本实用新型涉及用于铜柱与铜板紧固的压铆机构，属于铜材紧固压铆机构的技术领域。
背景技术：
铜柱与铜板的连接应用通常应用于电连接场合，同时要求连接具有非常低的接触阻抗和较高的机械强度，来实现该种电连接应用于复杂结构的可靠性要求，常见连接形式有焊接，螺钉连接，过盈配合等。
焊接成本较高，应用范围有限；螺钉连接体积较大，螺纹有松脱风险；过盈配合保持力有限，因尺寸公差上下限变动而使得配合的保持力变化较大；涨铆压力太大，容易造成铜柱变形。
技术实现要素：
本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统铜柱与铜板锁固均存在缺陷的问题，提出用于铜柱与铜板紧固的压铆机构。
为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：
用于铜柱与铜板紧固的压铆机构，包括用于承载所述铜板的压铆底托、及用于进行压铆作业的压块，
所述铜柱包括帽端及杆端，所述帽端的外周壁上设有环状凹槽，
所述压铆底托上设有供所述杆端穿过的通孔，所述通孔的顶端外周设有环状凸台，
所述铜板上设有用于与所述帽端相过盈配合的配接孔槽，
在所述压铆机构压铆状态下，所述环状凸台对所述配接孔槽的底壁外周进行挤压从而填充所述环状凹槽，所述铜板与所述铜柱锁固一体。
优选地，所述压铆底托上设有用于对所述铜板进行水平向限位的限位机构。
本实用新型的有益效果主要体现在：
1.该压铆机构充分利用了铜材塑性较优地特点，从而实现帽端与配接孔槽之间的过盈配接与挤压锁固，铜板与铜柱配接锁固牢靠稳定，不易产生松脱，实现较优地电性连接。
2.压铆机构设计简洁巧妙，成本低廉，适于推广应用。
附图说明
图1是本实用新型用于铜柱与铜板紧固的压铆机构的压铆状态剖视结构示意图。
图2是图1中a部分的放大结构示意图。
图3是本实用新型用于铜柱与铜板紧固的压铆机构的压铆对位结构示意图。
图4是本实用新型中压铆底托的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供用于铜柱与铜板紧固的压铆机构。以下结合附图对本实用新型技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。
用于铜柱与铜板紧固的压铆机构，如图1至图4所示，包括用于承载铜板1的压铆底托2、及用于进行压铆作业的压块3。
铜柱4包括帽端41及杆端42，帽端41的外周壁上设有环状凹槽5。
压铆底托2上设有供杆端42穿过的通孔21，通孔21的顶端外周设有环状凸台6。
铜板1上设有用于与帽端41相过盈配合的配接孔槽7。
在压铆机构压铆状态下，环状凸台6对配接孔槽7的底壁外周进行挤压从而填充环状凹槽5，铜板与铜柱锁固一体。
具体地实现过程及原理说明：
需要说明的是，压块3的压接面为平面。
将铜板1放置在压铆底托2上，并且将配接孔槽7与环状凸台6相配合对位，再将铜柱4的杆端42穿过配接孔槽7及通孔21。
预装完成后，压块3进行压铆作业，首先将帽端41压入配接孔槽7内，再次下压过程中，帽端41与铜板1同步下沉，此时环状凸台6挤压铜板1的配接孔槽7底端外周，使其受压变形填充环状凹槽5，从而实现帽端41与铜板1之间的紧配合。
在一个具体实施例中，压铆底托2上设有用于对铜板1进行水平向限位的限位机构。
附图中省略了限位机构的图示，具体地说明，限位机构对铜板1的外轮廓进行限位，从而确保配接孔槽7与环状凸台6的对位稳定性，在压铆过程中杜绝铜板1水平向偏移。
当然，限位机构还可针对铜板上的凹槽、通孔进行匹配性设计，限位机构包括限位块、限位销等，仅需要在压铆底托2上设计对应的插接孔位即可，需要说明的是，不管是限位块还是限位销，其高度均小于铜板1的厚度即可。
通过以上描述可以发现，本实用新型用于铜柱与铜板紧固的压铆机构，该压铆机构充分利用了铜材塑性较优地特点，从而实现帽端与配接孔槽之间的过盈配接与挤压锁固，铜板与铜柱配接锁固牢靠稳定，不易产生松脱，实现较优地电性连接。压铆机构设计简洁巧妙，成本低廉，适于推广应用。
以上对本实用新型的技术方案进行了充分描述，需要说明的是，本实用新型的具体实施方式并不受上述描述的限制，本领域的普通技术人员依据本实用新型的精神实质在结构、方法或功能等方面采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。
1.用于铜柱与铜板紧固的压铆机构，其特征在于：
包括用于承载所述铜板的压铆底托、及用于进行压铆作业的压块，
所述铜柱包括帽端及杆端，所述帽端的外周壁上设有环状凹槽，
所述压铆底托上设有供所述杆端穿过的通孔，所述通孔的顶端外周设有环状凸台，
所述铜板上设有用于与所述帽端相过盈配合的配接孔槽，
在所述压铆机构压铆状态下，所述环状凸台对所述配接孔槽的底壁外周进行挤压从而填充所述环状凹槽，所述铜板与所述铜柱锁固一体。
2.根据权利要求1所述用于铜柱与铜板紧固的压铆机构，其特征在于：
所述压铆底托上设有用于对所述铜板进行水平向限位的限位机构。
技术总结