本实用新型涉及芯片测试领域，尤其涉及的是一种芯片自动垂直下压测试治具。
背景技术：
现有技术中，很多手动压合测试治具，在测试的时候，须有人去进行开盖，放料，合盖，然后进行手动压合测试操作，但是因为有些芯片模组比较小，没法满足开盖的角度，存在极大的浪费材料问题。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种芯片自动垂直下压测试治具，测试过程简单，测试效率和测试精度高，整体结构根据不同的测试芯片尺寸可进行拆分组合，满足不同的的产品测试需求，节约成本。
本实用新型的技术方案如下：一种芯片自动垂直下压测试治具，包括上盖、本体、浮动框、针座、薄片、两转压板以及若干转压弹簧，所述上盖中心呈中空状，所述上盖位于本体上方，各所述转压弹簧位于上盖与本体之间，所述本体上设置有一中心镂空槽和两对称设置的转压槽，两所述转压槽位于中心镂空槽相对的两侧，两所述转压板分别位于转压槽中，所述转压板中部通过第一转轴与本体连接，所述转压板第一端通过第二转轴与上盖连接，所述浮动框顶部位于中心镂空槽中，所述浮动框底部位于针座上，所述针座位于薄片上；
其中，所述浮动框、针座、薄片上分别开设有若干用于插放探针的针孔，所述浮动框与针座之间设置有若干浮动弹簧。
采用上述技术方案，所述的芯片自动垂直下压测试治具中，所述本体相对的两侧分别设置有滑槽，所述上盖相对的两侧分别设置有滑块，所述滑块位于滑槽中，所述滑块中部设置有缺口，所述转压板第一端位于缺口中。
采用上述各个技术方案，所述的芯片自动垂直下压测试治具中，所述转压板第二端呈三角形状，所述浮动框顶部中心设置有定位槽，所述定位槽相对的两侧设置有三角槽，所述三角槽与转压板第二端适配。
采用上述各个技术方案，所述的芯片自动垂直下压测试治具中，所述针座以及薄片可拆卸固定于本体的中心镂空槽中。
采用上述各个技术方案，本实用新型通过设置上盖和本体，在上盖和本体之间设置转压弹簧，上盖与本体上连接转压板，转压弹簧可自动将上盖顶起，而使转压板自动第二端自动下压，转压板第二端将浮动框中的芯片模组下压与探针接触，探针将芯片与外部测试设备连通，进行芯片测试，测试精度高，成本低，操作方便。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的整体爆炸结构示意图；
图3为本实用新型的本体示意图；
图4为本实用新型的浮动框、针座、薄片爆炸示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
本实施例提供了一种芯片自动垂直下压测试治具，包括上盖1、本体2、浮动框3、针座5、薄片6、两转压板4以及若干转压弹簧，所述上盖1中心呈中空状，所述上盖1位于本体2上方，各所述转压弹簧位于上盖1与本体2之间，所述本体2上设置有一中心镂空槽21和两对称设置的转压槽22，两所述转压槽22位于中心镂空槽21相对的两侧，两所述转压板4分别位于转压槽22中，所述转压板4中部通过第一转轴(未图示)与本体2连接，所述转压板4第一端通过第二转轴(未图示)与上盖1连接，所述浮动框3顶部位于中心镂空槽21中，所述浮动框3底部位于针座5上，所述针座5位于薄片6上；其中，所述浮动框3、针座5、薄片6上分别开设有若干用于插放探针的针孔，所述浮动框3与针座5之间设置有若干浮动弹簧(未图示)。
如图1和图2，本实施例中，上盖1中空，本体2设置有中心镂空槽21，上盖1设于本体2上时，待测试的芯片模组可以直接从上盖1中空位置放在浮动框3的定位槽31中。上盖1与本体2之间设置有转压弹簧(未图示)，转压弹簧在测试状态时，弹力将上盖1往上顶。上盖1与转压板4第一端连接，转压板4第一端抬起，转压板4绕第一转轴逆时针转动，也就是转压板4第二端往下压。芯片模组两侧被转压板4同时下压，保证芯片模组垂直下压，同时带动浮动框3往下压，使芯片模组与探针顶部接触，探针底部接外部测试设备，实现芯片自动下压测试。当测试完，按压上盖1，上盖1带动转压板4第一端下压，转压板4绕第一转轴顺时针转动，也就是转压板4第二端抬起，浮动框3将芯片模组往上顶，取下芯片模组，测试其他芯片模组。
进一步的，所述本体2相对的两侧分别设置有滑槽23，所述上盖1相对的两侧分别设置有滑块11，所述滑块11位于滑槽23中，所述滑块11中部设置有缺口111，所述转压板4第一端位于缺口111中。
进一步的，所述转压板4第二端呈三角形状，所述浮动框3顶部中心设置有定位槽31，所述定位槽31相对的两侧设置有三角槽32，所述三角槽32与转压板4第二端适配。
如图2～4，本实施例中，为了保证上盖1和本体2相对滑动顺利，以及为了保证转压板4下压芯片模组时是垂直下压，本体2上设置滑槽23，上盖1两侧设置滑块11，通过滑块11和滑槽23限制上盖1的上下移动。而转压板4第二端设置为三角形状，浮动框3定位槽31两侧连通三角槽32，转压板4第二端下压时，三角形状的顶部有一部分会处于定位槽31中并与芯片模组两侧接触，以将芯片模组垂直下压。
进一步的，所述针座5以及薄片6可拆卸固定于本体2的中心镂空槽21中。
为了提高测试效率，保证精度，将针座5、薄片6以及浮动框3固定在本体2的中心镂空槽21中，保证上方的芯片模组与底部的探针接触位置都保持一致，只有需要测试不同芯片模组时，才拆卸更换针座5、薄片6以及浮动框3，节约产品开模成本。
采用上述各个技术方案，本实用新型通过设置上盖和本体，在上盖和本体之间设置转压弹簧，上盖与本体上连接转压板，转压弹簧可自动将上盖顶起，而使转压板自动第二端自动下压，转压板第二端将浮动框中的芯片模组下压与探针接触，探针将芯片与外部测试设备连通，进行芯片测试，测试精度高，成本低，操作方便。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种芯片自动垂直下压测试治具，其特征在于：包括上盖、本体、浮动框、针座、薄片、两转压板以及若干转压弹簧，所述上盖中心呈中空状，所述上盖位于本体上方，各所述转压弹簧位于上盖与本体之间，所述本体上设置有一中心镂空槽和两对称设置的转压槽，两所述转压槽位于中心镂空槽相对的两侧，两所述转压板分别位于转压槽中，所述转压板中部通过第一转轴与本体连接，所述转压板第一端通过第二转轴与上盖连接，所述浮动框顶部位于中心镂空槽中，所述浮动框底部位于针座上，所述针座位于薄片上；
其中，所述浮动框、针座、薄片上分别开设有若干用于插放探针的针孔，所述浮动框与针座之间设置有若干浮动弹簧。
2.根据权利要求1所述的芯片自动垂直下压测试治具，其特征在于：所述本体相对的两侧分别设置有滑槽，所述上盖相对的两侧分别设置有滑块，所述滑块位于滑槽中，所述滑块中部设置有缺口，所述转压板第一端位于缺口中。
3.根据权利要求1所述的芯片自动垂直下压测试治具，其特征在于：所述转压板第二端呈三角形状，所述浮动框顶部中心设置有定位槽，所述定位槽相对的两侧设置有三角槽，所述三角槽与转压板第二端适配。
4.根据权利要求1所述的芯片自动垂直下压测试治具，其特征在于：所述针座以及薄片可拆卸固定于本体的中心镂空槽中。
技术总结