1.本实用新型涉及焊接装置技术领域，具体涉及一种微波组件焊接装置。
背景技术：2.微波组件是利用各种微波元器件(至少有一个是有源的)和其他零件组装而成的产品，组装技术是微波组件研制、生产的重要环节，如何实现各种微波、控制元器件的高密度、高一致性、高可靠性组装是未来微波组件组装技术的研究方向，以smt为基础的微组装技术已经成为微波组件组装技术的主流，并且微波组件组装技术正向高密度、立体组装方向发展，而传统的组装方式与新材料、新工艺相结合是微波组件组装工艺技术的现状。
3.在以采用手工焊接为主的微波组件组装故障粘总故障80％以上，组装故障的突出表现是焊点质量问题，它是直接影响由模块组成的微波组件可靠性，微波组件的电性能对寄生参数、尺寸与结构的偏差和不一致性较敏感，需要严格控制焊点，而现有的微波组件在焊接时，是通过抓取器将元器件放置在微波组件盒体对应位置上，然后通过点焊的方式对其进行连接固定，但是此过程中微波组件盒体和元器件都没有装置进行固定，由于元器件的质量较小，当受到到外界事物的影响，比如放置平台的晃动或风力吹动，都可能导致元器件位置发生偏移，从而导致焊接点位置偏移，影响焊接效果，造成焊接失败，因此，为了解决上述问题，本实用新型提出了一种微波组件焊接装置。
技术实现要素：4.本实用新型的目的在于：为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型提供了一种微波组件焊接装置。
5.本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案：一种微波组件焊接装置，包括：底板，所述底板的顶部转动安装有放置板，所述放置板的顶部放置有微波组件盒体；夹持装置，所述夹持装置安装于所述放置板的顶部，其用于夹持所述微波组件盒体，所述夹持装置包括两个安装板、两个螺纹杆以及两个夹持板，两个所述安装板呈对称分布固定安装于所述放置板，两个所述螺纹杆分别螺纹连接于两个所述安装板上，两个所述夹持板呈对称分布滑动安装于所述放置板的顶部，所述螺纹杆与所述夹持板转动连接；安装架，所述安装架滑动安装于所述放置板的顶部，所述微波组件盒体内壁的底部放置有微波元器件；下压组件，数量为多个，呈线性阵列分布安装于所述安装架的顶部，其用于下压固定微波元器件。
6.进一步地，两个所述夹持板相邻的一侧均固定安装有橡胶垫。
7.进一步地，所述底板与所述放置板之间通过阻尼转轴转动连接。
8.进一步地，所述下压组件包括滑动插设于所述安装架顶部的滑动杆，所述安装架内壁的底部固定安装有固定环，所述固定环的内壁固定安装有橡胶圈，所述滑动杆贯穿所述固定环，且其外表面与所述橡胶圈的内壁抵触，所述滑动杆的底端固定安装有下压板。
9.进一步地，所述放置板上构造有滑槽，所述安装架的底端滑动安装于所述滑槽内，
所述滑槽内壁的底部固定安装有作用于所述安装架的防滑垫，所述防滑垫的顶部与所述安装架的底部贴合。
10.进一步地，所述底板的底部呈环形阵列分布固定安装有四个地垫。
11.本实用新型的有益效果如下：
12.本实用新型通过夹持装置可对微波组件盒体进行夹持固定，避免其焊接时发生移动影响焊接，同时利用下压组件下压固定微波元器件，然后对微波组件盒体和微波元器件之间的连接位置进行点焊，避免了受到到外界事物的影响，导致微波组件盒体和微波元器件之间的位置发生偏移，从而导致焊接点位置偏移，影响焊接效果，造成焊接失败的问题。
附图说明
13.图1是本实用新型立体结构图；
14.图2是本实用新型图1的立体结构剖视图；
15.图3是本实用新型平面正视图。
16.附图标记：1、底板；2、放置板；3、微波组件盒体；4、夹持装置；41、安装板；42、螺纹杆；43、夹持板；5、安装架；6、微波元器件；7、下压组件；71、滑动杆；72、固定环；73、橡胶圈；74、下压板；8、橡胶垫；9、滑槽；10、防滑垫；11、地垫。
具体实施方式
17.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
18.如图1-3所示，本实用新型一个实施例提出的一种微波组件焊接装置，包括：底板1，所述底板1的顶部转动安装有放置板2，所述放置板2的顶部放置有微波组件盒体3；夹持装置4，所述夹持装置4安装于所述放置板2的顶部，其用于夹持所述微波组件盒体3，所述夹持装置4包括两个安装板41、两个螺纹杆42以及两个夹持板43，两个所述安装板41呈对称分布固定安装于所述放置板2，两个所述螺纹杆42分别螺纹连接于两个所述安装板41上，两个所述夹持板43呈对称分布滑动安装于所述放置板2的顶部，所述螺纹杆42与所述夹持板43转动连接；安装架5，所述安装架5滑动安装于所述放置板2的顶部，所述微波组件盒体3内壁的底部放置有微波元器件6，微波元器件6数量为多个，根据实际情况焊接在微波组件盒3上，；下压组件7，数量为多个，呈线性阵列分布安装于所述安装架5的顶部，其用于下压固定微波元器件6，安装架5滑动便于带动下压组件7至需要焊接的微波元器件6的上方，当需要进行将微波组件盒体3和微波元器件6焊接在一起时，将微波组件盒体3放置在放置板2上，转动两个所述螺纹杆42，从而带动两个夹持板43向相邻一侧移动，从而对微波组件盒体3进行夹持固定，使其在焊接过程中不易发生移动，然后将微波元器件6放置在对应位置，然后利用下压组件7下压固定微波元器件6，使得两者可以始终贴合，便于进行焊接，然后对两者的连接位置进行点焊，避免了受到到外界事物的影响，导致元器件位置发生偏移，从而导致焊接点位置偏移，影响焊接效果，造成焊接失败的问题。
19.如图3所示，在一些实施例中，两个所述夹持板43相邻的一侧均固定安装有橡胶垫8，橡胶垫8可对微波组件盒体3的外表面进行防护，避免其与夹持板43直接接触，磨损其外观。
20.如图3所示，在一些实施例中，所述底板1与所述放置板2之间通过阻尼转轴转动连接，点焊时，需要对微波元器件6外表侧一圈进行点焊，从而需要转动放置板2调整微波组件盒体3的位置方向，阻尼转轴的设置可在转动放置板2后进行定位，当需要转动时需要用到一定的力气才能转动，避免了点焊时，触碰到放置板2后直接发生转动位移，影响微波元器件6和微波组件盒体3焊接的问题。
21.如图2所示，在一些实施例中，所述下压组件7包括滑动插设于所述安装架5顶部的滑动杆71，所述安装架5内壁的底部固定安装有固定环72，所述固定环72的内壁固定安装有橡胶圈73，所述滑动杆71贯穿所述固定环72，且其外表面与所述橡胶圈73的内壁抵触，所述滑动杆71的底端固定安装有下压板74，通过将微波元器件6放置在指定位置后，用力下压与其相对应上方位置的滑动杆71，从而带动下压板74移动下压微波元器件6，从而对微波元器件6的位置进行固定，避免了微波元器件6受外界事物影响，导致其发生位移，影响焊接的问题，滑动杆71外表面与所述橡胶圈73的内壁抵触，增加两者之间的摩擦力，便于将下移的滑动杆71进行定位，避免其只是受重力的影响下压微波元器件6，导致其固定不稳定。
22.如图2所示，在一些实施例中，所述放置板2上构造有滑槽9，所述安装架5的底端滑动安装于所述滑槽9内，所述滑槽9内壁的底部固定安装有作用于所述安装架5的防滑垫10，所述防滑垫10的顶部与所述安装架5的底部贴合，当需要移动安装架5时，向上轻微拉动安装架5，解除防滑垫10与安装架5的底部贴合，然后拉动安装架5左右移动，使得下压组件7可对不同位置的微波元器件6进行下压固定，且可对安装架5进行定位，使其不易随意滑动。
23.如图2所示，在一些实施例中，所述底板1的底部呈环形阵列分布固定安装有四个地垫11，地垫11为硅胶材质，底板1放置在指定放置平台上，通过地垫11增加与放置平台的摩擦力，避免此装置随意移动，影响焊接效果。
24.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
技术特征：1.一种微波组件焊接装置，其特征在于，包括：底板(1)，所述底板(1)的顶部转动安装有放置板(2)，所述放置板(2)的顶部放置有微波组件盒体(3)；夹持装置(4)，所述夹持装置(4)安装于所述放置板(2)的顶部，其用于夹持所述微波组件盒体(3)，所述夹持装置(4)包括两个安装板(41)、两个螺纹杆(42)以及两个夹持板(43)，两个所述安装板(41)呈对称分布固定安装于所述放置板(2)，两个所述螺纹杆(42)分别螺纹连接于两个所述安装板(41)上，两个所述夹持板(43)呈对称分布滑动安装于所述放置板(2)的顶部，所述螺纹杆(42)与所述夹持板(43)转动连接；安装架(5)，所述安装架(5)滑动安装于所述放置板(2)的顶部，所述微波组件盒体(3)内壁的底部放置有微波元器件(6)；下压组件(7)，数量为多个，呈线性阵列分布安装于所述安装架(5)的顶部，其用于下压固定微波元器件(6)。2.根据权利要求1所述的一种微波组件焊接装置，其特征在于，两个所述夹持板(43)相邻的一侧均固定安装有橡胶垫(8)。3.根据权利要求1所述的一种微波组件焊接装置，其特征在于，所述底板(1)与所述放置板(2)之间通过阻尼转轴转动连接。4.根据权利要求1所述的一种微波组件焊接装置，其特征在于，所述下压组件(7)包括滑动插设于所述安装架(5)顶部的滑动杆(71)，所述安装架(5)内壁的底部固定安装有固定环(72)，所述固定环(72)的内壁固定安装有橡胶圈(73)，所述滑动杆(71)贯穿所述固定环(72)，且其外表面与所述橡胶圈(73)的内壁抵触，所述滑动杆(71)的底端固定安装有下压板(74)。5.根据权利要求1所述的一种微波组件焊接装置，其特征在于，所述放置板(2)上构造有滑槽(9)，所述安装架(5)的底端滑动安装于所述滑槽(9)内，所述滑槽(9)内壁的底部固定安装有作用于所述安装架(5)的防滑垫(10)，所述防滑垫(10)的顶部与所述安装架(5)的底部贴合。6.根据权利要求1所述的一种微波组件焊接装置，其特征在于，所述底板(1)的底部呈环形阵列分布固定安装有四个地垫(11)。
技术总结本实用新型公开了一种微波组件焊接装置，涉及焊接装置技术领域。本实用新型包括：底板，所述底板的顶部转动安装有放置板，所述放置板的顶部放置有微波组件盒体；夹持装置，所述夹持装置安装于所述放置板的顶部，其用于夹持所述微波组件盒体，所述夹持装置包括两个安装板、两个螺纹杆以及两个夹持板。本实用新型通过夹持装置可对微波组件盒体进行夹持固定，避免其焊接时发生移动影响焊接，同时利用下压组件下压固定微波元器件，然后对微波组件盒体和微波元器件之间的连接位置进行点焊，避免了受到到外界事物的影响，导致微波组件盒体和微波元器件之间的位置发生偏移，从而导致焊接点位置偏移，影响焊接效果，造成焊接失败的问题。造成焊接失败的问题。造成焊接失败的问题。
技术研发人员：张欣 魏攀 高燕宇 李哲 丁海 白书平
受保护的技术使用者：石家庄锐创电子科技有限公司
技术研发日：2022.10.08
技术公布日：2022/12/16
