本实用新型涉及一种dip封装芯片引腿成形工装，属于dip封装芯片引腿成形工装制造领域。
背景技术：
dip封装器件有两排引脚，以通孔插装的方式焊接于印制板上，来料状态为引腿与印制板角度约成60°～80°，不能直接安装到印制板孔内，装焊前需要对引腿进行成形，使其引腿与本体平行即角度为90°得以顺利安装。
目前，dip封装芯片引腿成形方式为手工成形，即将器件本体侧立用手按压成形，两排引脚需要成形两次，成形过程中引腿根部容易受力不均，同时引腿成形角度难以控制易出现过成形(引腿与印制板角度大于90°)或成形角度不一致的现象，造成操作人员还需使用镊子对dip引脚进行调整，容易导致引腿经反复成形后出现引腿可靠性下降或引脚损坏，最终芯片报废。而且引腿成形后插入安装孔后不能居中与孔中心从而影响焊点透锡量。
技术实现要素：
本实用新型的技术解决问题是：为克服现有手工按压引腿成形技术的不足，提供一种dip封装芯片引腿成形工装，提高器件引腿成形的可靠性和生产效率。
本实用新型的技术解决方案是：
一种dip封装芯片引腿成形工装，包含工装基座、成形轨道、滑轮转子、滑轮调节轨道，成形轨道、滑轮转子、滑轮调节轨道紧固在工装基座上，
滑轮转子固定在滑轮调节轨道上，滑轮调节轨道置于工装基座上的凹槽内，滑轮调节轨道可在凹槽内实现横向调节，以适应不同宽度的芯片成型；
成形轨道置于两个对称的滑轮调节轨道之间，成形轨道在工装基座上可拆卸，成形轨道宽度与成形芯片本体尺寸相匹配，成形轨道为器件引腿成形的行迹轨道；
芯片在成形轨道上滑行划过滑轮转子时，通过两侧滑轮的旋转挤压完成，引腿受力均匀一致，贴着在滑轮调节轨道侧壁上。
工装基座设计制作为下坡倾斜角度，角度范围为30°-45°。
滑轮转子表面的粗糙度不高于ra0.1。
还包括和管壳固定槽，用于装卡固定存放器件的包装壳。
工装基座作为成形工装载体，材质为环氧玻璃布板。
成形轨道截面为t字形，芯片引腿贴着在滑轮调节轨道侧壁上时，露出侧壁至少2mm。
滑轮调节轨道宽度为芯片本体的宽度与二倍引腿的宽度之和。
芯片本体置于成形轨道上，芯片初始状态，其本体两侧的引脚相对于成形轨道呈30°-60°夹角，成型后，引脚呈平行贴合状态，贴着调节轨道侧壁上，与印制板安装孔的中心距一致，实现芯片与印制板之间安装。
芯片放置于成形轨道上，芯片两侧引腿的根部高于滑轮转子的顶端。
芯片在成形轨道上滑行时，芯片至少2/3长度的引腿与滑轮转子的侧壁接触。
本实用新型的有益效果为：
(1)本实用新型通过滑轮转子和成形轨道实现dip封装芯片引腿成形，使用该工装成形器件引腿受力均匀，成形角度可控，引腿根部不受力，操作简单，具有调节更换功能，适合不同封装尺寸的dip芯片成形，引腿成形质量达到相关技术标准要求；
(2)本实用新型比传统的压力机更具有便携性，可移动性较强，而且结构简单，造价较低，加工周期短，工作效率高，工作范围广，不但可以进行大轴承等的压装，对于大工件的校形也同样适用；
(3)本实用新型设备的投入使用，完美的解决了超大超高轴承的压装装配工作，设备的实用新型突破了此项目国内外轴承安装的传统安装方式，满足了对设备的超高需求。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型工装基座示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步叙述,以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
一种dip封装芯片引腿成形工装，如图1所示，包含工装基座1、成形轨道2、滑轮转子3、滑轮调节轨道4，成形轨道2、滑轮转子3、滑轮调节轨道4、管壳固定槽5，紧固在工装基座1上，工装基座1设计制作为下坡倾斜角度为30-45°，如图2所示，符合人体工学，方便操作从上往下滑。
滑轮转子3固定在滑轮调节轨道4上，滑轮调节轨道4置于工装基座1上的凹槽内，滑轮调节轨道4可在凹槽内实现横向调节，以适应不同宽度的芯片成型；
成形轨道2置于两个对称的滑轮调节轨道4之间；
成形轨道2在工装基座1上可拆卸，成形轨道2宽度与成形芯片本体尺寸相匹配，成形轨道2为器件引腿成形的行迹轨道，即能保证成形角度一致性，又能防止出现过成形现象。现有宽度尺寸分别为8mm，14mm的成形轨道适用于成形使用；
芯片本体置于成形轨道2上，芯片初始状态，芯片本体两侧的引脚相对于成形轨道2呈30-60°夹角，成型后，引脚呈平行贴合状态，贴着在滑轮调节轨道4侧壁上。与印制板安装孔的中心距一致，实现芯片与印制板之间的顺利安装。
芯片在成形轨道2上滑行划过滑轮时，通过两侧滑轮的旋转挤压完成，滑轮转子3表面的粗糙度优选为ra0.1，引腿受力均匀一致，避免引腿根部局部受力变形；
滑轮调节轨道4，依据器件封装尺寸可横向调节滑轮相对成形轨道的位置，对于本体尺寸不同的器件可调节使用，滑轮调节轨道4宽度为芯片本体的宽度与2倍引腿的宽度之和。
管壳固定槽5，用于装卡固定存放器件的包装壳，方便拾取、存放。
芯片放置于成形轨道2上，芯片两侧引腿的根本高于滑轮转子3的顶端，芯片在成形轨道2上滑行时，至少2/3长度的引腿与滑轮转子3的侧壁接触，
具体操作方法为：
第一步：测量印制板安装孔中心距，查询手册掌握成形器件引腿厚度、本体宽度和高度；第二步：计算并调节滑轮转子间距；第三步：安装与器件本体宽度匹配的成形轨道；第四步：将待成形器件放至成形轨道顶部，确保器件本体与轨道贴平，无翘起现象；第五步：手指按压器件本体沿成形轨道滑下，通过滑轮转子旋转成形；第六步：将成形后的器件与印制板进行试装，确认尺寸是否匹配；第七步：根据试装情况进行调整尺寸间距，如可以顺利转配，则可批量成形；第八步：成形完成后，将工装放入专用存储柜中保存。
本实用新型通过滑轮转子和成形轨道实现dip封装芯片引腿成形，使用该工装成形器件引腿受力均匀，成形角度可控，引腿根部不受力，操作简单，具有调节更换功能，适合不同封装尺寸的dip芯片成形，引腿成形质量达到相关技术标准要求。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以作出若干改进和变型，这些改进与变型也应视为本实用新型的保护范围。
1.一种dip封装芯片引腿成形工装，其特征在于，包含工装基座(1)、成形轨道(2)、滑轮转子(3)和滑轮调节轨道(4)，成形轨道(2)、滑轮转子(3)、滑轮调节轨道(4)均紧固在工装基座(1)上，
滑轮转子(3)固定在滑轮调节轨道(4)上，滑轮调节轨道(4)置于工装基座(1)上的凹槽内，滑轮调节轨道(4)可在凹槽内实现横向调节，以适应不同宽度的芯片成型；
成形轨道(2)置于两个对称的滑轮调节轨道(4)之间，成形轨道(2)在工装基座(1)上可拆卸，成形轨道(2)宽度与成形芯片本体尺寸相匹配，成形轨道(2)为器件引腿成形的行迹轨道；
芯片在成形轨道(2)上滑行划过滑轮转子(3)时，通过两侧滑轮的旋转挤压完成，引腿受力均匀一致，贴着在滑轮调节轨道(4)侧壁上。
2.如权利要求1所述的一种dip封装芯片引腿成形工装，其特征在于，工装基座(1)设计制作为下坡倾斜角度，角度范围为30°-45°。
3.如权利要求1所述的一种dip封装芯片引腿成形工装，其特征在于，滑轮转子(3)表面的粗糙度不高于ra0.1。
4.如权利要求1所述的一种dip封装芯片引腿成形工装，其特征在于，还包括和管壳固定槽(5)，用于装卡固定存放器件的包装壳。
5.如权利要求1所述的一种dip封装芯片引腿成形工装，其特征在于，工装基座(1)作为成形工装载体，材质为环氧玻璃布板。
6.如权利要求1所述的一种dip封装芯片引腿成形工装，其特征在于，成形轨道(2)截面为t字形，芯片引腿贴着在滑轮调节轨道(4)侧壁上时，露出侧壁至少2mm。
7.如权利要求1所述的一种dip封装芯片引腿成形工装，其特征在于，滑轮调节轨道(4)宽度为芯片本体的宽度与二倍引腿的宽度之和。
8.如权利要求1所述的一种dip封装芯片引腿成形工装，其特征在于，芯片本体置于成形轨道(2)上，芯片初始状态，其本体两侧的引脚相对于成形轨道(2)呈30°-60°夹角，成型后，引脚呈平行贴合状态，贴着滑轮调节轨道(4)侧壁上，与印制板安装孔的中心距一致，实现芯片与印制板之间安装。
9.如权利要求1所述的一种dip封装芯片引腿成形工装，其特征在于，芯片放置于成形轨道(2)上，芯片两侧引腿的根部高于滑轮转子(3)的顶端。
10.如权利要求1所述的一种dip封装芯片引腿成形工装，其特征在于，芯片在成形轨道(2)上滑行时，芯片至少2/3长度的引腿与滑轮转子(3)的侧壁接触。
技术总结