1.本实用新型涉及微波探测领域，尤其涉及一种适于贴装的微波探测装置和灯具。
背景技术：2.随着物联网技术的发展，人工智能、智能家居、以及智能安防技术对于环境探测，特别是对于人的存在、移动以及微动的动作特征的探测准确性的需求越来越高，只有获取足够稳定的探测结果，才能够为智能终端设备提供准确的判断依据。其中无线电技术，包括基于多普勒效应原理的微波探测技术作为人与物，物与物之间相联的重要枢纽在行为探测和存在探测技术中具有独特的优势，其能够在不侵犯人隐私的情况下，探测出活动物体，比如人的动作特征、移动特征、以及微动特征，甚至是人的心跳和呼吸特征信息，因而具有广泛的应用前景。
3.参照图1，现有技术的一微波探测装置100p包括一辐射源10p、一压合板20p、一射频电路30p和一屏蔽罩40p，其中所述压合板20p包括一辐射源基板21p和一电路基板22p，所述辐射源10p被承载于所述辐射源基板21p的一面，所述辐射源基板21p的另一面承载有以金属覆铜层形态被设置的一辐射源参考地50p，则所述辐射源10p和所述辐射源参考地50p相间隔而形成一天线回路，其中所述电路基板22p的一面承载所述射频电路30p，所述电路基板22p的另一面承载有以金属覆铜层形态被设置的一射频电路参考地60p，其中所述辐射源基板21p和所述电路基板22p以压合板的结构和工艺被相互固定而呈现所述辐射源参考地50p和所述射频电路参考地60p被平整地贴合的状态，其中所述射频电路30p被电性连接于所述辐射源10p的馈电点11p，以对所述辐射源10p馈电，使得所述辐射源10p能够和所述辐射源参考地50p相互作用而发射相应的微波波束，在现有技术中，所述微波探测装置100p通过金属化过孔工艺以金属化过孔的形式形成所述射频电路30p和所述辐射源10p的所述馈电点11p之间的连接线路70p，以期望基于所述连接线路70p隐藏在所述压合板20p的方式和思想降低外界的辐射干扰窜入。然而，所述压合板20p由所述辐射源基板21p和所述电路基板22p压合形成，对所述连接线路70p产生的介质损耗大，且所述连接线路70p需分别经过所述辐射源参考地50p和所述射频电路参考地60p，导致信号于所述连接线路70p的传输过程中损耗难以被有效降低。
4.同时，由于所述连接线路70p需经过所述辐射源参考地50p和所述射频电路参考地60p，则需要于所述辐射源参考地50p和所述射频电路参考地60p开设出相应的区域供所述连接线路70p经过，并使所述连接线路70p和所述辐射源参考地50p与所述射频电路参考地60p之间形成具有一间隙701p，以使所述连接线路70p和所述辐射源参考地50p与所述射频电路参考地60p之间保持具有一定的距离，换句话说，现有技术对所述连接线路70p设计方式将破坏所述辐射源参考地50p和所述射频电路参考地60p的完整性，特别是所述辐射源10p于所述辐射源参考地50p所在的平面上的投影所在的区域被破坏，进而影响所述微波探测装置100p的性能。
5.并且，在现有技术中为保障所述微波探测装置100p的信号传输效率，必须专门选
用低介电常数的板材材料，一方面造成材料成本高，另一方面由于此类板材材料的低介电常数的特点，外界的辐射干扰仍然容易窜入所述连接线路70p，因而难以达到隐藏所述连接线路70p所期望达到的预期目的。
6.因此，目前主要通过屏蔽所述射频电路30p的方式和思想抑制相应的干扰，即通过所述屏蔽罩40p以遮罩所述射频电路30p的状态被罩设于所述电路基板22p的承载有所述射频电路30p的一面，则所述射频电路参考地60p和所述屏蔽罩40p界定形成具有电磁屏蔽作用的一屏蔽空间，且所述射频电路30p位于所屏蔽空间。但是，根据现有技术的所述微波探测装置100p的结构，所述压合板20p需要预留足够的安装空间供安装所述屏蔽罩40p，如此导致所述微波探测装置100p的体积过大，增大了制造工艺难度和增加了制造成本，并且不利于后续的安装使用。具体如图1所示，现有技术的所述微波探测装置100p通过一排针80p被架设安装于电气设备并与电气设备实现电气连接，但由于所述微波探测装置100p的体积较大，在被安装于电气设备时通常显得较为突兀，不利于整体美观。针对于此，现有技术通常基于在电气设备制造过程中预留安装空间的方式，以供容置所述微波探测装置100p，因而在所述微波探测装置100p被安装于电气设备后能够被隐藏于电气设备的内部，尽管这种方式在一定程度上改善了美观，但由于所述微波探测装置100p本身的体积较大，造成电气设备也需预留足够大的安装空间，导致电气设备的整体体积无法减小，不符合当今设备小型化的发展趋势。
7.特别当所述微波探测装置100p被应用于灯具的智能化控制时，直接将所述微波探测装置100p架设安装于所述灯具的灯珠板上将导致所述微波探测装置100p的高度远远高于所述灯珠板的高度，进而导致所述灯珠板的发光路径被所述微波探测装置100p所遮挡而产生照明阴影，影响所述灯具的照明效果。针对于此，现有技术还提供于所述灯珠板开设一穿孔的方式将所述微波探测装置100p安装，但在所述微波探测装置100p的体积限制下，所述穿孔的面积无法缩小，从而很大程度影响所述灯珠板上灯珠的排布，导致所述灯具的照明效果受到影响。
8.除此之外，在生产过程中，由于所述压合板20p由所述辐射源基板21p和所述电路基板22p压合形成，耗材量大，进一步加剧所述微波探测装置100p的生产材料成本。并且，在工艺流程上，所述压合板20p的制造步骤繁琐复杂，同时还需分别于所述辐射源基板21p敷设一金属覆铜层以形成所述辐射源参考地50p，和于所述电路基板22p敷设一金属覆铜层以形成所述射频电路参考地60p，导致所述微波探测装置100p的制造成本难以有效降低。
技术实现要素：9.本实用新型的一个目的在于提供一适于贴装的微波探测装置和灯具，其中所述适于贴装的微波探测装置能够以贴片安装的方式被贴装于一灯板或一支撑板的正面，以降低所述适于贴装的微波探测装置于所述灯板或所述支撑板的正面的高度，从而避免遮挡所述灯板或所述支撑板的正面的相应元件，和避免于所述灯板或所述支撑板开设穿孔，从而避免破坏所述灯板或所述支撑板，如此以突破目前的微波探测装置的安装常用方式和思想，方便所述适于贴装的微波探测装置的安装和应用。
10.本实用新型的一个目的在于提供一适于贴装的微波探测装置和灯具，其中所述适于贴装的微波探测装置突破目前基于将相应的信号传输线路隐藏于板材的方式和思想，于
板材的同一面设置辐射源和电性连接辐射源的电路，和于板材的另一面设置一金属层以形成辐射源和电路共用一参考地的状态，以在一片板材上实现所述适于贴装的微波探测装置的布局，并依该板材实现对电路的电磁屏蔽作用，进一步突破了目前基于设置屏蔽罩屏蔽电路的方式和思想，从而简化所述适于贴装的微波探测装置的生产工序和减少所述适于贴装的微波探测装置的生产耗材，并对应使得所述适于贴装的微波探测装置相对于现有技术的适于贴装的微波探测装置具有明显的小体积优势。
11.本实用新型的一个目的在于提供一微波探测装置，其中所述微波探测装置包括一电路基板、一辐射源、一参考地面和一微波芯片，其中所述辐射源被设置为片状导电层，其中所述参考地面被设置为片状导电层，其中所述电路基板具有一第一面和与所述第一面相对的一第二面，其中所述辐射源被承载于所述电路基板的所述第一面，所述参考地面被承载于所述电路基板的所述第二面以与所述辐射源被所述电路基板间隔，其中所述微波芯片被承载于所述电路基板的所述第一面，以与所述辐射源共用所述参考地面的状态被设置，从而在所述电路基板上实现所述微波探测装置的布局，如此以突破目前通过压合板布局的方式和思想，简化所述微波探测装置的生产工序和减少所述微波探测装置的生产耗材。
12.本实用新型的一个目的在于提供一适于贴装的微波探测装置和灯具，其中所述适于贴装的微波探测装置的其它电路元件和所述微波芯片共同地被承载于所述电路基板的所述第一面，以无需于所述电路基板的所述第二面承载电路元件，进而使得所述适于贴装的微波探测装置能够以所述电路基板的所述第二面朝向所述灯板或所述支撑板的状态被贴装于所述灯板或所述支撑板的正面，以突破目前的微波探测装置的安装常用方式和思想，方便所述适于贴装的微波探测装置的安装并大幅降低所述适于贴装的微波探测装置于所述灯板或所述支撑板的正面的高度。
13.本实用新型的一个目的在于提供一适于贴装的微波探测装置和灯具，其中所述适于贴装的微波探测装置包括一微带传输线，其中所述微带传输线以微带结构被承载于所述电路基板的所述第一面，其中所述微带传输线以微带馈电的形式被馈电连接于所述辐射源和所述微波芯片，其中基于所述辐射源和所述微波芯片被承载于所述电路基板的同一面，则所述微带传输线的长度相对于现有技术的需穿过压合板的连接线路被缩短，如此以有利于降低所述适于贴装的微波探测装置的信号传输损耗。
14.本实用新型的一个目的在于提供一适于贴装的微波探测装置和灯具，其中所述微带传输线的长度被缩短，因而能够保障所述适于贴装的微波探测装置的信号传输效率，进而能够突破目前基于选用专门的低介电常数的板材材料保障信号传输效率的思想和方式，以选用高介电常数的所述电路基板形成对电磁辐射的屏蔽效果，如此以突破目前基于设置屏蔽罩的结构设计思想，简化所述适于贴装的微波探测装置的生产工序和减少所述适于贴装的微波探测装置的生产耗材，同时使得所述适于贴装的微波探测装置的具有小体积优势。
15.本实用新型的一个目的在于提供一适于贴装的微波探测装置和灯具，其中所述微带传输线被承载于所述电路基板的所述第一面而馈电连接所述辐射源和所述微波芯片，从而无需穿过所述参考地面而破坏所述参考地面的完整性，如此以保障所述适于贴装的微波探测装置的稳定性。
16.本实用新型的一个目的在于提供一适于贴装的微波探测装置和灯具，其中所述辐
射源以收发一体的形态被设置，则所述微带传输线自所述微波芯片接入所述激励信号而对所述辐射源馈电，和进一步回传回波信号至所述微波芯片，如此以经所述微带传输线实现信号传输，有利于简化所述微波芯片和所述辐射源之间的电路连线，从而有利于实现所述微波芯片和所述辐射源被布置于所述电路基板的同一面，并有利于缩短所述微波芯片和所述辐射源之间的信号传输路径而降低所述适于贴装的微波探测装置的信号传输损耗。
17.本实用新型的一个目的在于提供一适于贴装的微波探测装置和灯具，其中所述微波芯片包括一电源端口和用于提供所述激励信号和接收所述回波信号的一射频端口，其中所述微带传输线被馈电连接于所述微波芯片的所述射频端口和所述辐射源之间，其中所述微波芯片在于所述电源端口被供电的状态，于所述射频端口经所述微带传输线实现对所述辐射源的发射馈电和接收馈电，并于所述多普勒中频输出端口输出相应的多普勒中频信号，其中所述微波芯片以一个所述射频端口同时提供所述激励信号和所述回波信号，因而有利于简化所述微波芯片的结构设计，同时有利于经一个所述微带传输线实现对所述辐射源的发射馈电和接收馈电，从而有利于简化所述微波芯片和所述辐射源之间的电路连线，如此以利于在所述电路基板的同一面实现所述微波芯片、所述辐射源和所述微带传输线的布局，并有利于缩短所述微波芯片和所述辐射源之间的信号传输路径而降低所述适于贴装的微波探测装置的信号传输损耗。
18.本实用新型的一个目的在于提供一适于贴装的微波探测装置和灯具，其中所述微波芯片以靠近所述辐射源的边沿的状态被设置，其中所述微带传输线被馈电连接于所述辐射源的边沿，如此以有利于减小所述微带传输线的长度，和有利于所述适于贴装的微波探测装置的小型化。
19.本实用新型的一个目的在于提供一适于贴装的微波探测装置和灯具，其中所述辐射源沿所述微带传输线被挖空，对应形成所述辐射源具有朝向其物理中心点的方向内凹的设计，从而形成对所述微带传输线的电磁屏蔽，进而有利于保障所述适于贴装的微波探测装置的抗干扰性能。
20.本实用新型的一个目的在于提供一适于贴装的微波探测装置和灯具，其中所述电路基板以矩形形态被设置而对应具有平行且等长的两第一边和平行且等长的两第二边，其中所述辐射源以靠近所述电路基板的其中一所述第一边和其中一所述第二边的状态被承载于所述电路基板，即所述辐射源与所述电路基板的其中一所述第一边的距离小于与所述电路基板的另一所述第一边的距离，所述辐射源与所述电路基板的其中一所述第二边的距离小于与所述电路基板的另一所述第二边的距离，一方面有利于所述微波芯片和其它电路元件于所述电路基板的布局，另一方面有利于保障所述辐射源被馈电的状态与所述参考地面共同作用地发射的微波波束在定向辐射方向的辐射均匀程度，避免所述微波波束发生偏转，从而保障所述适于贴装的微波探测装置的探测准确性。
21.本实用新型的一个目的在于提供一适于贴装的微波探测装置和灯具，其中所述适于贴装的微波探测装置包括一篱笆墙，其中所述篱笆墙以金属化过孔的结构形成于所述电路基板并电性连接于所述参考地面，其中所述篱笆墙环绕所述微波芯片和所述辐射源，以抑制谐波向外辐射，从而有利于提高所述适于贴装的微波探测装置的抗干扰能力。
22.本实用新型的一个目的在于提供适于贴装的微波探测装置，其中所述电路基板在20％的误差范围内具有大于等于1/64波长电长度的厚度，从而保障被承载于所述电路基板
两相对面的所述辐射源和所述参考地面能够被所述电路基板间隔，进而保障所述适于贴装的微波探测装置的性能。
23.依本实用新型的一个方面，本实用新型提供一适于贴装的微波探测装置，其适于被贴装于一灯板或一支撑板的正面，从而降低所述适于贴装的微波探测装置于所述灯板或所述支撑板的正面的高度，和避免破坏所述灯板或所述支撑板，其中所述适于贴装的微波探测装置包括：
24.一电路基板，其中所述电路基板具有一第一面和与所述第一面相对的一第二面；
25.一参考地面，其中所述参考地面被设置为片状导电层并被承载于所述电路基板的所述第二面；
26.一辐射源，其中所述辐射源被设置为片状导电层并被承载于所述电路基板的所述第一面；
27.一微波芯片，其中所述微波芯片具有用于提供激励信号和接收回波信号的一射频端口，其中所述微波芯片被承载于所述电路基板的所述第一面，以与所述辐射源共用所述参考地面的状态被设置；以及
28.一微带传输线，其中所述微带传输线被承载于所述电路基板的所述第一面并以微带馈电的形式被馈电连接于所述辐射源和所述微波芯片的所述射频端口之间，以自所述微波芯片的所述射频端口接入所述激励信号而于所述辐射源的所述馈电端对所述辐射源馈电，和自所述辐射源的所述馈电端接入对应所述回波信号而传输至所述微波芯片的所述射频端口，其中所述适于贴装的微波探测装置的其它电路元件被承载于所述电路基板的所述第一面，从而无需于所述电路基板的所述第二面承载元件，以使得所述适于贴装的微波探测装置能够以所述电路基板的所述第二面朝向所述灯板或所述支撑板的状态被贴装于所述灯板或所述支撑板的正面。
29.在一实施例中，其中所述微带传输线被馈电连接于所述辐射源的边沿。
30.在一实施例中，其中所述微带传输线以直接连接于所述辐射源的边沿的状态被馈电连接于所述辐射源。
31.在一实施例中，其中所述辐射源沿所述微带传输线被挖空。
32.在一实施例中，其中所述辐射源以矩形形态被设置，所述微带传输线被连接于所述辐射源的靠近所述微波芯片的一边的中部位置。
33.在一实施例中，其中所述适于贴装的微波探测装置包括一馈电耦合线，其中所述馈电耦合线以微带线结构被间隔保持于所述辐射源的边沿，其中所述微带传输线被电性连接于所述馈电耦合线，以经所述馈电耦合线被馈电耦合于所述辐射源。
34.在一实施例中，其中所述辐射源以矩形形态被设置，其中所述馈电耦合线以间隔保持于所述辐射源的其中一条边的状态被设置，其中所述微带传输线被电性连接于所述馈电耦合线的中部位置。
35.在一实施例中，其中所述辐射源以矩形形态被设置，其中所述馈电耦合线以间隔保持于所述辐射源的其中两条相互连接的边的状态被设置而对应具有弯折的结构形态，其中所述微带传输线被电性连接于所述馈电耦合线的弯折处。
36.在一实施例中，其中所述辐射源以矩形形态被设置，其中所述微带传输线被馈电连接于所述辐射源的其中一个角。
37.在一实施例中，其中所述辐射源以圆形形态、椭圆形形态、多边形形态和其它不规则形态中的任一一种形态被设置。
38.在一实施例中，其中所述电路基板以矩形形态被设置而对应具有平行且等长的两第一边和平行且等长的两第二边。
39.在一实施例中，其中所述辐射源与所述电路基板的其中一所述第一边的距离小于与所述电路基板的另一所述第一边的距离，所述辐射源与所述电路基板的其中一所述第二边的距离小于与所述电路基板的另一所述第二边的距离。
40.在一实施例中，其中所述第一边和所述第二边等长或趋于等长。
41.在一实施例中，其中所述辐射源与所述电路基板的其中一所述第一边的距离小于与所述电路基板的另一所述第一边的距离，所述辐射源与所述电路基板的两所述第二边之间的距离相等。
42.在一实施例中，其中所述第一边的长度小于所述第二边的长度。
43.在一实施例中，其中所述电路基板在20％的误差范围内具有大于等于1/64波长电长度的厚度。
44.在一实施例中，其中所述电路基板为fr4板材。
45.在一实施例中，其中所述适于贴装的微波探测装置包括一篱笆墙，其中所述篱笆墙以金属化过孔的结构形成于所述电路基板并电性连接于所述参考地面，其中所述篱笆墙环绕所述微波芯片和所述辐射源。
46.依本实用新型的另一个方面，本实用新型提供一灯具，其中所述灯具包括：
47.一灯板，其中所述灯板的正面承载于灯珠；以及
48.一适于贴装的微波探测装置，其中所述适于贴装的微波探测装置包括一电路基板、一参考地面、一辐射源、一微波芯片和一微带传输线，其中所述电路基板具有一第一面和与所述第一面相对的一第二面，其中所述参考地面被设置为片状导电层并被承载于所述电路基板的所述第二面，其中所述辐射源被设置为片状导电层并被承载于所述电路基板的所述第一面，其中所述微波芯片具有用于提供激励信号和接收回波信号的一射频端口，其中所述微波芯片被承载于所述电路基板的所述第一面，以与所述辐射源共用所述参考地面的状态被设置，其中所述微带传输线被承载于所述电路基板的所述第一面并以微带馈电的形式被馈电连接于所述辐射源和所述微波芯片的所述射频端口之间，以自所述微波芯片的所述射频端口接入所述激励信号而于所述辐射源的所述馈电端对所述辐射源馈电，和自所述辐射源的所述馈电端接入对应所述回波信号而传输至所述微波芯片的所述射频端口，其中所述适于贴装的微波探测装置的其它电路元件被承载于所述电路基板的所述第一面，从而无需于所述电路基板的所述第二面承载元件，其中所述适于贴装的微波探测装置以所述电路基板的所述第二面朝向所述灯板的状态被贴装于所述灯板的正面。
49.在一实施例中，其中所述电路基板以矩形形态被设置而对应具有平行且等长的两第一边和平行且等长的两第二边，其中所述第一边和所述第二边等长或趋于等长，其中所述辐射源与所述电路基板的其中一所述第一边的距离小于与所述电路基板的另一所述第一边的距离，所述辐射源与所述电路基板的其中一所述第二边的距离小于与所述电路基板的另一所述第二边的距离。
50.在一实施例中，其中所述灯板为一长条状的灯板，其中所述电路基板以矩形形态
被设置而对应具有平行且等长的两第一边和平行且等长的两第二边，其中所述第一边的长度小于所述第二边的长度而对应所述电路基板具有长方形形态，其中所述辐射源与所述电路基板的其中一所述第一边的距离小于与所述电路基板的另一所述第一边的距离，所述辐射源与所述电路基板的两所述第二边之间的距离相等。
51.在一实施例中，其中所述灯板为一铝基板或一pcb板。
52.通过对随后的描述和附图的理解，本实用新型进一步的目的和优势将得以充分体现。
附图说明
53.图1为现有技术的适于贴装的微波探测装置的结构示意图。
54.图2a为依本实用新型的一实施例的一适于贴装的微波探测装置的正面结构示意图。
55.图2b为依本实用新型的上述实施例的所述适于贴装的微波探测装置的背面结构示意图。
56.图3为依本实用新型的上述实施例的一变形实施例的所述适于贴装的微波探测装置的正面结构示意图。
57.图4为依本实用新型的上述实施例的另一变形实施例的所述适于贴装的微波探测装置的正面结构示意图。
58.图5为依本实用新型的上述实施例的另一变形实施例的所述适于贴装的微波探测装置的正面结构示意图。
59.图6为依本实用新型的上述实施例的另一变形实施例的所述适于贴装的微波探测装置的正面结构示意图。
60.图7为依本实用新型的上述实施例的另一变形实施例的所述适于贴装的微波探测装置的正面结构示意图。
61.图8为依本实用新型的上述实施例的另一变形实施例的所述适于贴装的微波探测装置的正面结构示意图。
62.图9为依本实用新型的上述实施例的另一变形实施例的所述适于贴装的微波探测装置的正面结构示意图。
63.图10a和图10b为依本实用新型的上述实施例的另一变形实施例的所述适于贴装的微波探测装置的正面结构示意图。
64.图11a和图11b为依本实用新型的上述实施例的另一变形实施例的所述适于贴装的微波探测装置的正面结构示意图。
65.图12为依本实用新型的上述实施例的另一变形实施例的所述适于贴装的微波探测装置的正面结构示意图。
66.图13为依本实用新型的上述实施例的另一变形实施例的所述适于贴装的微波探测装置的正面结构示意图。
67.图14为依本实用新型的一实施例的一灯具的结构示意图。
68.图15为依本实用新型的一实施例的一灯具的结构示意图。
具体实施方式
69.以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、形变方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。
70.本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“竖向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。
71.可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
72.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
73.本实用新型提供一适于贴装的微波探测装置，其中所述适于贴装的微波探测装置能够以贴片安装的方式被贴装于一灯板或一支撑板的正面，以降低所述适于贴装的微波探测装置于所述灯板或所述支撑板的正面的高度，从而避免遮挡所述灯板或所述支撑板的正面的相应元件，和避免于所述灯板或所述支撑板开设穿孔，如此以突破目前的微波探测装置的安装常用方式和思想，方便所述适于贴装的微波探测装置的安装和应用。
74.其中所述支撑板为具有焊盘连接线路的pcb板和其它可以实施电连接的固体板材，例如固体板材通过相应的金属焊接端子与所述适于贴装的微波探测装置实现电连接。可以理解的是，其中所述pcb板可以是硬板，也可以是柔性电路板(fpc)，也可以是软硬结合板，本实用新型对此不作限制。其中所述适于贴装的微波探测装置适于以smt工艺，即表面贴装技术工艺被贴片安装于所述支撑板。例如，所述支撑板为具有微波探测装置的智能设备的pcb板，如智能门锁、智能电源等的pcb板，所述适于贴装的微波探测装置能够被贴片安装于所述支撑板，从而基于相应的探测结果实现智能设备的智能化控制。
75.具体参考说明书附图之图2a至图13所示，根据本实用新型的一实施例的一适于贴装的微波探测装置100被示意，其中所述适于贴装的微波探测装置100包括一辐射源10、一参考地面20、一微波芯片30、一微带传输线40和一电路基板50，其中所述电路基板50具有一第一面53和与所述第一面53相对的一第二面54，所述辐射源10被承载于所述第一面53，所述参考地面被承载于所述第二面54，则所述辐射源10和所述参考地面20被所述电路基板50相间隔而形成一天线回路，进而在所述辐射源10被一激励信号馈电的状态，所述辐射源10和所述参考地面20共同作用地发射对应于所述激励信号的频率的一微波波束，和接收所述微波波束被相应物体反射形成的一回波而输出一回波信号，具体地，其中所述微带传输线40被馈电连接于所述辐射源10和所述微波芯片30，其中所述微波芯片30具有一电源端口以
及用于提供所述激励信号和接收所述回波信号的一射频端口，其中所述微波芯片30在于所述电源端口被供电的状态，于所述射频端口经所述微带传输线40实现对所述辐射源的发射馈电和接收馈电，其中所述微波芯片30基于多普勒效应原理通过混频检波的方式生成对应于所述激励信号和所述回波信号之间的频率/相位差异的多普勒中频信号，则所述多普勒中频信号为对相应物体的活动的反馈。
76.值得一提的是，其中所述适于贴装的微波探测装置100的其它电路元件和所述微波芯片30共同地被承载于所述电路基板50的所述第一面53，以无需于所述电路基板50的所述第二面54承载电路元件，进而使得所述适于贴装的微波探测装置100能够以所述电路基板的所述第二面54朝向所述灯板或所述支撑板的状态被贴装于所述灯板或所述支撑板的正面，以突破目前的微波探测装置的安装常用方式和思想，方便所述适于贴装的微波探测装置的安装并大幅降低所述适于贴装的微波探测装置于所述灯板或所述支撑板的正面的高度。
77.特别地，其中所述电路基板50为一单层板，其中所述辐射源10、所述参考地面20、所述微波芯片30、所述微带传输线40以及所述适于贴装的微波探测装置100的其它电路元件以被承载于所述电路基板50的两面的状态被布局，如此以在单层的所述电路基板50实现电路布局，具体地，所述微波芯片30和所述辐射源10以处在所述电路基板50同一面的状态被相邻地承载于所述电路基板50，以形成所述微波芯片30与所述辐射源10共用所述参考地面20的结构形态，从而在所述电路基板50上实现所述适于贴装的微波探测装置100的布局，以突破目前通过压合板布局的方式和思想，简化所述适于贴装的微波探测装置100的生产工序和减少所述适于贴装的微波探测装置100的生产耗材，并且基于所述微波芯片30和所述辐射源10共用所述参考地面20，因而区别于现有技术中分别敷设多个金属覆铜层形成多个参考地的思想和方式，以此进一步简化所述适于贴装的微波探测装置100的生产工序和减少所述微波探测模块的生产耗材。
78.具体地，由于所述适于贴装的微波探测装置100的所有元件均被设计承载于所述电路基板50的所述第一面53，在所述适于贴装的微波探测装置100的生产过程中，仅需进行一次回流焊工序即可完成所述适于贴装的微波探测装置100的元件贴装，即对应仅需于经过一次预涂锡膏、贴片、回流焊工序，而区别于目前双面元件部件的思想和方式直接减少了一次回流焊工序，如此以大幅简化所述适于贴装的微波探测装置100的生产工序。同时，对应在所述适于贴装的微波探测装置100的安装工序中，所述适于贴装的微波探测装置100能够以贴片安装的方式被安装于所述灯板或所述支撑板的正面，区别于目前于所述灯板或所述支撑板中设置插座以供相应的插针连接安装的思想和方式，进一步简化了所述适于贴装的微波探测装置100的安装工序，方便所述适于贴装的微波探测装置100的安装使用。
79.进一步地，其中所述微带传输线40被承载于所述电路基板50的所述第一面53，则所述微带传输线40无需以穿设于板材的方式连接所述微波芯片30和所述辐射源10，从而突破目前基于将相应的信号传输线路隐藏于板材的方式和思想，避免对所述参考地面20产生破坏，如此以保障所述适于贴装的微波探测装置100的稳定性，同时有利于控制所述微带传输线40的长度以减少所述适于贴装的微波探测装置100的信号传输损耗。
80.特别地，其中所述微波芯片30于同一端口输出所述激励信号和接入所述回波信号，即所述微波芯片30以一个所述射频端口同时提供所述激励信号和所述回波信号，因而
有利于简化所述微波芯片30的结构设计，同时有利于经一个所述微带传输线40实现对所述辐射源10的发射馈电和接收馈电，从而有利于简化所述微波芯片30和所述辐射源10之间的电路连线，如此以避免设置额外的信号传输线路而造成信号的损耗，同时利于在所述电路基板50的所述第一面53实现所述微波芯片30、所述辐射源10和所述微带传输线40的布局，并有利于缩短所述微波芯片30和所述辐射源10之间的信号传输路径而降低所述适于贴装的微波探测装置100的信号传输损耗，保障所述适于贴装的微波探测装置100的信号传输质量。
81.值得一提的是，其中所述微波芯片30的具体电路形态并不构成对本实用新型的限制，如所述微波芯片30可以被设计为由高频晶体管等分立元件组成的射频电路集成的一专用集成电路，以用以输出所述激励信号和生成所述多普勒中频信号。其中所述微波芯片30也可以集成所述微波探测装置的其它功能电路而被设计为一soc，例如但不限于集成运算放大电路、mcu等。
82.优选地，在本实用新型的这些实施例中，其中所述辐射源10于其物理中心点11被接地，具体基于所述辐射源10于其物理中心点11与所述参考地面20之间的电性连接形成所述辐射源10于其物理中心点11被直接接地的结构形态。可选地，在一些实施例中基于所述辐射源10上的至少一组和/或至少一对接地点与所述参考地面20的电性连接形成所述辐射源10于其物理中心点11被等效接地的结构形态，其中同一组所述接地点位于以所述辐射源10的物理中心点11为中点的同一正多边形的各顶点，对应同一组所述接地点中的各所述接地点以距所述辐射源10的物理中心点11等距离的状态绕所述辐射源10的物理中心点11等角度排布，其中同一对所述接地点以所述辐射源10的物理中心点11对称分布于所述辐射源10，对应同一对所述接地点的连线段以所述辐射源10的物理中心点11为中点。
83.值得一提的是，本实用新型基于所述辐射源10、所述微波芯片30和所述微带传输线40被承载于所述电路基板50的同一面的设置，使得所述微带传输线40的长度可控，则避免因所述微带传输线40过长而导致信号被所述微带传输线40传输损耗过高，进而能够突破目前基于选用专门的低介电常数的板材材料保障信号传输效率的思想和方式，以选用高介电常数的板材材料形成对电磁辐射的屏蔽效果，如此以节省所述适于贴装的微波探测装置100的生产成本和突破目前基于设置屏蔽罩的结构设计思想。
84.因此优选地，其中所述电路基板50被设置选用高介电常数的板材，优选地所述电路基板50被设置选用fr4板材，从而基于所述电路基板50的高介电常数特点，形成对电磁辐射的屏蔽效果和抑制谐波辐射，同时避免外界干扰窜入所述微带传输线40，如此以保障所述适于贴装的微波探测装置100的抗干扰性能。
85.进一步地，其中所述电路基板50被设置在20％的误差范围内具有大于等于λ/64的厚度，其中λ为与所述激励信号的频率相对应的波长参数，从而保障被承载于所述电路基板50两相对面的所述辐射源10和所述参考地面20能够被所述电路基板50间隔，进而保障所述适于贴装的微波探测装置100的性能。
86.特别地，在本实用新型中，其中所述辐射源10被设置为片状导电层，其中所述微波芯片30以靠近所述辐射源10的边沿的状态被设置，如此以有利于控制所述微带传输线40的长度。
87.值得一提的是，在图2a至图7所示的这些实施例中，其中所述微带传输线40被馈电
连接于所述辐射源10的边沿，从而形成所述微带传输线40以边馈的形式被馈电连接于所述辐射源10的结构形态，以传输自所述微波芯片30接入的所述激励信号而于所述辐射源10的边沿对所述辐射源10馈电。
88.具体地，在图2a至图5所示的这些实施例中，其中所述微带传输线40以直接连接于所述辐射源10的边沿的状态被馈电连接于所述辐射源10，以在所述微波芯片30于所述射频端口输出所述激励信号的状态传输所述激励信号而于所述辐射源10的边沿对所述辐射源10馈电。
89.特别地，其中所述辐射源10被实施为矩形金属板，所述微带传输线40优选被电性连接于所述辐射源10的靠近所述微波芯片30的一边的中部位置，如此以有利于平衡所述辐射源10的辐射能量，对应提高所述适于贴装的微波探测装置100的稳定性。
90.优选地，其中所述辐射源10沿所述微带传输线40被挖空，对应形成所述辐射源10具有朝向其物理中心点的方向内凹的设计，从而使得所述微带传输线40位于所述辐射源10的内凹位置，进而使所述辐射源10形成对所述微带传输线10的电磁屏蔽，进而有利于保障所述适于贴装的微波探测装置100的抗干扰性能。
91.特别地，参考图6，在图6所示的变形实施例中，所述微带传输线30经一馈电耦合线60被馈电连接于所述辐射源10的边沿，具体地，其中所述馈电耦合线60以微带线结构被间隔保持于所述辐射源10的边沿，其中所述微带传输线30被电性连接于所述馈电耦合线60，从而经所述馈电耦合线60被馈电耦合于所述辐射源10。
92.值得一提的是，在图6所示的这一变形实施例中，所述馈电耦合线60以间隔保持于矩形形态的所述辐射源10的其中一条边的状态被设置，优选地，其中所述微带传输线30被电性连接于所述馈电耦合线60的中部位置，如此以有利于平衡所述辐射源10的辐射能量，对应提高所述适于贴装的微波探测装置100的稳定性。
93.特别地，参考图7，其中所述馈电耦合线60以间隔保持于矩形形态的所述辐射源10的其中两条相互连接的边的状态被设置而对应具有弯折的结构形态，其中所述微带传输线10被电性连接于所述馈电耦合线60的弯折处，如此以丰富所述辐射源10和所述微波芯片30于所述电路基板50的同一面的布局方式，提高所述微波探测装置100的设计灵活程度。
94.值得一提的是，参考图8，其中所述微带传输线40以角馈的形式被馈电连接于所述辐射源10，具体地，其中所述微带传输线40以被电性连接于矩形的所述辐射源10的其中一个角的状态被设置，以传输自所述微波芯片30接入的激励信号而于所述辐射源10的该角对所述辐射源10馈电，如此以丰富所述辐射源10和所述微波芯片30于所述电路基板50的同一面的布局方式，提高所述适于贴装的微波探测装置100的设计灵活程度。
95.值得一提的是，其中鉴于所述辐射源10和所述微波芯片30被布局于所述电路基板50的所述第一面53，为保障所述辐射源10、所述微波芯片30和所述微带传输线40于所述电路基板50的所述第一面53的合理布局，优选在本实用新型中，将所述辐射源10偏向所述电路基板50的至少一侧地设置，以使所述电路基板50能够有足够的区域承载所述微波芯片30、所述微带传输线40以及所述适于贴装的微波探测装置100的其它电路元件。
96.具体地，在本实用新型中，所述电路基板50以矩形形态被设置而对应具有平行且等长的两第一边51和平行且等长的两第二边52，其中所述辐射源10以靠近所述电路基板50的其中一所述第一边51和其中一所述第二边52的状态被承载于所述电路基板50，即所述辐
射源10与所述电路基板50的其中一所述第一边51的距离小于与所述电路基板50的另一所述第一边51的距离，所述辐射源10与所述电路基板50的其中一所述第二边52的距离小于与所述电路基板50的另一所述第二边52的距离，一方面有利于所述微波芯片30、所述微带传输线40和其它电路元件于所述电路基板50的布局，另一方面有利于保障所述辐射源10被馈电的状态与所述参考地面20共同作用地发射的微波波束在定向辐射方向的辐射均匀程度，避免所述微波波束发生偏转，从而保障所述适于贴装的微波探测装置100的探测准确性。
97.值得一提的是，在本实用新型中，所述第一边51和所述第二边52之间的夹角为直角，可以理解的是，根据设计需要，所述第一边51的长度和所述第二边52的长度可以被设置为等长或趋于等长，以对应所述电路基板50为正方形形态或趋于正方形的形态，同时，所述第一边51的长度和所述第二边52的长度也可以被设置具有明显差异，则对应所述电路基板50为长方形形态，本实用新型对此不作限制。
98.特别地，参考图9，其中所述第一边51的长度小于所述第二边52的长度，则所述电路基板50为一长方形基板，具体所述电路基板50为一长条状的长方形基板，其中所述辐射源10和所述电路基板50以所述辐射源10与其中一所述第一边51的距离小于与所述电路基板10的另一所述第一边51的距离，和与两所述第二边52之间的距离相等的状态被承载于所述电路基板50，从而基于所述电路基板50的不同形态设置满足不同的安装环境，提高所述适于贴装的微波探测装置100的实用性。
99.值得一提的是，根据布局需要，所述微带传输线40的具体形态灵活多变，具体如图2a所示的所述适于贴装的微波探测装置100中，所述微带传输线40以直线形态被设置，而区别于图2a所示的所述适于贴装的微波探测装置100，在图3示意的所述适于贴装的微波探测装置100的变形实施例，其中所述微带传输线40被弯折设置，换句话说，其中基于所述微带传输线40的形态调整，从而能够适应在不同尺寸的所述电路基板50中实现所述适于贴装的微波探测装置100的布局，提高所述适于贴装的微波探测装置100的设计灵活程度。
100.特别地，其中所述微波芯片30封装方式多样，如图2a所示的所述适于贴装的微波探测装置中，所述微波芯片30采用sot23封装工艺被封装而具有多个引脚，其中引脚为自所述微波芯片30的端口引出，其中所述微波芯片30以相应的引脚贴装于对应焊盘的方式实现与对应电路的电性连接，如以自所述射频端口引出的引脚与所述微带传输线40的电性连接而形成所述微波芯片30的所述射频端口和所述微带传输线40的馈电连接关系。
101.值得一提的是，参考图4，其中所述微波芯片30采用dfn封装工艺被封装而不具有外延引脚，从而有利于减少所述微波芯片30的贴装占用面积，进一步有利于所述辐射源10、所述微波芯片30和所述微带传输线40于所述电路基板50的所述第一面53的布局。换句话说，其中所述微波芯片30的封装方式多样，本实用新型对此不作限制。
102.特别地，对应图4，其中所述适于贴装的微波探测装置100进一步包括自所述微带传输线40引出的与所述参考地面20电性连接的一对地微带线80，即所述对地微带线80的一端被电性连接于所述微带传输线40，所述对地微带线80的另一端被接地，具体地，所述对地微带线80被承载于所述电路基板50的所述第一面53，并通过金属化过孔的结构被电性连接于所述参考地面20，从而形成所述微带传输线40与所述参考地面20电性相连的状态被接地，其中所述对地微带线80为具有一定宽度的弯折线，如此以对应提高所述适于贴装的微波探测装置100的抗干扰能力。可以理解的是，在一些实施例中，所述对地微带线80也可以
不被设置，本实用新型对此不作限制。
103.特别地，在本实用新型的一些实施例中，其中所述适于贴装的微波探测装置100允许进一步包括一篱笆墙，其中所述篱笆墙以金属化过孔的结构形成于所述电路基板50并电性连接于所述参考地面20，其中所述篱笆墙环绕所述微波芯片30和所述辐射源10，通过这样的方式，抑制谐波向外辐射，如此以易于实施且成本低廉地提高所述适于贴装的微波探测装置100的抗干扰能力。
104.进一步地，其中所述适于贴装的微波探测装置100进一步包括一安装孔70，其中所述安装孔70适于以金属化过孔的结构形成于所述电路基板50，或以金属化半圆孔的结构形成于所述电路基板50的边沿，或以邮票孔工艺形成于所述电路基板50的边沿，或以多种形态组合的形式形成于所述电路基板50，具体对应于图2a，其中所述安装孔70以金属化过孔的结构和以金属化半圆孔的结构组合的形式形成于所述电路基板50，对应于图10a和图10b，其中所述安装孔70以金属化过孔的结构形成于所述电路基板50，对应于图11a和图11b，其中所述安装孔70以金属化半圆孔的结构形成于所述电路基板50。也就是说，所述安装孔70的具体实施结构多样，从而能够将所述适于贴装的微波探测装置100的定位于所述灯板或所述支撑板，和有利于将所述适于贴装的微波探测装置100焊接贴装于所述灯板或所述支撑板的正面的相应焊盘，以使所述适于贴装的微波探测装置100被贴装于所述灯板或所述支撑板的正面。可以理解的是，基于安装需要，也允许所述适于贴装的微波探测装置100以插件安装方式被安装，提高所述适于贴装的微波探测装置100的实用性。
105.应当理解的是，其中所述辐射源10的形态并不局限于图2a至图11b所示意的矩形形态，参考图12和图13，所述辐射源10还分别以多边形形态、圆形形态被设置，换句话说，所述辐射源10的形态多样，所述辐射源10可以以圆形形态、椭圆形形态、多边形形态和其它不规则形态中的任一一种形态被设置，即所述辐射源10的具体实施形态多样，不能构成对本实用新型的所述适于贴装的微波探测装置100的内容和范围的限制。
106.参考本实用新型的说明书附图之图14，本实用新型提供的一灯具200被示意，其中所述灯具200包括一灯板210和所述适于贴装的微波探测装置100，其中所述灯板210的正面承载有灯珠211，其中所述适于贴装的微波探测装置100被贴合于所述灯板210的正面，从而与所述灯珠211齐平或趋于齐平地被共同承载于所述灯板210的正面，如此以避免遮挡所述灯珠211，和避免于所述灯板210开设穿孔而避免破坏所述灯板210的完整性，进而保障所述灯具200的照明效果。
107.可以理解的是，其中所述灯板210的具体形态可以根据实际的使用场景选择，所述灯板210允许被实施为圆形、方形、长条形或不规则形等形态，本实用新型对此不作限制。
108.具体在本实用新型的这一实施例中，所述灯板210以圆形形态被设置，其中所述适于贴装的微波探测装置100选用所述电路基板50的所述第一边51的长度和所述第二边52的长度等长或趋于等长的形态，即选用正方形或趋于正方形的所述适于贴装的微波探测装置100，以使所述适于贴装的微波探测装置100的形态适于被贴装于所述灯板210的正面，并减少所述适于贴装的微波探测装置100对所述灯珠211于所述灯板210的正面的布局影响，从而保障所述灯具200的照明效果。
109.特别地，其中所述适于贴装的微波探测装置100以其所述安装孔70对准所述灯板210的正面上的相应焊盘的状态被布置于所述灯板210的正面，并经焊接被固定于所述灯板
210的正面，如此以简单易行地实现所述适于贴装的微波探测装置100于所述灯板210的正面的贴装。
110.值得一提的是，其中所述灯板210为一铝基板或一pcb板，所述适于贴装的微波探测装置100以其所述安装孔70对准所述灯板210的正面上的相应焊盘的状态被贴装于所述灯板210的正面。
111.进一步参考本实用新型的说明书附图之图15，本实用新型提供的一灯具200被示意，具体在这一实施例中，所述灯具200为一长条状的三防灯而具有长条状的灯板210和被排列于所述灯板210的正面的灯珠211，其中所述灯具200包括所述适于贴装的微波探测装置100，其中所述适于贴装的微波探测装置100选用所述电路基板50的所述第一边51的长度小于所述第二边52的长度的形态，即选用如图7所示的具有长条状长方形的所述电路基板50的所述适于贴装的微波探测装置100，以使所述适于贴装的微波探测装置100的形态适于被贴装于所述灯板210的正面，并减少所述适于贴装的微波探测装置100对所述灯珠211于所述灯板210的正面的布局影响，从而保障所述灯具200的照明效果。
112.优选地，在图13所示的这一实施例中，其中所述辐射源10与所述电路基板50的其中一所述第一边51的距离小于与所述电路基板10的另一所述第一边51的距离，所述辐射源10与所述电路基板50的两所述第二边52之间的距离相等，以适应于所述电路基板10的形态而于所述微波芯片30、所述微带传输线40以及所述适于贴装的微波探测装置100的其它电路元件被承载于所述电路基板10的所述第一面53，同时避免所述微波波束发生偏转，从而保障所述适于贴装的微波探测装置100的探测准确性。
113.本领域的技艺人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。
技术特征：1.适于贴装的微波探测装置，其适于被贴装于一灯板或一支撑板的正面，从而降低所述适于贴装的微波探测装置于所述灯板或所述支撑板的正面的高度，和避免破坏所述灯板或所述支撑板，其特征在于，包括：一电路基板，其中所述电路基板具有一第一面和与所述第一面相对的一第二面；一参考地面，其中所述参考地面被设置为片状导电层并被承载于所述电路基板的所述第二面；一辐射源，其中所述辐射源被设置为片状导电层并被承载于所述电路基板的所述第一面；一微波芯片，其中所述微波芯片具有用于提供激励信号和接收回波信号的一射频端口，其中所述微波芯片被承载于所述电路基板的所述第一面，以与所述辐射源共用所述参考地面的状态被设置；以及一微带传输线，其中所述微带传输线被承载于所述电路基板的所述第一面并以微带馈电的形式被馈电连接于所述辐射源和所述微波芯片的所述射频端口之间，以自所述微波芯片的所述射频端口接入所述激励信号而于所述辐射源的所述馈电端对所述辐射源馈电，和自所述辐射源的所述馈电端接入对应所述回波信号而传输至所述微波芯片的所述射频端口，其中所述适于贴装的微波探测装置的其它电路元件被承载于所述电路基板的所述第一面，从而无需于所述电路基板的所述第二面承载元件，以使得所述适于贴装的微波探测装置能够以所述电路基板的所述第二面朝向所述灯板或所述支撑板的状态被贴装于所述灯板或所述支撑板的正面。2.根据权利要求1所述的适于贴装的微波探测装置，其中所述微带传输线被馈电连接于所述辐射源的边沿。3.根据权利要求2所述的适于贴装的微波探测装置，其中所述微带传输线以直接连接于所述辐射源的边沿的状态被馈电连接于所述辐射源。4.根据权利要求3所述的适于贴装的微波探测装置，其中所述辐射源沿所述微带传输线被挖空。5.根据权利要求3所述的适于贴装的微波探测装置，其中所述辐射源以矩形形态被设置，所述微带传输线被连接于所述辐射源的靠近所述微波芯片的一边的中部位置。6.根据权利要求2所述的适于贴装的微波探测装置，其中所述适于贴装的微波探测装置包括一馈电耦合线，其中所述馈电耦合线以微带线结构被间隔保持于所述辐射源的边沿，其中所述微带传输线被电性连接于所述馈电耦合线，以经所述馈电耦合线被馈电耦合于所述辐射源。7.根据权利要求6所述的适于贴装的微波探测装置，其中所述辐射源以矩形形态被设置，其中所述馈电耦合线以间隔保持于所述辐射源的其中一条边的状态被设置，其中所述微带传输线被电性连接于所述馈电耦合线的中部位置。8.根据权利要求6所述的适于贴装的微波探测装置，其中所述辐射源以矩形形态被设置，其中所述馈电耦合线以间隔保持于所述辐射源的其中两条相互连接的边的状态被设置而对应具有弯折的结构形态，其中所述微带传输线被电性连接于所述馈电耦合线的弯折处。9.根据权利要求1所述的适于贴装的微波探测装置，其中所述辐射源以矩形形态被设
置，其中所述微带传输线被馈电连接于所述辐射源的其中一个角。10.根据权利要求1所述的适于贴装的微波探测装置，其中所述辐射源以圆形形态、椭圆形形态、多边形形态和其它不规则形态中的任一一种形态被设置。11.根据权利要求1至10中任一所述的适于贴装的微波探测装置，其中所述电路基板以矩形形态被设置而对应具有平行且等长的两第一边和平行且等长的两第二边。12.根据权利要求11所述的适于贴装的微波探测装置，其中所述辐射源与所述电路基板的其中一所述第一边的距离小于与所述电路基板的另一所述第一边的距离，所述辐射源与所述电路基板的其中一所述第二边的距离小于与所述电路基板的另一所述第二边的距离。13.根据权利要求12所述的适于贴装的微波探测装置，其中所述第一边和所述第二边等长或趋于等长。14.根据权利要求11所述的适于贴装的微波探测装置，其中所述辐射源与所述电路基板的其中一所述第一边的距离小于与所述电路基板的另一所述第一边的距离，所述辐射源与所述电路基板的两所述第二边之间的距离相等。15.根据权利要求14所述的适于贴装的微波探测装置，其中所述第一边的长度小于所述第二边的长度。16.根据权利要求1至10中任一所述的适于贴装的微波探测装置，其中所述电路基板在20％的误差范围内具有大于等于1/64波长电长度的厚度。17.根据权利要求16所述的适于贴装的微波探测装置，其中所述电路基板为fr4板材。18.根据权利要求16所述的适于贴装的微波探测装置，其中所述适于贴装的微波探测装置包括一篱笆墙，其中所述篱笆墙以金属化过孔的结构形成于所述电路基板并电性连接于所述参考地面，其中所述篱笆墙环绕所述微波芯片和所述辐射源。19.灯具，其特征在于，包括：一灯板，其中所述灯板的正面承载于灯珠；以及一适于贴装的微波探测装置，其中所述适于贴装的微波探测装置包括一电路基板、一参考地面、一辐射源、一微波芯片和一微带传输线，其中所述电路基板具有一第一面和与所述第一面相对的一第二面，其中所述参考地面被设置为片状导电层并被承载于所述电路基板的所述第二面，其中所述辐射源被设置为片状导电层并被承载于所述电路基板的所述第一面，其中所述微波芯片具有用于提供激励信号和接收回波信号的一射频端口，其中所述微波芯片被承载于所述电路基板的所述第一面，以与所述辐射源共用所述参考地面的状态被设置，其中所述微带传输线被承载于所述电路基板的所述第一面并以微带馈电的形式被馈电连接于所述辐射源和所述微波芯片的所述射频端口之间，以自所述微波芯片的所述射频端口接入所述激励信号而于所述辐射源的所述馈电端对所述辐射源馈电，和自所述辐射源的所述馈电端接入对应所述回波信号而传输至所述微波芯片的所述射频端口，其中所述适于贴装的微波探测装置的其它电路元件被承载于所述电路基板的所述第一面，从而无需于所述电路基板的所述第二面承载元件，其中所述适于贴装的微波探测装置以所述电路基板的所述第二面朝向所述灯板的状态被贴装于所述灯板的正面。20.根据权利要求19所述的灯具，其中所述电路基板以矩形形态被设置而对应具有平行且等长的两第一边和平行且等长的两第二边，其中所述第一边和所述第二边等长或趋于
等长，其中所述辐射源与所述电路基板的其中一所述第一边的距离小于与所述电路基板的另一所述第一边的距离，所述辐射源与所述电路基板的其中一所述第二边的距离小于与所述电路基板的另一所述第二边的距离。21.根据权利要求19所述的灯具，其中所述灯板为一长条状的灯板，其中所述电路基板以矩形形态被设置而对应具有平行且等长的两第一边和平行且等长的两第二边，其中所述第一边的长度小于所述第二边的长度而对应所述电路基板具有长方形形态，其中所述辐射源与所述电路基板的其中一所述第一边的距离小于与所述电路基板的另一所述第一边的距离，所述辐射源与所述电路基板的两所述第二边之间的距离相等。22.根据权利要求19所述的灯具，其中所述灯板为一铝基板或一pcb板。
技术总结本实用新型公开一种适于贴装的微波探测装置和一灯具，其中所述微波探测装置包括一电路基板、一参考地面、一辐射源、一微波芯片和一微带传输线，其中所述电路基板具有一第一面和与所述第一面相对的一第二面，其中所述参考地面被承载于所述电路基板的所述第二面，其中所述辐射源、所述微波芯片、所述微带传输线以及所述适于贴装的微波探测装置的其它电路元件被承载于所述电路基板的所述第一面，从而无需于所述电路基板的所述第二面承载元件，以使得所述适于贴装的微波探测装置能够以所述电路基板的所述第二面朝向一灯板或一支撑板的状态被贴装于所述灯板或所述支撑板的正面。态被贴装于所述灯板或所述支撑板的正面。态被贴装于所述灯板或所述支撑板的正面。
技术研发人员：邹高迪 邹明志 邹新
受保护的技术使用者：深圳迈睿智能科技有限公司
技术研发日：2022.08.19
技术公布日：2022/12/16
