型增强现实头显，其特征在于，所述散热片与所述电路板上的芯片接触位置设置导热垫。5.如权利要求4所述的散热型增强现实头显，其特征在于，所述导热垫为导热硅胶垫。6.如权利要求1所述的散热型增强现实头显，其特征在于，所述壳体左右两侧及顶部位置分别设置至少一个散热孔。7.如权利要求6所述的散热型增强现实头显，其特征在于，所述壳体左右两侧所述散热孔位置与所述三角形中空区域位置对应。8.如权利要求6或7所述的散热型增强现实头显，其特征在于，所述散热孔呈条状。9.如权利要求6所述的散热型增强现实头显，其特征在于，所述散热孔内侧设置防尘布。10.如权利要求1所述的散热型增强现实头显，其特征在于，所述光学模组支架的材质为铝或铝合金。
技术总结本实用新型公开了一种散热型增强现实头显，包括：壳体及容置于壳体内的组件，组件包括电路板、LCD面板、光学模组支架，光学模组支架与LCD面板接触设置，电路板背部设置散热片，电路板与光学模组支架之间设置三角形中空区域。该散热型增强现实头显，通过在电路板背部设置散热片，电路板与光学模组支架之间设置三角形中空区域，壳体左右两侧及顶部位置分别设置散热孔，光学模组支架与LCD面板接触设置，有效实现将头显装置内部产生的热量传导至壳体外侧，提高用户体验。提高用户体验。提高用户体验。
技术研发人员：王宁慈 孟祥轶 闫慧炯 张世月 杨超 张久松 濮兴孔 马闯
受保护的技术使用者：天津（滨海）人工智能军民融合创新中心
技术研发日：2022.08.01
技术公布日：2022/12/16
